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ティアンドエスグループ株式会社

4055東証グロース情報通信業

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ティアンドエスグループ株式会社4055

事業内容

ティアンドエスグループ株式会社は、1985年・1996年創業の2社が2016年に合併して設立されたシステム開発・ITサービス専業グループ。2024年6月に持株会社体制へ移行し、連結子会社4社を擁する。

事業はDXソリューション(重電・社会インフラ・業務系アプリ向け、日立・東芝グループ等大手企業が主要顧客)、半導体ソリューション(キオクシア・ソニー等半導体工場向け生産管理システム開発・運用保守)、AIソリューション(機械学習・画像認識・エッジAI等高度技術を活用した受託開発・研究開発支援)の3カテゴリーで構成。東京証券取引所グロース市場上場。

本社は神奈川県横浜市。

ビジネスモデル

コンサルティング・要件定義・設計・開発・テスト・検証から運用・保守まで全バリューチェーンをワンストップで提供。大手企業グループを取引先の軸とし、大規模システム開発後の長期運用保守契約により継続受注を実現する。

半導体工場向けでは工場稼働期間中の安定的なITサービス収益が見込める。2025年9月期の売上高4,103百万円、営業利益756百万円(営業利益率18.4%)を達成。

無借金経営で自己資本比率79.5%を維持。

企業の強み

旧テックジャパン創業当時から約30年にわたり半導体工場向けシステム開発・運用保守を継続。キオクシア・東芝・ソニーグループ等を主要顧客とし、2025年9月期のキオクシア向け売上高は729,691千円(売上高比17.8%)。

特殊性・独自性・機密性の高い半導体工場基幹システムのノウハウは容易に模倣できない高い参入障壁を形成している。

2025年9月期末時点で金融機関借入ゼロ、自己資本比率79.5%、現金及び現金同等物2,599,838千円を保有。ROEは19.0%と高水準。5億円のコミットメントライン(りそな銀行)も確保しており、M&Aや事業提携に向けた財務的余力を十分に有する。

東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センターとロバスト性の高い画像認識技術の共同研究を実施(2025年1月契約更新)。2024年11月にはJAXA宇宙探査イノベーションハブとエッジデバイス上での自己位置推定技術の共同研究を開始。

博士号取得者等の高度専門人材を積極採用し、AIソリューションカテゴリーの技術基盤を強化している。

エンヴァリスの着眼点

2026年9月期通期予想(売上高4,500百万円・営業利益800百万円)に対し、中間期実績は売上高2,254百万円(進捗率50.1%)・営業利益425百万円(進捗率53.1%)と概ね計画通りの進捗。通期業績予想に修正はなく、下期も安定した受注環境が続くと会社側は判断している。

半導体ソリューションの大規模開発案件継続が下期業績の下支えとなる見込みだが、米国通商政策の影響が一部産業に波及しており、顧客の設備投資計画の変動には引き続き注視が必要。

半導体ソリューションカテゴリーは前年同中間期比+28.6%と高成長を記録しているが、その背景には半導体市場の復調という外部要因が大きく寄与している。市場環境として半導体投資サイクルの変動リスクは依然存在し、特定顧客への依存度が高い場合は受注の集中リスクが顕在化する可能性がある。

一方、AIソリューションカテゴリーは研究開発投資フェーズにあり、前年同中間期比▲12.7%と減収となっており、収益化の時期と規模が今後の評価ポイントとなる。

2025年9月期実績売上高4,103百万円に対し、2031年目標の売上高100億円(10,000百万円)達成には約2.4倍の成長が必要。2026年9月期通期予想4,500百万円(前期比+9.7%)のペースでは目標達成に向けた加速が求められる。

M&Aや新規事業領域の開拓が不可欠であり、AIソリューションの収益化加速と半導体ソリューションの市場シェア拡大が鍵を握る。エンジニア採用・定着という人材面の制約も成長速度を左右する重要変数として注視が必要。

成長戦略

半導体ナンバーワンSI確立・AI独自ブランド化・エンジニア規模拡大で2031年売上高100億円を目指す

半導体関連企業向け工場内システム開発・保守・運用において市場シェア拡大を図る。2026年9月期中間期は前年同中間期比+28.6%と大幅増収を達成しており、大規模開発案件の継続受注が成長を牽引している。

AI・画像認識・ハードウエア制御等の高度技術を活用した独自ブランドサービスの確立を目指す。2026年9月期中間期は研究開発活動に注力したフェーズにあり、売上高は前年同中間期比▲12.7%と減収だが、計画通りの進捗と会社側は説明している。

子会社のグループインによりDXソリューションカテゴリーの新規取引先獲得と受注拡大を実現。無借金・高自己資本比率(82.4%)を背景に追加M&Aの余地も大きく、エンジニアリソースと顧客基盤の同時拡充を図る。

最終更新: 2026年7月17日