株式会社フジミインコーポレーテッド5384
日本
国内製造・販売の中核セグメントで、グループ売上の約57%を占める最大拠点
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 売上高（外部顧客） | 39,450百万円 | 35,464百万円 | ↑ |
| セグメント利益（営業利益） | 11,401百万円 | 9,722百万円 | ↑ |
| セグメント資産 | 69,934百万円 | 49,438百万円 | ↑ |
| 設備投資額（有形・無形固定資産増加額） | 22,746百万円 | 12,422百万円 | ↑ |
| 減価償却費 | 1,433百万円 | 1,299百万円 | ↑ |
| セグメント間内部売上高 | 11,520百万円 | 10,485百万円 | ↑ |
事業詳細
当社（フジミインコーポレーテッド）および南興セラミックス株式会社で構成される国内セグメント。シリコンウェハー向け研磨材（ラッピング材・ポリシング材）、CMP製品、ハードディスク基板向け研磨材、一般工業用研磨材等を製造・販売する。北米・アジア向けの内部振替も担う製造拠点としての役割も大きく、セグメント間内部売上高は11,520百万円（2026年3月期）に上る。
直近の概況
CMP製品・ポリシング材が牽引し売上高11.2%増、営業利益17.3%増を達成
2026年3月期の日本セグメントは、先端半導体向けCMP製品およびシリコンウェハー向けポリシング材の販売増加により、売上高39,450百万円（前期比11.2%増）、セグメント利益11,401百万円（前期比17.3%増）を達成。一方、大型設備投資（有形・無形固定資産増加額22,746百万円）に伴いセグメント資産が前期比20,496百万円増加。先端技術・機能材料および枇杷島工場において合計369百万円の減損損失を計上した。
主要プロダクト
成長ドライバー
- 先端半導体向けCMP製品の需要拡大（先端ロジック・先端メモリ向け販売増、グループCMP製品売上高前期比17.9%増）
- シリコンウェハー向けポリシング材の販売好調（グループ全体で前期比5.4%増）
- 南興セラミックス子会社化による一般工業用研磨材の売上拡大（グループ全体で前期比18.7%増）
- AI関連需要を背景とした半導体市場の継続的成長による顧客設備投資の拡大
- 大規模設備投資（有形固定資産増加額22,746百万円）による生産能力増強と供給体制強化
リスク
- PC・スマートフォン・車載向け半導体需要の回復遅延による販売鈍化リスク
- 中国経済減速および米国関税措置による世界経済不透明感の継続
- 大規模設備投資（建物及び構築物純額が前期比19,845百万円増）に伴う固定費・減価償却費の増加と稼働率リスク
- 先端技術・機能材料分野における市況変化リスク（当期に減損損失305百万円を計上）
- 半導体市況への依存度が高く、非半導体分野の売上構成比が計画を下回るリスク
- 原材料の調達難・価格高騰によるサプライチェーンリスク
最終更新: 2026年6月19日