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メック株式会社

4971東証プライム化学

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メック株式会社4971

日本

グループの製造・供給中核拠点であり、連結売上高の約38.6%を占める最大セグメント

期間今期前期増減率
外部顧客向け売上高(第1四半期累計)2,366百万円1,595百万円
セグメント利益(第1四半期累計)1,813百万円646百万円
セグメント利益率(第1四半期累計)76.6%40.5%
セグメント間内部売上高(第1四半期累計)2,068百万円1,087百万円
外部顧客向け売上高(通期・前期実績)7,827百万円
セグメント利益(通期・前期実績)4,302百万円

事業詳細

メック株式会社本体が担当する国内セグメント。電子基板・電子部品用薬品(密着向上剤・エッチング剤等)の製造・販売を行い、国内顧客への直接販売に加え、日本代理店経由で韓国向けにも販売する。半導体パッケージ基板向けCZシリーズを主力とし、生成AI関連の先端半導体パッケージ基板から汎用品まで幅広い需要を取り込む。セグメント間内部売上高(海外子会社向け)も2,067百万円と大きく、グループ全体の生産・供給拠点としての役割も担う。

直近の概況

生成AI関連先端半導体パッケージ基板需要が急拡大し、第1四半期売上高・利益が大幅増

2026年12月期第1四半期(2026年1月〜3月)の日本セグメント外部顧客向け売上高は2,366百万円(前年同期比48.4%増)、セグメント利益は1,813百万円(同180.5%増)と大幅増加。生成AI関連などの先端半導体パッケージ基板向け製品需要の拡大基調と高機能スマートフォン向け需要、日本代理店経由の韓国向けメモリー半導体パッケージ基板関連製品の堅調推移が寄与した。海外子会社向けセグメント間内部売上高も2,068百万円と前年同期の1,087百万円から大幅増加し、グループ供給拠点としての役割も拡大している。

主要プロダクト

product
CZシリーズ

先端半導体パッケージ基板向けに高いシェアを持つ主力製品。生成AI関連の先端半導体パッケージ基板やメモリー向け半導体パッケージ基板等の需要により、2026年12月期第1四半期は好調な結果となった。

product
V-Bondシリーズ

多層プリント基板の層間密着性を向上させる薬品。関連する製品動向により当第1四半期は増加した。

product
EXEシリーズ

ディスプレイ製造工程向けのエッチング剤。関連する製品動向により当第1四半期は増加した。

product
SFシリーズ

ディスプレイ向け製品群の一つ。関連する製品動向により当第1四半期は増加した。

product
電子基板用機械・資材

薬品以外の電子基板製造関連製品。当第1四半期の機械売上高は81百万円(前年同期比65.8%増)、資材売上高は38百万円(前年同期比70.1%減)となった。

成長ドライバー

  • 生成AI関連データセンター向け先端半導体パッケージ基板の需要拡大
  • 韓国向けメモリー半導体パッケージ基板の堅調な生産動向
  • 半導体パッケージ基板の大型化・高多層化によるCZシリーズ使用量増加
  • 高機能スマートフォン向け製品の需要拡大
  • 日本代理店経由の海外顧客(韓国等)向け販売の拡大
  • 東南アジア等への電子基板メーカーの設備投資拡大に伴う海外子会社向け内部供給増加

リスク

  • 米国通商政策の不確実性・地政学リスクによる電子基板市場の需要変動
  • ディスプレイ向けSFシリーズ等の生産動向に左右される製品別需要の濃淡
  • 人件費・発送運賃等のコスト増加による利益率への影響
  • 北九州工場(仮称)稼働に向けた建設仮勘定増加(2,956百万円)に伴う将来の減価償却費増加リスク
  • 為替変動(内部振替価格への影響)
  • 中東情勢の緊迫化に伴う原油価格上昇による原材料・物流コストへの影響

最終更新: 2026年3月23日