住友ベークライト株式会社4203
半導体関連材料
住友ベークライトの最重要成長セグメントで、半導体材料を幅広く展開
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 売上収益 | 106,396百万円（2026年3月期） | 91,336百万円（2025年3月期） | ↑ |
| 事業利益 | 20,714百万円（2026年3月期） | 17,988百万円（2025年3月期） | ↑ |
| 事業利益率 | 19.5%（2026年3月期） | 19.7%（2025年3月期） | — |
| セグメント資産 | 168,549百万円（2026年3月期） | 134,913百万円（2025年3月期） | ↑ |
| 設備投資額（資本的支出） | 5,164百万円（2026年3月期） | 5,308百万円（2025年3月期） | — |
| 減価償却費及び償却費 | 4,192百万円（2026年3月期） | 3,558百万円（2025年3月期） | ↑ |
事業詳細
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、感光性材料、ボンディングペースト、半導体基板材料「LαZ®」シリーズを主力製品とする。中国・台湾・東南アジアを中心にグローバルに展開し、AI関連・パワー半導体・メモリ向けの旺盛な需要を取り込む。2026年3月期売上収益は106,396百万円で全社売上の約33%を占め、事業利益率は19.5%と全セグメント中最高水準を誇る高収益セグメント。
直近の概況
AI・中国需要牽引で売上収益が前期比16.5%増、事業利益も15.2%増と全セグメント最高成長
2026年3月期の売上収益は106,396百万円（前期比16.5%増）、事業利益は20,714百万円（同15.2%増）。半導体封止材は中国の旺盛な需要継続とAI関連用途の拡大が寄与。感光性材料はメモリ市場回復とパワー半導体向け拡販が進展。ボンディングペーストは中国内需好調と東南アジアの高密度パッケージ向け需要が持続。LαZ®シリーズはAIサーバー向けパワーデバイスへの採用が拡大し、モバイル向けも伸長した。セグメント資産は前期比33,636百万円増の168,549百万円に拡大。
主要プロダクト
成長ドライバー
- 中国における旺盛な半導体需要の継続とAI関連用途の拡大
- メモリ市場の回復とパワー半導体向け非メモリ用途への新規採用拡大
- LαZ®シリーズのAIサーバー向けパワーデバイス採用拡大およびモバイル機器向け販売伸長
- 東南アジアにおける高密度パッケージ向けボンディングペースト需要の増加
- 高付加価値品の販売注力と販売価格適正化による収益構造改善
- 中国新工場・台湾新ラインの活用による供給体制最適化
リスク
- 地政学リスク：中国・台湾への売上依存度が高く、米中摩擦や台湾海峡リスクが業績に影響する可能性
- 半導体市況の変動：メモリ・ロジック半導体の需要サイクルによる売上変動リスク
- 海外拠点を中心とした人件費上昇による収益圧迫リスク
- 米国関税政策等の通商政策変化がサプライチェーンや顧客需要に与える影響リスク
- AI関連投資サイクルの変調による需要急減リスク
- セグメント資産の急拡大（前期比24.9%増）に伴う資産効率悪化リスク
最終更新: 2026年7月13日