富士紡ホールディングス株式会社3104
研磨材事業
AI・半導体需要を主軸とする富士紡HDの中核事業
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 22,561百万円（2026年3月期） | 19,307百万円（2025年3月期） | ↑ |
| 営業利益 | 6,385百万円（2026年3月期） | 4,729百万円（2025年3月期） | ↑ |
| 営業利益率 | 28.3%（2026年3月期） | 24.5%（2025年3月期） | ↑ |
| セグメント資産 | 27,268百万円（2026年3月期） | 25,026百万円（2025年3月期） | ↑ |
| 設備投資額（有形・無形固定資産増加額） | 2,985百万円（2026年3月期） | 3,628百万円（2025年3月期） | ↓ |
| 主要顧客（住友商事ケミカル㈱）向け売上高 | 10,887百万円（2026年3月期） | 8,229百万円（2025年3月期） | ↑ |
事業詳細
超精密加工用研磨材（CMP研磨パッド等）および機能性不織布の製造・販売を行う。半導体デバイス用途（CMP）、シリコンウエハー用途、ハードディスク用途、液晶ガラス用途など多様なITデバイス製造工程向けに世界中のIT関連企業へ供給。主要顧客である住友商事ケミカル㈱向け売上高は当連結会計年度10,887百万円（前期8,229百万円）と急拡大しており、グループ全体売上の約23.7%を占める。
直近の概況
AI・データセンター需要を背景に売上高・利益ともに過去最高水準を更新
2026年3月期の研磨材事業は、売上高22,561百万円（前期比3,253百万円・16.9%増）、営業利益6,385百万円（前期比1,655百万円・35.0%増）と大幅増収増益を達成。生成AIの普及による最先端ロジック向け半導体CMP需要の増加、データセンター向けハードディスク需要の回復、中国家電補助金政策による液晶ガラス用途の受注増加が複合的に寄与した。営業利益率は28.3%と前期比3.8ポイント改善し、グループ全体の営業利益の78.4%を占める中核事業としての存在感をさらに高めた。
主要プロダクト
成長ドライバー
- 生成AI普及によるHBM・最先端ロジック向け半導体CMP需要の継続的拡大
- データセンター投資増加に伴うハードディスク用途の需要回復
- 中国家電補助金政策による液晶パネル需要好調と液晶ガラス用途の受注増加
- AI関連投資の拡大継続を背景とした次期（2027年3月期）も堅調な業績見通し
- 主要顧客・住友商事ケミカル㈱向け売上高の急拡大（前期比32.3%増の10,887百万円）
リスク
- シリコンウエハー汎用品用途の需要低迷継続リスク
- 米国通商政策（関税）の変動による半導体サプライチェーンへの影響（原料・燃料コスト上昇により約5%の営業利益減少を次期予想に織り込み済み）
- 地政学リスク（中東・東アジア情勢）による市場環境悪化
- 半導体市況の急変動による受注変動リスク（特定顧客・用途への依存）
- 原料・燃料価格上昇と販売価格への転嫁時期ずれによる利益圧迫リスク
最終更新: 2026年6月24日