株式会社ワールドホールディングス2429
プロダクツＨＲ事業
ものづくり領域の人材ビジネスを担うグループ最大の収益セグメント
| 期間 | 今期 | 前期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 売上高（外部顧客）・2026年12月期第１四半期 | 32,497百万円 | 28,135百万円（2025年12月期第１四半期） | ↑ |
| セグメント利益・2026年12月期第１四半期 | 993百万円 | 750百万円（2025年12月期第１四半期） | ↑ |
| セグメント利益率・2026年12月期第１四半期 | 3.1% | 2.7%（2025年12月期第１四半期） | ↑ |
| 売上高（外部顧客）・2025年12月期通期 | 121,232百万円 | — | — |
| セグメント利益・2025年12月期通期 | 4,414百万円 | — | — |
| セグメント利益率・2025年12月期通期 | 3.6% | — | — |
事業詳細
半導体・電気電子・自動車・機械・医薬・バイオ・化学等の幅広い製造分野において、研究開発・設計開発・製造・リペアに至る一連の工程で業務請負・人材派遣・人材コンサルティングを提供。㈱ワールドインテックを中心に世界的大手製造メーカーを主要顧客とし、「コ・ソーシング」（進化したアウトソーシング）を戦略的に深化させることで顧客との協業関係を強化。2026年12月期第１四半期の外部顧客売上高は32,497百万円でグループ全体の約48.9%を占める中核事業。
直近の概況
半導体分野が牽引し前年同期比増収増益、計画も大幅超過
2026年12月期第１四半期は売上高32,497百万円（前年同期比15.5%増、計画比9.8%増）、セグメント利益993百万円（前年同期比32.3%増、計画比132.6%増）と大幅な増収増益を達成。AI・データセンター向けを中心とした半導体分野の堅調推移に加え、電気電子・機械・自動車等の多様な業種からオーダーを着実に獲得。2026年1月にブリヂストンプラントエンジニアリング㈱からの事業譲受、2月に佐世保実業高等学校との産学連携協定締結を実施し、コ・ソーシング深化と人材育成基盤強化を推進。
主要プロダクト
成長ドライバー
- AIおよびデータセンター向け半導体投資の活発化による旺盛な人材需要
- 採用手法改善・自社運営採用サイト活用による採用効率向上と利益率改善
- コ・ソーシング戦略の深化による大手製造メーカーとの協業拡大（ブリヂストンプラントエンジニアリング㈱からの事業譲受等）
- 佐世保実業高等学校との産学連携協定締結等による半導体人材育成基盤の強化
- 電気電子・機械・自動車をはじめとする多様な業種への分散展開によるリスク分散と安定成長
- 外国人材活用（インドネシア人材連携協定）による労働力確保の多様化
リスク
- 米国関税政策強化による製造業クライアントの投資抑制・生産調整リスク
- 地政学リスクの高まりによる半導体・電子部品サプライチェーンの混乱
- 少子高齢化・人口減少に伴う労働力確保難の深刻化
- ICT・デジタル技術・ロボット化による産業構造変化への対応遅れリスク
- 働き方改革進展による雇用形態変化・顧客ニーズ変化への対応コスト増
最終更新: 2026年3月18日