ADVANTEST CORPORATION6857
半導體・零件測試系統事業
愛德萬測試的核心事業。在AI・HPC用半導體測試機領域擁有壓倒性市佔率。
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 銷售額（2026年3月期全年） | 1,019,380百萬日圓 | 682,819百萬日圓 | ↑ |
| 部門利益（調整前營業利益，2026年3月期全年） | 518,760百萬日圓 | 262,120百萬日圓 | ↑ |
| 部門利潤率（2026年3月期全年） | 50.9% | 38.4% | ↑ |
| 占合併銷售額之比重（2026年3月期全年） | 90.3% | 87.6% | ↑ |
| 較前一年度增減率（銷售額） | +49.3% | — | ↑ |
| 較前一年度增減率（部門利益） | +97.9% | — | ↑ |
業務詳情
事業內容包括SoC半導體元件用SoC測試系統、記憶體半導體元件用記憶體測試系統、測試分選機、裝置介面、系統級測試解決方案。自本合併會計年度起，將原有的「半導體・零件測試系統事業」與「機電整合相關事業」整合，重組為「測試系統事業」。為佔合併銷售額90.3%的最大部門。主要客戶為TSMC・三星集團等亞洲大型半導體製造商。
近期概況
AI相關高性能半導體用測試機需求大幅擴大，銷售額與利潤均創歷史新高。
2026年3月期測試系統事業銷售額為1,019,380百萬日圓（較前一年度增49.3%），部門利益為518,760百萬日圓（同增97.9%），大幅增收增益。在HPC元件及AI相關半導體需求擴大的背景下，高性能SoC半導體用銷售額急增。記憶體測試系統亦以高性能DRAM用為中心表現穩健。強化產品供應能力使得及時交貨成為可能，有助於銷售額的擴大。此外，本期起將部門分類重組為「測試系統事業」（整合原有的半導體・零件測試系統事業與機電整合相關事業）。
主要產品
成長驅動力
- 伴隨AI・HPC相關半導體需求擴大，SoC測試機投資急速增加（亞洲地區銷售額較前一年度大幅增加）
- 以HBM為首的高性能DRAM用記憶體測試機需求旺盛擴大
- 半導體複雜化・性能提升・先進封裝採用導致測試工序高度化・長時間化
- 強化產品供應能力，實現及時交貨（強化供應鏈韌性）
- TSMC・三星集團等大客戶旺盛的設備投資意願
- 透過重組為測試系統事業，強化整合性測試解決方案的提供體制
- 透過2031年到期可轉換公司債（發行總額約100,000百萬日圓）進行產能擴增・次世代解決方案開發的成長投資
風險
- 車用・工業設備相關等成熟半導體用測試機需求持續疲軟
- 地緣政治風險（美中摩擦・出口管制強化等）導致客戶設備投資計畫變更的風險
- 急劇匯率波動風險（海外銷售占比高達97.8%，日圓升值時對業績影響較大）
- AI相關半導體投資週期波動導致需求急劇調整的風險
- 半導體測試機市場中與其他競爭對手競爭加劇的風險
- 整體供應鏈中供應不足的風險（在高水準需求持續下零組件・產品供應受限）
- 中東局勢緊張等因素導致的全球經濟減速風險以及物流成本增加的風險
最新更新: 2026年6月26日