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株式会社TMH

280A東証グロース卸売業

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株式会社TMH280A

半導体製造フィールドソリューション事業(単一セグメント)

半導体工場向けに部品販売・修理と中古装置販売をワンストップ提供する単一事業会社

期間今期前期増減率
売上高(2026年11月期中間期)2,126百万円8,628百万円(2025年11月期通期)
営業損益(2026年11月期中間期)△23百万円356百万円(2025年11月期通期)
経常損益(2026年11月期中間期)△31百万円
親会社株主に帰属する中間純損益(2026年11月期中間期)△22百万円
売上総利益(2026年11月期中間期)326百万円
売上総利益率(2026年11月期中間期)15.4%11.2%(2025年11月期通期)
自己資本比率(2026年11月期中間期末)50.6%51.4%(2025年11月期末)
総資産(2026年11月期中間期末)2,772百万円2,770百万円(2025年11月期末)
純資産(2026年11月期中間期末)1,405百万円1,424百万円(2025年11月期末)
現金及び現金同等物(2026年11月期中間期末)1,640百万円634百万円(2025年11月期末)
通期業績予想・売上高(2026年11月期)3,179百万円(前期比△63.2%)8,628百万円(2025年11月期通期)
通期業績予想・営業損益(2026年11月期)△276百万円356百万円(2025年11月期通期)
1株当たり中間純損益(2026年11月期中間期)△6.18円

事業詳細

株式会社TMHは「Technology Makes Happiness」を理念に掲げ、半導体工場向けに越境ECプラットフォーム「LAYLA-EC」を活用した部品販売・修理サービスと、FE(フィールドエンジニア)によるエンジニアリング力を活用した中古装置販売サービスの2軸で事業を展開。国内5拠点(大分・熊本・東京・四日市・岩手)に加え、韓国子会社TMH KOREA Inc.を設立。アジア向け(主に中国)が売上高の大部分を構成し、代理店ビジネスを成長ドライバーと位置づけ経営資源を重点配分している。

直近の概況

中間期は売上2,126百万円・営業損失23百万円、通期予想を大幅下方修正

2026年11月期中間期(2025年12月〜2026年5月)の売上高は2,126百万円、営業損失23百万円、経常損失31百万円、中間純損失22百万円。営業損失の主因は①第1四半期末の中古装置販売受注残の一部が中間期末までに売上計上に至らなかったこと、②代理店ビジネスへの経営資源集中に伴う人材採用費の先行計上。通期業績予想は売上高3,179百万円(前期比△63.2%)・営業損失276百万円へ修正。一方、転換社債型新株予約権付社債の発行(収入691百万円)により現金及び現金同等物は1,640百万円へ大幅増加。自己株式37,800株の取得(50百万円)および譲渡制限付株式報酬として17,000株を処分。継続企業の前提に関する注記は該当なし。

主要プロダクト

platform
LAYLA-EC

半導体製造装置の部品販売・修理サービスをオンラインで提供する越境ECプラットフォーム。国内外の半導体工場に対してアフターマーケット部品の調達を支援する。

service
部品販売・修理サービス

LAYLA-ECを活用し、半導体工場向けに製造装置の消耗部品販売および修理サービスを提供。FEのエンジニアリング知見を活かした高付加価値サービスを展開する。

service
装置販売サービス(中古装置販売)

フィールドエンジニアの技術力を活かし、中古半導体製造装置の調達・整備・販売を行う。受注から売上計上まで数カ月〜1年のリードタイムがあり、売上高の大部分を占める主力サービス。

platform
LAYLA-HR

半導体製造分野における人材マッチング・採用支援を行うプラットフォーム。代理店ビジネスとともに成長ドライバーと位置づけられており、当中間期は人材採用費を先行投資として計上している。

成長ドライバー

  • 生成AI普及を背景としたデータセンター投資拡大による高性能ロジック半導体・HBM・NAND型フラッシュメモリ需要の堅調推移
  • TSMC熊本第2工場での3nm先端半導体導入方針表明(2026年2月)・Rapidus 2nm量産計画(2027年度後半)など国内半導体産業の中長期成長期待
  • レガシー200mmウエハ工場の老朽化・既存設備延命ニーズ拡大によるアフターマーケット市場の成長
  • 代理店ビジネスへの経営資源重点配分による新規収益源の育成
  • 転換社債型新株予約権付社債発行による手元流動性の大幅強化(中間期末現金1,640百万円)を活用した事業投資余力の確保
  • 韓国子会社TMH KOREA Inc.を起点としたアジア展開加速
  • 電子機器・自動車などの社会インフラ分野における半導体需要の中長期的な底堅さ

リスク

  • 通期業績予想を売上高3,179百万円(前期比△63.2%)・営業損失276百万円へ大幅下方修正しており、業績回復の実現可能性に不確実性が高い
  • 売上高の62.4%をNew Eastech (Shanghai) Co., Ltd.(中国)1社に依存する顧客集中リスク
  • 売上高の85.8%がアジア(うち中国が84.4%)向けであり、米中摩擦・中国半導体関連投資抑制の影響を直接受けるリスク
  • 中古装置案件は受注から売上計上まで数カ月〜1年のリードタイムがあり、四半期間での売上偏重・計上遅延が生じやすい構造的リスク
  • 売上総利益率15.4%(中間期)・中長期目標(売上総利益率27%・営業利益率13.8%)との乖離が依然大きく、収益性改善が課題
  • 人材採用費の先行投資が継続する中、売上回復が遅れた場合の固定費負担増大リスク
  • 地政学的リスク(ホルムズ海峡の事実上の封鎖に伴う原油・エネルギー価格高騰、ロシア・ウクライナ情勢長期化、日中関係悪化)による国際情勢不安定化
  • 転換社債型新株予約権付社債(700百万円)の転換による将来的な株式希薄化リスク

最終更新: 2026年2月27日