ENPLAS CORPORATION6961
半導體事業
製造銷售IC測試用插座・燒機測試插座的核心事業
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 銷售額(全年度・2026年3月期) | 23,603百萬日圓 | 16,123百萬日圓(2025年3月期) | ↑ |
| 部門營業利益(全年度・2026年3月期) | 4,974百萬日圓 | 1,529百萬日圓(2025年3月期) | ↑ |
| 銷售額較前期增減率(全年度・2026年3月期) | +46.4% | - | ↑ |
| 部門營業利益較前期增減率(全年度・2026年3月期) | +225.2% | - | ↑ |
業務詳情
為製造・銷售各種IC測試用插座及燒機測試插座的Enplas核心事業部門。擁有結合國內製造銷售(Enplas半導體機器股份有限公司、QMS股份有限公司)與海外製造銷售(新加坡、越南等據點)的全球化體制。以伺服器用途・汽車用途・行動裝置用途為主要目標市場,並致力於AI用伺服器用插座及大型GPU廠商用產品。以工程塑膠精密加工技術為核心,提供測試工序中客戶課題的解決方案。
近期概況
AI・伺服器・汽車・行動裝置需求大幅增加,銷售額與利潤均急速擴大
2026年3月期全年度,伺服器用途・汽車用途・行動裝置用途需求大幅增加,銷售額達23,603百萬日圓(較前期增46.4%),部門營業利益達4,974百萬日圓(較前期增225.2%),急速擴大。AI用伺服器用插座除大型GPU廠商用途外,預期超大規模資料中心用ASIC相關需求將增加,公司持續致力於提升競爭力的解決方案開發及技術開發・事業擴大。
主要產品
成長驅動力
- AI用伺服器用插座需求擴大(除大型GPU廠商用途外,預期超大規模資料中心用ASIC相關需求增加)
- 隨汽車電裝化推進,測試用插座需求中期性增加
- 行動裝置用途需求擴大
- 積極推動強化競爭力的解決方案開發
- 為未來成長致力於測試用插座之技術開發及事業擴大
風險
- 半導體需求調整長期化風險
- 美國通商政策影響導致需求變動風險
- 中國經濟停滯導致市場萎縮風險
- 客戶轉換至次世代產品時程錯位導致需求變動
- 中東局勢緊張導致能源價格上漲・原材料價格上升風險
- 匯率波動風險
最新更新: 2026年6月26日

