株式会社MARUWA5344
セラミック部品事業
MARUWAの中核事業。情報通信・車載・半導体向けセラミック部品を製造販売。
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| セグメント売上高（2026年3月期通期） | 63,797百万円 | 62,487百万円 | ↑ |
| セグメント利益（2026年3月期通期） | 24,573百万円 | 27,086百万円 | ↓ |
| セグメント利益率（2026年3月期通期） | 38.5% | 43.3% | ↓ |
| セグメント資産（2026年3月期通期） | 149,102百万円 | 130,554百万円 | ↑ |
| 減価償却費（2026年3月期通期） | 4,989百万円 | 4,461百万円 | ↑ |
| 有形固定資産及び無形固定資産の増加額（2026年3月期通期） | 20,948百万円 | 8,854百万円 | ↑ |
事業詳細
電子部品、セラミック基板、半導体製造装置関連部品等を生産・販売する主力セグメント。高熱伝導基板・高強度基板・特殊セラミック基板・半導体装置用部品・車載用セラミック製品・情報通信用製品・アンテナ用製品・ノイズ対策製品等を展開。国内製造拠点に加え、マレーシア（Maruwa Malaysia、MARUWA MELAKA）で製造を行い、台湾・欧州・米国・韓国・中国・インドの子会社が販売を担う。連結売上高の約86%を占める中核事業であり、次世代高速通信・新エネルギー車・生成AI関連半導体向けに高付加価値差別化製品を供給する。
直近の概況
次世代高速通信が高水準推移・Q4大幅増産も、車載弱含み・汎用メモリ期ずれで利益率低下。
2026年3月期は次世代高速通信関連が通期で高水準に推移し、第4四半期から次期モデルの立ち上げにより大幅増産が開始され、四半期として過去最高の売上・利益を達成した。一方、車載関連の市況弱含みと汎用メモリ向け回復の期ずれが重なり、セグメント利益は24,573百万円（前期比9.3%減）、利益率は38.5%（前期43.3%）に低下した。一部新製品の立ち上げ時に歩留まりの低下も発生したが、いずれも解消の目処が立っている。設備投資は大幅に拡大し、有形・無形固定資産の増加額は20,948百万円（前期8,854百万円）に達した。
主要プロダクト
成長ドライバー
- 次世代高速通信（次期モデル）向け需要の一層の拡大と瀬戸工場新棟による生産体制強化
- 汎用メモリ関連需要の2027年3月期下期からの本格拡大と三春工場新棟による対応
- 生成AI関連投資の活発化を背景とした半導体製造装置向け部品需要の増加
- 新エネルギー車市場における差別化製品によるシェア拡大と生産性改善・AI活用による収益改善
- 2028年度売上高1,000億円中期計画に向けた積極的な設備投資（建設仮勘定16,351百万円）の継続
リスク
- 汎用メモリ関連の本格回復遅延リスク（期ずれが再発する可能性）
- 次世代高速通信向け新製品立ち上げ時の歩留まり低下リスク
- 車載関連市況の弱含み継続および新エネルギー車市場の成長減速リスク
- 米国関税政策・地政学リスク（ウクライナ・中東情勢）による需要変動
- 為替変動リスク（経常利益以下への影響、想定レート1ドル153円）
- 大規模設備投資（建設仮勘定16,351百万円）に伴う固定費増加と稼働率低下リスク
最終更新: 2026年6月12日