ROHM COMPANY LIMITED

業務詳情

生產・銷售類比IC、邏輯IC、記憶體等LSI之報告分部。廣泛應用於汽車（ADAS・xEV用車身系統）、消費性機器（娛樂設備用）、電腦與儲存（伺服器・SSD用馬達驅動IC・電源IC）及工業機器市場。2026年3月期外部客戶銷售額為218,390百萬日圓，為集團最大分部，較前期虧損大幅改善，實現分部利益24,535百萬日圓。

近期概況

由前期虧損轉為盈利，銷售額增加7.1%，分部利益達24,535百萬日圓

2026年3月期銷售額為218,390百萬日圓（較前期增加7.1%），分部利益24,535百萬日圓（前期為分部虧損767百萬日圓），大幅改善。汽車市場方面，ADAS用產品雖進入調整階段，但車身用・xEV用高附加價值產品持續成長。消費性機器市場方面，娛樂設備用需求穩健；電腦與儲存市場方面，伺服器用需求呈回升趨勢。此外，折舊方法由餘額遞減法變更為直線法，使LSI分部利益增加6,205百萬日圓。

主要產品

成長驅動力

• 汽車市場車身用・xEV用高附加價值商品成長
• 消費性機器市場（娛樂設備用）需求擴大帶動營收增長
• 電腦與儲存市場伺服器・SSD用馬達驅動IC・電源IC需求回升
• 工業機器市場隨庫存調整結束呈現回升傾向
• 前期結構改革之固定費削減效果顯現
• 折舊方法由餘額遞減法變更為直線法，使折舊費減少（當期LSI分部利益增加6,205百萬日圓）

風險

• 汽車市場ADAS用產品持續調整之風險
• xEV市場需求波動風險（BEV市場中期成長率預期低於原先預測）
• 美國通商政策・地緣政治風險導致需求不明朗
• 工業機器市場回升步伐趨緩之風險
• 生成式AI普及導致記憶體供需緊張對各市場之影響
• 因生產調整導致稼動率下降，固定費負擔增加之風險

業務詳情

製造・銷售電晶體、二極體、SiC/Si功率元件、發光二極體（LED）、半導體雷射。主要客戶為汽車（xEV用SiC功率元件）、工業機器、電腦與儲存市場。因BEV市場成長趨緩，主要針對SiC固定資產計提大規模減損，惟銷售額較前期增加9.7%，呈現回升基調。為佔集團整體設備投資大部分之戰略核心分部，正推進結構改革。

近期概況

SiC固定資產計提191,648百萬日圓大規模減損，惟銷售額較前期增加9.7%回升

2026年3月期因BEV市場中期成長率明確低於原先預測，主要針對SiC事業固定資產計提191,648百萬日圓減損損失（較前期17,605百萬日圓大幅增加）。因此分部資產由377,428百萬日圓大幅減少至225,178百萬日圓。另一方面，銷售額回升至205,263百萬日圓（較前期增加9.7%），分部虧損改善至22,704百萬日圓（前期為虧損45,899百萬日圓）。折舊方法由餘額遞減法變更為直線法，使分部虧損減少7,833百萬日圓。設備投資額亦由前期111,255百萬日圓大幅縮減至69,099百萬日圓，轉向抑制固定費增加之方針。

主要產品

成長驅動力

• xEV用SiC功率元件於汽車市場持續採用（長期汽車電動化・電子化趨勢延續）
• 電腦與儲存市場半導體雷射需求擴大（生成式AI普及帶動資料中心投資增加）
• 工業機器市場供應鏈庫存去化進展，回升基調持續
• 折舊方法變更為直線法減輕固定費負擔（當期分部虧損改善效果7,833百萬日圓）
• 設備投資最小化抑制固定費增加，改善獲利能力
• 與東芝Device & Storage半導體事業・三菱電機功率元件事業之整合協議（基本協議階段）帶來未來規模擴大之可能性

