事業内容
メック株式会社は1969年創業の電子基板・電子部品用薬品の開発・製造販売を主力とする研究開発型企業。主力製品は半導体パッケージ基板向け超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」で、世界中の半導体パッケージ基板メーカーに採用されている。
日本（尼崎）を開発・製造中核拠点とし、台湾・中国（珠海・蘇州）・欧州（ベルギー）・タイ・インドに連結子会社6社を展開。主要顧客は世界中の電子基板・電子部品メーカーで、生成AI関連データセンター向け先端半導体パッケージ基板から汎用スマートフォン・PC向けまで幅広い用途に製品を供給する。
薬品売上高が連結売上高の96.5%（20,211百万円）を占め、機械・資材販売が補完的に加わる構成となっている。
ビジネスモデル
銅と樹脂の界面処理技術（粗化・密着向上）を核心技術とし、世界各地の製造拠点で高品質薬品を生産・販売する。売上高の約10%を研究開発費として先行投資し、顧客の歩留まり向上・高機能化ニーズに応える製品を継続的に開発することで高い顧客粘着性を確保。
2025年12月期の売上総利益率62.0%、営業利益率27.4%という高収益構造を維持しており、設備投資資金は原則として自己資金で賄う無借金経営を実践している。
企業の強み
超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」は世界中の半導体パッケージ基板メーカーに採用されており、生成AI関連先端基板から汎用PC・スマートフォン向けまで幅広く使用される。2025年12月期の薬品売上高は20,211百万円（前期比15.6%増）と過去最高を更新し、製品の市場浸透度の高さを示している。
2025年12月期の売上総利益率は62.0%（前期比1.1ポイント改善）、営業利益率は27.4%（同2.4ポイント改善）。日本セグメントのセグメント利益率は31.8%に達する。無借金経営（債務償還年数0.0年）かつ自己資本比率83.7%と財務健全性も高い。
2025年12月期の研究開発費は1,379百万円（売上高比約6.6%）。従業員292名の約3割を研究開発業務に配員し、開発機能を日本本社に集中。既存製品改良・新領域開発・配線パターン形成・金属樹脂接合技術・機械開発の5グループ体制で市場ニーズに迅速対応する体制を整備している。
エンヴァリスの着眼点
業績トレンド
過去5期の売上高推移は2023期14,020百万円を底に回復し、2024期18,234百万円、2025期20,948百万円と過去最高を更新。2026年12月期第1四半期は6,128百万円（前年同期比+38.5%）と加速度的な成長が継続。
営業利益率は2023期17.8%から2025期27.4%へ改善し、2026年12月期第1四半期は33.9%に達した。外部要因として生成AI関連データセンター投資の拡大が先端半導体パッケージ基板需要を押し上げており、主力のCZシリーズ出荷量増加と収益性の高い製品構成が利益率改善に寄与。
通期予想は売上高24,500百万円・営業利益7,600百万円に上方修正された。
成長戦略
2030年ビジョン実現へPhase2中計で売上高25,000百万円・営業利益率26〜30%を目指す
CZシリーズを中心に生成AI関連データセンター向け先端半導体パッケージ基板および高機能スマートフォン向け製品の需要拡大に対応。2026年12月期第1四半期に薬品売上高が四半期過去最高の5,997百万円を達成し、戦略の有効性が確認されている。
増大する需要に対応するため北九州工場の建設を推進中。2026年3月末時点の建設仮勘定は2,956百万円（前期末比905百万円増）に拡大しており、稼働に向けた投資が本格化している。稼働後は国内生産能力の拡充により供給制約リスクを低減する。
電子基板メーカーの東南アジアへの設備投資・立上げ進展を捉え、タイ拠点が衛星通信関連製品や半導体パッケージ基板向けに前年同期比88.8%増と急成長。新たな市場への技術展開活動も並行して推進しており、グローバル供給ネットワークの多様化を図る。
2026年12月期の年間配当予想を110円（第2四半期末55円・期末55円）に修正し、前期実績96円から14円増額。好調な業績を背景に株主還元を強化する方針を明示。1株当たり当期純利益予想303.93円に対する配当性向は約36%となる見込み。
最終更新: 2026年7月17日