業務內容
股份會社Ferrotec（フェローテック）為1980年設立之半導體・電子元件用材料・零件製造商，以包含連結子公司80家、共98家公司之體制展開全球事業。主力事業半導體等裝置相關事業方面，供應真空密封・石英製品・陶瓷・CVD-SiC・矽零件・零件清洗服務給半導體製造裝置廠商及半導體元件廠商。
電子元件事業方面則展開熱電模組・功率半導體用基板・磁性流體・感測器，供應產品給生成式AI伺服器用光收發模組以及工業機械・電動車用功率半導體。製造據點以中國（杭州・寧夏・安徽・江蘇等）為中心，並擴及馬來西亞・日本・美國・歐洲・俄羅斯，2026年3月期合併營收達288,933百萬日圓。
商業模式
富士達（フェローテック）自行擁有真空技術、精密金屬加工、熱電轉換、陶瓷等要素技術，透過向半導體製造裝置廠商及半導體元件廠商持續供應消耗品、零件、清洗服務來獲取收益。公司結合以中國為主的低成本量產據點與日本、美國的技術開發據點，兼顧具國際競爭力的價格與高品質。
消耗品需求與裝置稼動率連動，雖然銷售會隨半導體週期而波動，但透過對多種產品及多個客戶的分散供應，支撐了收益的穩定性。
企業優勢
擁有在單一集團內開發、製造、銷售真空密封・石英・陶瓷・CVD-SiC・矽零件・零件清洗的體制。2026年3月期半導體等裝置相關事業銷售額為185,139百萬日圓（較前期增加12.0%），訂單金額為188,733百萬日圓（較前期增加13.2%），持續擴大，對LAM RESEARCH CORPORATION的銷售額達到37,332百萬日圓（占銷售額比重12.9%）。
在中國（杭州・寧夏・安徽・江蘇・四川等）設有主力量產據點，並於2022年擴展至馬來西亞吉打州，2023年擴展至馬來西亞柔佛州。2026年3月期設備投資總額達到54,598百萬日圓，有形固定資產較前期增加36,043百萬日圓。已建立能夠對應客戶區域採購策略的多據點體制作為實際績效。
電子元件事業中，用於生成式AI伺服器光收發器的熱電模組維持高水準需求，2026年3月期銷售額達57,584百萬日圓（較前期增加14.1%），營業利益率達18.2%。功率半導體用基板（DCB・AMB）則於江蘇・四川・馬來西亞多個據點製造，供應產業機械・能源・電動車用產品，並持續增強供應能力。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
營收由2022年3月期133,821百萬日圓成長至2026年3月期288,933百萬日圓，5年間擴大逾2倍，但成長率呈鈍化趨勢（2023年3月期增57.5%→2026年3月期增5.3%）。營業利益於2026年3月期達27,561百萬日圓，較前期增加14.4%，營業利益率亦回升至9.5%（前期為8.8%），但仍遠低於2023年3月期的16.6%。
歸屬於母公司股東之純利益為14,886百萬日圓，持續處於2023年3月期29,702百萬日圓的一半以下水準。外部因素方面，生成式AI投資持續帶動半導體裝置相關・電子元件事業成長，但另一方面，EV市場低迷、匯兌損失及權益法投資損失擴大則壓抑了純利益表現。
2026年12月期（9個月）預估營收350,000百萬日圓、營業利益38,000百萬日圓、純利益23,000百萬日圓，預期將大幅改善。
成長策略
透過掌握半導體・生成式AI需求的多據點展開及產品組合擴充，力求實現可持續成長
以真空密封・金屬委託加工・石英・陶瓷為中心強化加工能力，藉此吸納歐美及中國雙方廠商的需求。2026年3月期該事業銷售額達185,139百萬日圓（較上期增12.0%）・營業利益16,048百萬日圓（較上期增30.4%），並持續積極投資，有形固定資產取得金額達54,197百萬日圓。
以旺盛的生成式AI伺服器投資為背景，持續擴大銷售用於大容量通訊型光收發模組的熱電模組。2026年3月期電子元件事業營業利益率達18.2%，作為高盈利業務板塊帶動整體成長。
為降低集中於中國的風險，推動在馬來西亞・日本（石川・熊本）的生產據點布局。已實施關西工廠至石川工廠的生產設備搬遷等措施（認列固定資產處分損失474百萬日圓）。藉此強化應對客戶區域採購策略的能力。
以2026年6月26日召開的股東常會通過章程變更為前提，自2026年度起將決算期變更為12月期。由於多數合併子公司決算期為12月，藉此提升合併管理效率及透明度。2026年12月期將為9個月的過渡期間。
再生晶圓事業公司預計接受外部出資，成為權益法適用公司，屆時將不再計入合併銷售額及營業利益。藉此推進事業組合的選擇與集中，將經營資源集中於核心事業。
最新更新: 2026年7月19日