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半導體等裝置相關事業

以半導體・製造裝置用材料・零件清洗為核心的最大事業部門

期間本期上期增減率
銷售額185,139百萬日圓165,245百萬日圓
營業利益16,048百萬日圓12,305百萬日圓
營業利益率8.7%7.4%
折舊費用21,323百萬日圓18,313百萬日圓
占合併銷售額之比重64.1%60.2%

業務詳情

提供真空密封、各種製造裝置用金屬加工製品、石英製品、陶瓷製品、CVD-SiC製品、矽零件、石英坩堝的生產以及裝置零件清洗服務。主要客戶為美國、中國、歐洲的半導體製造裝置廠商及元件廠商。2026年3月期銷售額185,139百萬日圓,約占合併銷售額288,933百萬日圓的64.1%,為核心事業部門。生產基地於日本、中國、馬來西亞等地全球化佈局。

近期概況

受AI投資與裝置需求擴大帶動,銷售額增長12.0%,營業利益大幅增長30.4%

2026年3月期,在生成式AI投資持續旺盛及半導體製造裝置需求增長的背景下,真空密封、金屬加工製品、陶瓷製品因美國、中國廠商訂單增加而大幅增收。石英製品、零件清洗服務亦因工廠稼動率回升而銷售額增長。工廠稼動率提升、新工廠獲利能力改善及產品組合優化奏效,營業利益較前期增長30.4%達16,048百萬日圓,實現大幅增益。另一方面,CVD-SiC製品因中國工廠量產進度不順而略微減收,石英坩堝亦因太陽能相關出貨受抑制而減收。

主要產品

product
真空密封・金屬委託加工製品

在美國、中國廠商訂單增加的背景下大幅增收。持續運用強化後的加工能力,策略性掌握歐美及中國廠商雙方的需求。

product
石英製品・陶瓷製品

在工廠稼動率回升的背景下銷售額增長。2026年12月期預測中,亦計劃以石英・陶瓷為中心持續推動銷售額增長。

product
CVD-SiC製品・矽零件

受中國工廠量產進度不順影響,銷售額略微下滑。中國工廠的量產改善仍是今後課題。

service
裝置零件清洗服務

在工廠稼動率回升的背景下銷售額增長。透過提供針對微縮化製程、清洗難度較高的服務提升附加價值,力求進一步成長。

product
石英坩堝

因太陽能面板製造廠商出貨受抑制而減收。太陽能市場低迷持續,仍存在採算惡化風險。

成長驅動力

  • 生成式AI投資持續帶動半導體製造裝置需求擴大(WFE預測值上修)
  • 2026年以後記憶體製造設備投資增加帶動耗材・零件需求擴大
  • 工廠稼動率提升及新工廠獲利改善帶動獲利能力提升
  • 以強化後的加工能力掌握歐美及中國廠商需求
  • 透過微縮化製程用高附加價值清洗服務推動零件清洗事業成長
  • 透過馬來西亞、日本(石川・熊本)生產基地多元化應對客戶區域策略

風險

  • 因增產投資導致折舊費用維持高水準(2026年3月期:21,323百萬日圓)而壓縮利潤
  • 太陽能面板市場持續低迷導致石英坩堝採算惡化風險
  • CVD-SiC製品中國工廠量產進度不順導致獲利貢獻延遲的風險
  • 美中半導體摩擦・美國關稅政策影響下中國市場需求的不確定性
  • 再生晶圓事業轉為權益法適用公司導致銷售額・營業利益不再計入合併範圍
  • 半導體製造裝置(WFE)市場設備投資週期波動的風險

最新更新: 2026年6月25日