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ENPLAS CORPORATION

6961東證Prime電氣機器

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半導體事業

製造銷售IC測試用插座・燒機測試插座的核心事業

期間本期上期增減率
銷售額(全年度・2026年3月期)23,603百萬日圓16,123百萬日圓(2025年3月期)
部門營業利益(全年度・2026年3月期)4,974百萬日圓1,529百萬日圓(2025年3月期)
銷售額較前期增減率(全年度・2026年3月期)+46.4%
部門營業利益較前期增減率(全年度・2026年3月期)+225.2%

業務詳情

為製造・銷售各種IC測試用插座及燒機測試插座的Enplas核心事業部門。擁有結合國內製造銷售(Enplas半導體機器股份有限公司、QMS股份有限公司)與海外製造銷售(新加坡、越南等據點)的全球化體制。以伺服器用途・汽車用途・行動裝置用途為主要目標市場,並致力於AI用伺服器用插座及大型GPU廠商用產品。以工程塑膠精密加工技術為核心,提供測試工序中客戶課題的解決方案。

近期概況

AI・伺服器・汽車・行動裝置需求大幅增加,銷售額與利潤均急速擴大

2026年3月期全年度,伺服器用途・汽車用途・行動裝置用途需求大幅增加,銷售額達23,603百萬日圓(較前期增46.4%),部門營業利益達4,974百萬日圓(較前期增225.2%),急速擴大。AI用伺服器用插座除大型GPU廠商用途外,預期超大規模資料中心用ASIC相關需求將增加,公司持續致力於提升競爭力的解決方案開發及技術開發・事業擴大。

主要產品

product
IC測試用插座

用於檢測各種IC電氣特性的測試工序用插座。應用於伺服器用途(AI用GPU及ASIC用)、汽車用途、行動裝置用途。預期超大規模資料中心(Hyperscaler)用ASIC相關需求將增加。

product
燒機測試插座

用於高溫・高電壓環境下半導體可靠性測試的插座。伺服器用途及汽車用途需求大幅增加。預期中期內將持續呈增加趨勢。

成長驅動力

  • AI用伺服器用插座需求擴大(除大型GPU廠商用途外,預期超大規模資料中心用ASIC相關需求增加)
  • 隨汽車電裝化推進,測試用插座需求中期性增加
  • 行動裝置用途需求擴大
  • 積極推動強化競爭力的解決方案開發
  • 為未來成長致力於測試用插座之技術開發及事業擴大

風險

  • 半導體需求調整長期化風險
  • 美國通商政策影響導致需求變動風險
  • 中國經濟停滯導致市場萎縮風險
  • 客戶轉換至次世代產品時程錯位導致需求變動
  • 中東局勢緊張導致能源價格上漲・原材料價格上升風險
  • 匯率波動風險

最新更新: 2026年6月26日