イビデン株式会社 logo

イビデン株式会社

4062東証プライム電気機器

イビデン株式会社 logo
イビデン株式会社4062

電子事業

高機能ICパッケージ基板を製造・販売するイビデンの中核事業

期間今期前期増減率
売上高243,316百万円197,223百万円
営業利益(セグメント利益)45,248百万円26,847百万円
セグメント資産442,319百万円443,847百万円
減価償却費55,202百万円44,298百万円
有形固定資産及び無形固定資産の増加額58,066百万円146,755百万円
休止固定資産減価償却費(営業外費用)3,870百万円1,743百万円

事業詳細

電子事業はパッケージ基板の製造販売を行う報告セグメントであり、AIサーバー・汎用サーバー・パソコン向けの高機能ICパッケージ基板を主力製品とする。国内および海外(フィリピン等)の複数拠点でグローバル生産体制を構築。生成AI関連需要を主要ドライバーとし、フィリピン工場の製造原価低減活動も収益改善に寄与している。2026年度から2028年度の3ヶ年で総額約500,000百万円規模の設備投資を計画し、成長市場での受注拡大を目指す。

直近の概況

AI向け好調で売上高23.4%増、営業利益68.5%増の大幅改善

2026年3月期の電子事業は、生成AI用サーバー向け受注が総じて堅調に推移し、汎用サーバー向け高機能ICパッケージ基板の需要も緩やかな回復基調となった。フィリピン工場の製造原価低減活動の効果も加わり、売上高は243,316百万円(前期比23.4%増)、営業利益は45,248百万円(同68.5%増)と大幅に改善。一方、パソコン向けは想定を下回り、イビデンフィリピン株式会社のPC向け製品の競争環境悪化を理由に10,630百万円の減損損失を計上した。休止固定資産減価償却費も3,870百万円と前期比で増加している。

主要プロダクト

product
高機能ICパッケージ基板(AIサーバー向け)

NVIDIA・AMD等のAI半導体メーカー向けに供給する高機能ICパッケージ基板。生成AI需要の拡大を背景に受注が堅調に推移しており、電子事業の主要な収益ドライバーとなっている。

product
高機能ICパッケージ基板(汎用サーバー・PC向け)

Intel Corp.等を主要顧客とする汎用サーバー向けは緩やかな回復基調で推移。パソコン向けは2026年3月期も想定を下回る水準で推移しており、競争環境の厳しさが継続している。フィリピン工場(イビデンフィリピン株式会社)が主力生産拠点。

成長ドライバー

  • 生成AI用サーバー向け高機能ICパッケージ基板の旺盛な需要継続
  • 汎用サーバー向け高機能ICパッケージ基板の緩やかな需要回復
  • フィリピン工場における製造原価低減活動の継続的な効果
  • 2026年度から2028年度の3ヶ年で総額約500,000百万円規模の電子事業設備投資による生産能力増強
  • One Factory構想に基づくグローバルでの品質力強化と匠人材育成による現場力強化
  • AI分野の更なる成長に伴う処理能力向上・省電力ニーズへの対応による高機能ICパッケージ基板全体の需要成長

リスク

  • パソコン向け需要の低迷継続と競争環境のさらなる悪化(イビデンフィリピン株式会社の事業計画を保守的に見直し)
  • 特定顧客(Intel・NVIDIA・AMD等)への売上集中リスク
  • 大規模設備投資に伴う減価償却費の増加(2026年3月期:55,202百万円)および休止固定資産減価償却費の拡大(同3,870百万円)
  • イビデンフィリピン株式会社の固定資産に係る減損損失の継続計上リスク(2026年3月期:10,630百万円)
  • 顧客の生産調整・在庫調整による受注変動リスク
  • 米国関税政策変更を含む地政学リスクおよび半導体メーカー間の競争環境変化

最終更新: 2026年6月22日