三井金属株式会社

事業詳細

銅箔（キャリア付極薄銅箔・プリント配線板用電解銅箔）、排ガス浄化触媒、機能粉（電子材料用金属粉等）、電池材料（水素吸蔵合金・マンガン酸リチウム）、レアマテリアル（高純度酸化タンタル・半導体装置保護膜材料等）、セラミックス製品、スパッタリングターゲット（ITO等）を製造・販売する。半導体パッケージ基板・AIサーバー向け多層基板・スマートフォン・二輪車等を主要顧客とし、2025年4月の組織改編で排ガス浄化触媒事業がモビリティ部門から移管されセグメント範囲が拡大した。

直近の概況

銅箔販売量増加と貴金属価格上昇で売上高・利益ともに大幅増、過去最高を更新

2026年3月期の機能材料セグメント売上高は319,553百万円（前期比33.4%増）、セグメント経常利益は66,542百万円（前期比65.0%増）と大幅増収増益。銅箔の販売量増加（AIサーバー・半導体パッケージ基板向け）、パラジウム・ロジウム等貴金属価格の上昇、需要動向を踏まえた販売価格改定・販売構成最適化が主因。高周波基板用電解銅箔の生産体制増強および2026年度以降の追加増強も決定。2027年3月期の機能材料セグメント経常利益予想は67,000百万円と前期並みを見込む。

主要プロダクト

成長ドライバー

• 半導体市場・AIサーバー市場の拡大によるキャリア付極薄銅箔・高周波基板用電解銅箔の販売量増加
• 積層セラミックコンデンサ向け電子材料用金属粉（アトマイズ銅粉含む）の堅調な需要と生産体制増強
• 高周波基板用電解銅箔の生産体制増強（2026年度以降の段階的追加増強決定済み）による供給能力拡大
• インジウム・パラジウム・ロジウム等貴金属価格の上昇によるスパッタリングターゲット・排ガス浄化触媒の販売価格上昇
• インド・中国向け二輪車排ガス浄化触媒の堅調な需要
• 全固体電池向け固体電解質（A-SOLiD®）の初期量産工場建設による次世代電池材料事業の立ち上げ
• 九州先端材料開発センター（2026年4月設立）を活用した先端材料の研究開発加速
• 25中計におけるバイサイドM&A予算拡大（原計画240億円から600億円へ）を含む積極的な成長投資

リスク

• 非鉄金属相場（インジウム・パラジウム・ロジウム等）の価格変動による在庫評価損リスク
• 為替相場（円高進行）による在外子会社売上高の円換算額減少リスク
• 半導体・スマートフォン市場の需要変動による銅箔・機能粉販売量の変動リスク
• 台湾・中国・マレーシア等アジア拠点への地政学的リスク（米中関係・日中関係の悪化）
• 米国の保護主義的通商政策による輸出規制・関税引き上げリスク
• ハイブリッド車から電気自動車へのシフトによる水素吸蔵合金需要の長期的減少リスク
• スマートフォン用SAWフィルター市場の環境悪化による高純度酸化タンタル需要低迷リスク
• 海外パネルメーカーの現地調達進展によるディスプレイ用スパッタリングターゲットの販売量減少リスク
• 中東情勢緊迫化・ホルムズ海峡航行制限に伴う資源・エネルギー価格変動リスク