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2962東証スタンダード金属製品

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精密加工部品事業(株式会社テクニスコ)

ヒートシンク・ガラス精密加工部品の単一セグメント事業

期間今期前期増減率
売上高(2026年6月期第3四半期累計・短信)2,708百万円2,496百万円(前年同期)
営業損失(2026年6月期第3四半期累計・短信)△277百万円△793百万円(前年同期)
経常損失(2026年6月期第3四半期累計・短信)△217百万円△900百万円(前年同期)
親会社株主に帰属する四半期純損失(2026年6月期第3四半期累計・短信)△221百万円△924百万円(前年同期)
売上総利益率(2026年6月期第3四半期累計・短信)34.4%14.6%(前年同期)
自己資本比率(2026年6月期第3四半期末・短信)27.7%24.7%(前期末)
総資産(2026年6月期第3四半期末・短信)5,737百万円6,568百万円(前期末)
純資産(2026年6月期第3四半期末・短信)1,588百万円1,624百万円(前期末)
通期業績予想・売上高(2026年6月期・短信)4,200百万円3,362百万円(前期実績)
通期業績予想・営業利益(2026年6月期・短信)60百万円△1,443百万円(前期実績)

事業詳細

「切る」「削る」「磨く」「メタライズ」「接合」を融合した独自技術「クロスエッジ®Technology」により、産業用レーザー機器向け高性能ヒートシンク製品および精密ガラス製品を製造販売。顧客は産業機器・自動車・光通信・ライフサイエンス・航空宇宙・環境エネルギー市場に及ぶ。広島工場(日本)、蘇州工場(中国)、シンガポール工場の3拠点体制。受注生産が基本で、試作から量産まで一貫対応。

直近の概況

売上高・売上総利益率が大幅改善し、営業損失が前年同期比で大幅縮小

2026年6月期第3四半期累計(2025年7月〜2026年3月)の売上高は2,708百万円(前年同期比8.5%増)。ヒートシンク製品は中国市場での不採算製品撤退を実施しつつ欧米主要顧客の需要回復により増収。ガラス製品もアジア市場での複数顧客需要回復により増収。売上総利益率は前年同期の14.6%から34.4%へ大幅改善。営業損失は△277百万円(前年同期△793百万円)、経常損失は△217百万円(前年同期△900百万円)と損失幅が大幅に縮小。通期業績予想(売上高4,200百万円、営業利益60百万円)に変更なし。継続企業の前提に関する注記は当四半期末時点で該当なし。

主要プロダクト

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高性能ヒートシンク製品

産業用レーザー機器市場を主要顧客とする高性能ヒートシンク。欧米主要顧客向けは高売上総利益率製品。中国市場では不採算製品から実質的に撤退。シルバーダイヤ製ヒートシンクによる次世代高出力レーザー・5G/6G通信デバイス向け新規需要獲得も進める。

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精密ガラス製品

アジア市場において複数顧客の需要回復が重なり、売上高が前年同期より増加。光通信・ライフサイエンス・半導体関連市場向けに精密加工技術を活用した製品を提供。

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その他精密加工部品・ダイヤモンドツール

クロスエッジ®Technologyを応用した各種精密加工部品およびダイヤモンドツール。航空宇宙・環境エネルギー等の多様な市場向けに展開。

成長ドライバー

  • 欧米主要顧客における産業用レーザー機器向けヒートシンク需要の回復
  • アジア市場での複数顧客によるガラス製品需要の回復
  • 中国市場での不採算製品撤退による売上総利益率の大幅改善(前年同期14.6%→当期34.4%)
  • シルバーダイヤ製ヒートシンクによる次世代高出力レーザー・5G/6G通信デバイス向け新規需要獲得
  • 半導体市場の長期成長(2030年に約100兆円規模と予測)に伴うヒートシンク・ガラス製品需要の拡大

リスク

  • 中国市場での景況感悪化・中国競合との価格競争継続による売上減少リスク
  • 一部取引金融機関との金銭消費貸借契約における財務制限条項への抵触リスク(前期末に継続企業の前提に関する重要な疑義が存在していた経緯あり)
  • 固定資産の減損リスク(前期に1,271百万円の減損損失を計上した実績あり)
  • 米国関税政策リスク・地政学的リスク(ウクライナ・中東情勢)による需要変動
  • 欧米向け高利益率製品の短期的な需要変動による売上総利益率の変動リスク
  • 利益剰余金の累積赤字(第3四半期末時点で△3,019百万円)による財務基盤の脆弱性

最終更新: 2025年9月26日