inspec Inc.

業務詳情

因應生成式AI普及，開發、製造、銷售、維護資料中心用CPU・GPU用半導體封裝基板、智慧型手機等數位裝置用精密印刷基板的外觀檢查裝置。主要客戶為TOPPAN株式會社、株式會社村田製作所。因退出曝光裝置相關事業，經營資源集中於本事業。亦透過台灣子公司（台灣英視股份有限公司）拓展亞洲市場。本公司僅有此單一事業部門，故省略按部門別揭露。

近期概況

營收創歷史新高，但因成本率惡化，營業利益未達計畫，營業現金流轉為負值

2026年4月期營收達2,478百萬日圓（較上期成長10.8%），創歷史新高。另一方面，因AI對應資料中心用最先進封裝基板檢查裝置之新開發成本增加，銷售毛利率較上期下滑5.8個百分點，營業利益108百萬日圓低於原訂計畫。經常利益因補助金收入大幅減少（上期59百萬日圓→本期2百萬日圓）等因素，較上期減少32.7%至78百萬日圓。由於上期認列的事業撤退損失247百萬日圓消失，當期純利益轉為黑字，達76百萬日圓。接單金額為2,331百萬日圓（較上期減少22.7%），期末在手訂單餘額為1,273百萬日圓（較上期減少10.4%）。營業現金流因存貨增加（△414百萬日圓）・應收帳款增加（△331百萬日圓）而轉為△519百萬日圓，較上期的+544百萬日圓大幅惡化，並增加短期借款720百萬日圓以籌措資金。2027年4月期預估營收2,500百萬日圓・營業利益150百萬日圓・經常利益100百萬日圓・當期純利益80百萬日圓。

主要產品

成長驅動力

• 因生成式AI普及帶動資料中心用GPU・CPU需求擴大，半導體封裝基板檢查裝置之詢價持續（AI對應資料中心相關投資旺盛）
• 小晶片化（chiplet）・先進封裝技術（含中介層）投資日趨活躍，帶動高性能檢查裝置需求提升
• 以2027年4月期期初在手訂單餘額1,273百萬日圓，加上2026年5月・6月新增接單172百萬日圓，合計1,446百萬日圓作為新事業年度起點
• 已完成退出曝光裝置相關事業，將經營資源集中於基板檢查裝置相關事業
• 強化以台灣・東南亞（泰國・越南）為主的海外市場銷售活動，並透過參展開拓新客戶
• 中期經營計畫（2026年4月期～2028年4月期）啟動，進一步強化技術開發與營業活動

風險

• 因應AI對應資料中心用最先進封裝基板檢查裝置的新開發要素增加，存在超出預期成本發生之風險（本期已出現銷售毛利率惡化5.8個百分點之情況）
• 因接單案件的交期・驗收時期集中於下半年之營收認列結構，上半年業績容易呈現虧損之季節性風險
• 因庫存資產（在製品616百萬日圓・原材料222百萬日圓）持續累積，若無法依預期接單而進行預測性生產，存在庫存評價損失之風險
• 短期借款擴大至1,721百萬日圓（較上期末增加721百萬日圓），自有資本比率下降至22.1%（上期末24.9%），財務槓桿上升與流動性風險增加
• 營業現金流大幅轉為負值（△519百萬日圓），持續依賴借款維持營運資金結構之風險
• 受美國通商政策影響・中國經濟停滯・中東局勢緊張等因素，可能導致半導體投資計畫發生變動之風險
• 營收集中於主要客戶（TOPPAN株式會社・株式會社村田製作所）之風險
• 連續兩期無配息，股東回報延遲之風險（優先強化財務基礎，復配時程尚未確定）