TOKYO SEIMITSU CO.,LTD.7729
半導體製造設備
製造銷售半導體製造工程用加工・檢測設備的核心事業部門
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 部門資產（2026年3月期末） | 190,102百萬日圓 | （本次更正揭露未記載前期比較數值） | ↑ |
業務詳情
製造銷售晶圓探針測試機、晶圓切割機、CMP設備等半導體製造工程用加工・檢測設備。占本公司營收約75%的主力事業。生產以國內（總公司・名古屋工廠）為中心，子公司東精工程股份有限公司（㈱東精エンジニアリング）・ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)負責部分業務。銷售則透過美洲・歐洲・亞洲各地的當地子公司於全球展開。主要客戶為半導體廠商・OSAT（委外後段製程廠商）等。
近期概況
因更正揭露，部門資產修正確定為190,102百萬日圓
關於2026年5月13日揭露之2026年3月期決算短信，發現退休給付相關資產・負債之計入錯誤，於2026年5月18日進行更正。更正後半導體製造設備部門資產修正為190,102百萬日圓（更正前為189,851百萬日圓），計測儀器部門資產修正為57,777百萬日圓（更正前為57,413百萬日圓）。合併基礎上總資產確定為250,533百萬日圓、淨資產192,916百萬日圓、綜合收益26,749百萬日圓（較前期+0.9%）。損益表上之當期淨利24,831百萬日圓及營收・營業利益等數值並無變更，主要原因為退休給付相關調整額（其他綜合收益）由△270百萬日圓修正為+440百萬日圓。
主要產品
成長驅動力
- 生成式AI・HPC需求擴大，帶動HBM相關檢測設備及AI封裝製程相關加工設備詢單增加
- 中國推動各類半導體元件・電子零件國產化，相關需求持續穩健
- 依訂單客戶要求交期出貨進度推進（2025年3月期營收與接單金額均創歷史新高）
- 名古屋工廠建設擴充生產產能（因應長期加工設備需求擴大）
- 以邊緣AI消費性應用普及為起點，帶動半導體・電子零件需求增加，商機擴大可期
風險
- 半導體產業景氣循環導致需求波動之風險（過去業績曾受重大影響）
- 美國關稅政策等貿易摩擦・地緣政治緊張所致國際情勢不確定性
- 消費性電子相關OSAT需求持續疲軟，以及電動車用功率半導體設備需求減速
- 原材料價格・人事費用上升（通膨・能源成本上升）造成利潤壓縮
- 技術革新加速下持續投資產品開發之必要性與競爭加劇
最新更新: 2026年6月19日