株式会社レゾナック・ホールディングス4004
半導体・電子材料
AI・先端半導体需要を取り込み全社利益を牽引するレゾナックのコア成長事業。
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 売上収益（外部顧客） | 134,662百万円（2026年12月期第1四半期） | 111,186百万円（2025年12月期第1四半期） | ↑ |
| コア営業利益 | 33,997百万円（2026年12月期第1四半期） | 19,568百万円（2025年12月期第1四半期） | ↑ |
| コア営業利益率 | 25.0%（2026年12月期第1四半期、外部顧客売上収益比） | 17.6%（2025年12月期第1四半期） | ↑ |
| 売上収益（外部顧客）通期実績 | 506,336百万円（2025年12月期通期） | － | — |
| コア営業利益（通期実績） | 108,365百万円（2025年12月期通期） | － | — |
事業詳細
半導体前工程材料（高純度ガス、CMPスラリー）、半導体後工程材料（エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板、感光性フィルム等）、デバイスソリューション（HDメディア、SiCエピタキシャルウェハー）の3サブセグメントで構成。AI等の先端半導体向け材料を中心に販売数量が拡大しており、2026年12月期第1四半期においても全社コア営業利益33,616百万円のうち33,997百万円を本セグメントが創出し、グループ利益の中核を担っている。
直近の概況
2026年12月期第1四半期は売上収益+21.1%、コア営業利益+73.7%と大幅増収増益。
2026年12月期第1四半期（1月～3月）において、半導体前工程材料はメモリ市況の緩やかな回復により増収、半導体後工程材料はAI等の先端半導体向け販売数量増加により増収となった。デバイスソリューションはHDメディアのデータセンター向け需要が堅調だった一方、SiCエピタキシャルウェハーは一部在庫調整の影響で前年同期並みにとどまった。結果として外部顧客売上収益は134,662百万円（前年同期比+23,476百万円、+21.1%）、コア営業利益は33,997百万円（同+14,429百万円、+73.7%）と大幅増益を達成し、全社コア営業利益33,616百万円を上回る利益を本セグメント単独で創出した。
主要プロダクト
成長ドライバー
- AI・先端半導体向け後工程材料（封止材、銅張積層板等）の販売数量拡大
- データセンター向けHDメディア需要の堅調推移
- メモリ市況の緩やかな回復による半導体前工程材料の増収
- 半導体需要成長を背景とした積極的な設備投資（2025年12月期64,064百万円、前期比+24.5%）による生産能力増強
- 2026年12月期第2四半期累計期間の売上収益295,000百万円・コア営業利益74,300百万円（セグメント予想）への継続成長
リスク
- NAND需要回復の遅延による半導体前工程材料の減収リスク
- EV市場の成長鈍化継続によるSiCエピタキシャルウェハーの需要停滞・在庫調整リスク
- 米国通商政策（関税等）による半導体サプライチェーンへの影響
- 設備投資の大幅拡大（前期比+24.5%）に伴うキャッシュフロー圧迫リスク
- 先端半導体向け需要集中による顧客・用途の偏在リスク
最終更新: 2026年3月25日