株式会社レゾナック・ホールディングス4004
半導体・電子材料
AI・先端半導体需要を取り込み全社利益を牽引するレゾナックのコア成長事業。
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 売上収益（外部顧客） | 298,962百万円（2026年12月期中間期） | 230,680百万円（2025年12月期中間期） | ↑ |
| コア営業利益 | 81,485百万円（2026年12月期中間期） | 42,486百万円（2025年12月期中間期） | ↑ |
| コア営業利益率 | 27.3%（2026年12月期中間期、外部顧客売上収益比） | 18.4%（2025年12月期中間期） | ↑ |
| 売上収益（通期予想） | 668,000百万円（2026年12月期通期予想） | 506,300百万円（2025年12月期通期実績） | ↑ |
| コア営業利益（通期予想） | 195,000百万円（2026年12月期通期予想） | 108,400百万円（2025年12月期通期実績） | ↑ |
事業詳細
半導体前工程材料（高純度ガス、CMPスラリー）、半導体後工程材料（エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板、感光性フィルム、感光性ソルダーレジスト、高熱伝導材料等）、デバイスソリューション（HDメディア、SiCエピタキシャルウェハー）の3サブセグメントで構成。AI等の先端半導体向け材料を中心に販売数量が拡大し、2026年12月期中間期は全社コア営業利益88,753百万円のうち81,485百万円（外部顧客売上収益298,962百万円）を創出し、グループ利益の中核を担う。
直近の概況
全セグメント増収増益、コア営業利益は前年同期比91.8%増。
2026年12月期中間期は、半導体前工程材料がメモリ市況回復により増収、半導体後工程材料がAI等先端半導体向け販売数量増加により増収、デバイスソリューションはデータセンター向けHDメディア需要堅調とSiCエピタキシャルウェハーの一部顧客需要増により増収となった。結果、売上収益298,962百万円（前年同期比29.6%増）、コア営業利益81,485百万円（前年同期比91.8%増）となり、前年同期比で増収増益を達成し、全社コア営業利益88,753百万円の大半を占める最大の利益貢献セグメントとなった。
主要プロダクト
成長ドライバー
- AI・先端半導体向け後工程材料（封止材、銅張積層板等）の販売数量拡大
- データセンター向けHDメディア需要の堅調推移
- メモリ市況の回復基調による半導体前工程材料の増収
- SiCエピタキシャルウェハーの一部顧客需要増
- 半導体需要成長を背景とした継続的な設備投資による生産能力増強
リスク
- メモリ市況の回復ペース鈍化による半導体前工程材料の減収リスク
- EV市場の成長鈍化継続によるSiCエピタキシャルウェハーの需要停滞・在庫調整リスク
- 米国通商政策（関税等）による半導体サプライチェーンへの影響
- 先端半導体向け需要集中による顧客・用途の偏在リスク
- 設備投資拡大に伴うキャッシュフロー圧迫リスク
最終更新: 2026年8月6日