事業内容
株式会社レゾナック・ホールディングスは、2023年1月に旧昭和電工と旧昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）の統合により誕生した持株会社。傘下の㈱レゾナックを中核に、半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル、クラサスケミカルの5報告セグメントを展開する。
売上収益1,347,125百万円（2025年12月期）を誇り、AI・先端半導体向け後工程材料から石油化学品まで幅広い製品群を持つ。主要顧客は半導体メーカー・データセンター事業者・自動車メーカー等グローバルな産業顧客であり、「世界トップクラスの機能性化学メーカー」への変革を推進中。
ビジネスモデル
コア成長事業である半導体・電子材料セグメントが全社コア営業利益の約99%を牽引する構造。AI・先端半導体向け封止材・銅張積層板等の後工程材料で高い付加価値を実現し、コア営業利益率21.2%を達成。
一方、石油化学（クラサスケミカル）・ケミカル等の汎用品事業は市況連動型の低マージン構造。事業ポートフォリオ改革を通じ、非コア事業の売却・分離を進めながら高付加価値材料事業への経営資源集中を図る。
企業の強み
封止材、銅張積層板（MCL）、ダイボンディング材料、感光性フィルム等、半導体後工程に必要な材料を一貫して提供。2025年12月期の半導体・電子材料セグメント売上収益は506,336百万円（前期比+13.7%）、コア営業利益は108,365百万円（同+47.0%）と急拡大。
先端半導体パッケージ向け線幅1.5マイクロメートルの微細銅配線形成技術も実現。
日本・米国・シンガポール等27社が参加する次世代半導体パッケージ共創評価プラットフォーム「JOINT3」を設立し、下館事業所（南結城）に活動拠点を開設。2026年中の稼働開始に向け準備中。
材料・装置・設計企業との共創ネットワークが競合との差別化要因となっており、顧客との早期共同開発を通じた製品採用を促進。
ハードディスク用磁気ディスク（HDメディア）の唯一の外販メーカーとして、データセンター向け需要を取り込み堅調な増収を実現。アルミ基板を用いた業界最高水準の1枚あたり3.1テラバイト製品を出荷。米国シーゲイト・テクノロジー社と熱アシスト磁気記録方式の次世代HDDを共同開発中。
エンヴァリスの着眼点
業績トレンド
2026年中間期は売上収益676,852百万円（+5.4%）、コア営業利益88,753百万円（+156.5%）、親会社所有者帰属中間利益48,451百万円（+146.5%）と大幅改善。半導体・電子材料の増収増益が中心的ドライバー。
営業活動キャッシュ・フローも84,403百万円（前年同期比+49,773百万円）と強化され、フリー・キャッシュ・フローは27,410百万円の収入に転換。通期予想もコア営業利益196,000百万円（前年比+87.7%）へ上方修正されたが、クラサスケミカルのスピンオフに伴い継続事業ベースへの区分変更がなされている点は留意が必要。
成長戦略
半導体・電子材料への集中投資と非コア事業（石油化学・自動車部材）の分離・売却を推進
AI等先端半導体向け後工程材料、メモリ市況回復に伴う前工程材料、データセンター向けHDメディア等の需要を取り込み、2026年中間期はコア営業利益81,485百万円（+91.8%）と全社利益を牽引。継続的な設備投資で生産能力増強を進めている。
完全子会社クラサスケミカルの普通株式80％超を株主に現物配当で分配し、2026年10月に独立させる方針。2026年8月下旬の取締役会付議を予定し、実行後は連結子会社・持分法適用対象外となる予定。
自動車成形部材事業を森六㈱へ譲渡完了。残存事業（摩擦材・粉末冶金製品・アルミ機能部材）への集中により、減収下でもコア営業利益4,282百万円（+227.4%）と収益性が大幅改善。
最終更新: 2026年8月6日