風險

• BEV市場中期成長率明確低於原先預測，導致SiC功率元件需求成長趨緩之風險
• SiC固定資產大規模減損（191,648百萬日圓）後仍殘留固定費負擔及獲利回升之不確定性
• 美國電動車優惠措施縮減・歐洲2035年內燃機規範重新檢視導致xEV市場中期成長率下降
• 與中國資本半導體廠商競爭加劇（汽車市場・工業機器市場）
• 美國通商政策動向・地緣政治風險導致需求波動及供應鏈混亂
• 與東芝Device & Storage・三菱電機事業整合協議若達成最終合約，將帶來中期經營計畫重新檢視之風險

業務詳情

模組分部由印字頭及光學模組兩項事業構成。印字頭主要供應事務機器・支付終端用，光學模組主要產品為車載LED模組。在集團整體連續兩期最終虧損之情況下仍維持盈利，2026年3月期分部利益為3,522百萬日圓。銷售規模約佔集團整體6.6%，規模雖小，但在獲利穩定性方面具存在感。

近期概況

銷售額較前期減少3.0%，惟利益率改善帶動利益較前期增加30.9%

2026年3月期模組分部因車載用LED模組銷售減少影響，銷售額為31,589百萬日圓（較前期減少3.0%），呈現減收。另一方面，印字頭事務機器用銷售增加，加上折舊方法由餘額遞減法變更為直線法（對分部利益之影響為增加290百萬日圓）之貢獻，分部利益達3,522百萬日圓（較前期增加30.9%），大幅增益。利益率由8.3%改善至11.2%。

主要產品

成長驅動力

• 印字頭事務機器用銷售增加帶動獲利
• 折舊方法由餘額遞減法變更為直線法之固定費削減效果（當期分部利益增加290百萬日圓）
• 受惠於集團整體結構改革之固定費削減效果
• 支付終端用印字頭需求擴大，彌補事務機器用之減收

風險

• 車載用LED模組需求低迷（汽車市場持續調整階段）
• 事務機器市場長期萎縮趨勢導致印字頭需求結構性減少
• 分部資產規模較小（13,699百萬日圓），集團內投資優先度可能較低
• 2027年3月期銷售額預估為29,700百萬日圓（較前期減少5.9%），仍呈減收預期
• 模組分部亦發生1,291百萬日圓減損損失（較前期288百萬日圓大幅增加）

業務詳情

「其他」分部主要由電阻器事業構成。供應分流電阻・高功率電阻等高可靠性產品予汽車市場・工業機器市場，同時亦經營供應消費性機器市場之通用電阻器。此分部匯集未包含於LSI・半導體元件・模組三項報告分部之事業，佔集團整體銷售額比例約5.4%（2026年3月期），規模雖小，但作為穩定獲利貢獻分部發揮功能。

近期概況

以分流電阻等高可靠性產品為主導，銷售額與利益均較前期增加

2026年3月期全年銷售額為25,903百萬日圓（較前期增加3.5%），分部利益為4,104百萬日圓（較前期增加62.6%），大幅改善。汽車市場・工業機器市場用分流電阻及高功率高可靠性產品持續穩健，另一方面消費性機器・汽車市場用通用電阻器銷售減少。折舊方法由餘額遞減法變更為直線法，使當期分部利益增加554百萬日圓。設備投資較前期縮減，持續維持抑制固定費之姿態。

主要產品

成長驅動力

• 汽車市場・工業機器市場用分流電阻及高功率高可靠性產品需求持續穩健
• 工業機器市場供應鏈庫存去化進展帶動回升基調
• 集團整體結構改革之固定費削減效果有助改善分部利益率
• 折舊方法由餘額遞減法變更為直線法對分部利益之提升效果（當期增加554百萬日圓）

風險

• 通用電阻器需求低迷：消費性機器・汽車市場用通用品於市況惡化時銷售容易減少
• 分部規模較小：僅佔集團銷售額約5%左右，規模經濟效益有限
• 汽車市場生產台數波動風險：xEV需求停滯可能波及高可靠性產品需求
• 工業機器市場需求回升延遲風險：若庫存調整再度發生，將影響高可靠性產品需求
• 美國通商政策等地緣政治風險導致需求不明朗