業務內容
股份會社ENPLAS成立於1962年，是工程塑膠精密加工的專業製造商，由本公司及22家子公司構成全球集團。主力的半導體事業製造銷售IC測試用插座、燒機測試插座，主要客戶為AI用伺服器領域的GPU廠商及超大規模資料中心業者（hyperscaler）。
生命科學事業將基因檢測用精密零件銷往美國及歐洲市場，數位通訊事業則經營光通訊裝置及LED用擴散透鏡。節能解決方案事業以高精度齒輪為核心，供應汽車、OA設備及住宅設備用零件。
製造據點遍及日本、新加坡、馬來西亞、泰國、越南、中國、菲律賓、印尼及美國，建構了全球化的生產與銷售體制。
商業模式
以工程塑膠的超精密成型・加工技術為核心，於半導體測試・生命科學・光通訊・汽車等4大事業領域供應高附加價值產品。重視為客戶提供解決課題之方案，透過創新中心一體化提供試製・驗證・評估服務，以提升客戶價值。
半導體事業約占營收55%，節能解決方案事業（約33%）則補足穩定收益，形成此營收結構。在維持無負債經營與87.8%自有資本比率之穩健財務基礎的同時，持續以自有資金進行設備投資與研究開發投資。
企業優勢
IC測試用插座・燒機測試插座在大型GPU廠商及超大規模資料中心業者（Hyperscaler）ASIC相關領域擁有採用實績。2026年3月期半導體事業銷售額為23,603百萬日圓（較前期增加46.4%），部門營業利益為4,974百萬日圓（較前期增加225.2%），呈現急速擴張，在手訂單餘額亦處於7,237百萬日圓（較前期增加384.3%）之高水準。
公司持續推動高密度、高頻對應插座之技術開發。
2026年3月期期末自有資本比率為87.8%，持有現金及約當現金23,799百萬日圓。負債總額僅為8,475百萬日圓，維持實質無借款經營。公司自創業以來即重視財務穩定性，即使面臨疫情或災害等不可預測事件，亦維持能持續經營事業之體制，並具備相關實績。
透過22家子公司，於新加坡、馬來西亞、泰國、越南、菲律賓、印尼、中國、美國、歐洲（英國、德國、義大利、以色列）建立生產及銷售據點。各事業部門皆擁有各自的海外生產與銷售子公司，建構貼近客戶所在地之供應體制。此多據點體制使地緣政治風險分散與客戶應對能力得以兼顧。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
營收在2023年3月期以42,240百萬日圓觸頂後，2024年3月期滑落至37,805百萬日圓，隨後2025年3月期回升至38,069百萬日圓、2026年3月期進一步成長至42,540百萬日圓，復甦步調正在加快。營業利益率為14.5%（2026年3月期），雖仍不及2023年3月期的20.9%，但已從2024年3月期的12.3%穩步改善。
半導體事業受惠於AI相關需求這一外部利多因素而急速擴張，另一方面，數位通訊事業因既有產品需求驟減及新產品上市延遲而陷入虧損，各事業部門間的業績差距正在擴大。自有資本增至62,367百萬日圓（較前期增加7,097百萬日圓），財務基礎進一步強化。
成長策略
把握AI相關需求並轉型為解決方案供應商，藉此擴大事業領域並實現永續成長
除大型GPU廠商外，亦積極推動超大規模資料中心業者用ASIC相關插座的接單擴大。2026年3月期實現營業額23,603百萬日圓、部門營業利益4,974百萬日圓，中期而言需求持續增加的趨勢預期將延續。目前正積極投資解決方案開發與技術開發，以強化競爭力。
已針對AI用途等高端領域啟動次世代光通訊產品（光收發模組用透鏡・透鏡連接器相關）的量產，但因既有產品大幅減少及量產啟動延遲，2026年3月期轉為虧損。在資料中心需求擴大的背景下，中期預期新客戶及新產品將呈增加趨勢，目前正一邊列計事業重整費用187百萬日圓，一邊推動結構轉型。
透過低噪音・高效率齒輪解決方案業務的擴大銷售，2026年3月期實現營業額14,201百萬日圓（較上年同期+1.4%）、部門營業利益1,041百萬日圓（較上年同期+26.9%）。在汽車電裝化趨勢的背景下，中期預期將呈增加趨勢，同時亦致力於新領域用新產品的開發。
依據中期經營計畫，提出「作為解決方案供應商創造顧客價值」的方針，持續對成長領域進行設備投資（取得有形固定資產5,524百萬日圓・取得無形固定資產1,567百萬日圓，2026年3月期）並積極投資人才。在建工程已累積至9,252百萬日圓，預期下期以後產能將進一步擴充。
最新更新: 2026年7月19日