業務內容
株式會社東京精密（企業品牌：ACCRETECH）展開兩大事業部門：製造銷售晶圓探針測試機、切割機、研磨裝置等半導體製造工序用加工・檢測設備的「半導體製造設備」事業，以及製造銷售三次元座標測定機、表面粗度測定機等精密計測儀器的「計測儀器」事業。集團以本公司為核心，由27家合併子公司及2家關聯公司構成，並在美洲、歐洲、亞洲各地區設有銷售・服務子公司，建構全球化經營體制。
主要客戶涵蓋半導體廠商、電子零組件廠商、汽車及機械零組件廠商等整體製造業。2026年3月期合併營收達166,839百萬日圓，創下歷史新高。
商業模式
本公司集團以多年培育之精密測定技術・精密加工技術為核心，自主開發・製造半導體製造設備及計測儀器，並透過全球銷售・服務網絡提供給客戶。除設備銷售所帶來之一次性收益外，亦具備耗材供應・售後服務・委託評測服務（充放電測試）等持續性收益來源。
海外銷售額佔合併銷售額之半數以上，由當地子公司主導之直銷體制支撐著營收基礎。
企業優勢
以生成式AI・HPC需求擴大為背景，HBM用探針測試機及AI封裝製程用磨床的詢單需求維持穩健。2026年3月期半導體製造設備部門營收為127,878百萬日圓（較前期增加12.7%）、營業利益28,404百萬日圓（較前期增加16.8%），刷新歷史新高，高附加價值探針測試機出貨量增加有助於利潤率改善。
2026年3月期期末自有資本比率為76.3%（較前期末增加3.1個百分點），淨資產總額為192,916百萬日圓，現金及約當現金餘額為53,052百萬日圓。在近乎無借款的財務體質下，持續創造25,012百萬日圓的營業現金流，具備以自有資金支應設備投資、研究開發及股東回饋的財務自主性。
兩部門共同運用精密測量技術與精密加工技術這兩項核心技術，追求相互協同效應。2026年3月期研究開發費投入達12,037百萬日圓，持續進行晶圓探針測試機、晶圓切割機、三次元座標測定機等產品改良及新機型開發。計測儀器部門在2026年3月期的接單與營收亦同步刷新歷史新高。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
營收在2024年3月期以134,680百萬日圓觸底後連續2期增收，2026年3月期達166,839百萬日圓，創下歷史新高。營業利益也回升至33,738百萬日圓，接近2023年3月期34,494百萬日圓的水準。
另一方面，本期純利益為24,739百萬日圓，較前期25,637百萬日圓減少，自有資本純利益率也由15.5%降至13.5%（訂正後）。外部因素方面，生成式AI・HPC需求擴大對半導體製造設備的訂單形成支撐，但匯率波動・美中貿易摩擦・出口管制強化仍為下行風險。
財務狀況方面，訂正後總資產為250,533百萬日圓，自有資本比率為76.3%，維持健全水準。
成長策略
透過掌握生成式AI需求並建設名古屋工廠，目標於2028年3月期實現營收185,000百萬日圓
掌握HBM用檢測設備及AI封裝製程用加工設備詢單增加之趨勢，力求進一步擴大半導體製造設備部門之營收與接單金額。2026年3月期部門資產為190,102百萬日圓（訂正後），較前期增加，投資持續進行中。
為應對長期加工設備需求擴大，正在建設名古屋工廠。透過擴充生產產能，力求提升在手訂單消化速度並強化交期競爭力。2026年3月期有形固定資產較前期增加5,970百萬日圓，可確認設備投資正持續進展。
除汽車・機械零件之更新需求外，並致力於獲取NEV用二次電池用充放電測試系統・X光CT系統・航太與國防領域之新需求。並藉由擴大充放電測試委託評估服務，推動服務收益之多元化。
在掌握中國推動各類半導體元件・電子零件國產化所帶動之對中需求穩健表現之同時，針對美中貿易摩擦・出口管制強化等風險採取應對措施。如何透過分散客戶與地域，將法規環境變化對業績之影響降至最低，為當前課題。
最新更新: 2026年7月19日