事業内容
株式会社テクニスコは、「切る」「削る」「磨く」「メタライズ」「接合」の複数先端加工技術を融合した独自の「クロスエッジ®Technology」により、ヒートシンク製品・ガラス製品・その他精密加工部品を製造販売する単一セグメント企業。主要製品は半導体レーザー向け・パワー半導体向け高機能ヒートシンクと、各種センサー・ライフサイエンス向け精密ガラス製品。
広島工場（国内）、蘇州工場（中国）、シンガポール工場の3拠点体制で受注生産を行い、連結売上高の50.7%を海外が占める。主要顧客は欧米・日本・中国の産業用レーザーメーカーや電子デバイスメーカー。
2023年7月に東京証券取引所スタンダード市場へ上場。
ビジネスモデル
顧客ごとの要求仕様を受託し、試作から量産まで一貫して対応する受注生産型ビジネスモデル。複数加工工程を自社内で完結させる「クロスエッジ®Technology」により、専業メーカーでは対応困難な複合加工ニーズに応え、高付加価値製品を提供する。
売上総利益率の向上と経常利益の拡大を経営指標として重視しており、受託加工主体から自社素材・自社製品開発を並列させたビジネスモデルへの転換を推進中。
企業の強み
「切る」「削る」「磨く」「メタライズ」「接合」を組み合わせる独自技術により、専業メーカーでは対応不可能な複合加工ニーズに単独で対応可能。2000年代の光通信バブルを契機に薄膜蒸着設備を導入して以来、技術開発を積み重ね、模倣困難なコア技術を蓄積してきた実績を有する。
2016年にオーストリアのPlansee SEとシルバーダイヤ（銀とダイヤモンドの複合材料）製造特許のライセンス契約を締結（現契約期間：2025年1月〜2027年2月）。シンガポール子会社TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて2018年から製造を開始し、当2025年6月期に176,633千円の設備投資を実施。
熱伝導が従来品の2〜2.5倍の性能を有する次世代製品として開発継続中。
連結売上高の50.7%を海外が占め、欧州向け高出力半導体レーザー用ヒートシンク、米国向けライフサイエンス用ガラス製品など地域別ニーズに対応した製品展開を実施。前期に売上高の19.1%を占めた中国顧客（Wuhan Raycus）への依存度が低下する一方、日米欧の主要メーカーとの取引実績を有する。
エンヴァリスの着眼点
業績トレンド
売上高は2024期4,683百万円→2025期3,362百万円と減少したのち、2026期は3,746百万円（前期比11.4%増）へ回復。営業利益は2025期△1,443百万円から2026期△75百万円へ損失幅を大幅縮小し、経常利益は17百万円、当期純利益5百万円と2期ぶりの黒字転換を達成した。
中国不採算製品撤退と欧米需要回復による売上総利益率の劇的改善（3.9%→40.5%）が主因。市場環境としてはデータセンター投資拡大という追い風があり、次期はこれを取り込む形で57.5%増収・営業黒字化を計画している。
成長戦略
受託加工主体から自社素材・自社製品開発並列モデルへの転換とVISION 2030の実現
次世代高出力レーザーや5G/6G通信デバイス向けにシルバーダイヤ製ヒートシンクの特許ライセンス・製造能力を活用し、新規顧客・用途を開拓する。
データセンター市場の世界的投資拡大を受け、主要顧客から一定規模の受注を見込み、次期売上高5,900百万円（前期比57.5%増）を計画。
中国不採算製品からの撤退や広島工場の歩留まり改善により売上総利益率を大幅改善（3.9%→40.5%）。次期は営業利益250百万円を計画し、営業黒字の定着を目指す。
最終更新: 2026年8月14日