業務內容
INSPEC株式會社總部位於秋田縣仙北市，是專營半導體封裝基板用外觀檢查裝置的專業製造商。主力產品為平台式檢查裝置（SX系列）及捲對捲式檢查裝置（RA系列），負責生成式AI用資料中心所使用的搭載CPU・GPU半導體封裝基板，以及智慧型手機等所使用的精密印刷基板之外觀檢查。
主要客戶除新光電氣工業、村田製作所、住友電氣工業等國內大型基板製造商外，也持續拓展海外客戶，如新加坡據點的ADVANCED SUBSTRATE TECHNOLOGIES PTE.LTD.等。公司在台灣設有當地法人，並透過香港WWG展開對中國、東南亞的銷售業務。
2026年4月期營收為2,478百萬日圓，創下歷史新高。
商業模式
以接獲訂單後採購零組件、與委託製造廠商協力生產、再交付客戶的接單生產型業務為基礎。核心技術與設計採內部自製，製造・服務的一部分則委外予外部合作夥伴，採行「精簡而簡潔的經營體制」。
除裝置銷售外，維護・服務收入（2026年4月期「其他」營收543百萬日圓，占比21.9%）用以補足營收。大額訂單所需之週轉資金，則透過總額20億日圓之聯貸額度靈活應對。
企業優勢
2025年7月推出對應L/S=1.5μm/1.5μm的半導體封裝基板檢查裝置「SX7000」系列。透過自主研發實現能對應晶片化（chiplet）、微細配線化持續推進之最先進封裝基板的檢查精度，成為競爭對手短期內難以模仿的技術差異化要因。研究開發費於2026年4月期投入256百萬日圓。
除外觀檢查裝置（SX系列）外，2025年7月推出對應L/S=5μm/5μm的修復裝置「LX7000」。已建構能將檢查中發現的配線缺陷當場修復之一站式解決方案供應體制，具有直接改善顧客良率、提升品質的附加價值。設備投資230百萬日圓中，主要用途為檢查・修復裝置示範機製作。
與新光電氣工業（銷售占比13.0%）、村田製作所（12.6%）、住友電氣工業（11.8%）等日本國內大型基板廠商持續維持交易實績。2027年4月期期初的訂單餘額為1,273百萬日圓，加上2026年5月・6月的新增訂單172百萬日圓，合計確保1,446百萬日圓，下一期銷售的部分已可事先掌握。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
營收趨勢為2022期17億62百萬日圓→2023期22億90百萬日圓→2024期16億68百萬日圓→2025期22億38百萬日圓→2026期24億78百萬日圓，自2024期的下滑後回升並更新歷史最高紀錄。營業利益2026期為108百萬日圓，與2025期的108百萬日圓持平，營收增加未能轉化為利潤成長。
當期淨利潤自2025期的△142百萬日圓（計提事業撤退損失247百萬日圓）轉為76百萬日圓，實現轉虧為盈。惟毛利率較前期惡化5.8個百分點，主因為AI對應資料中心（DC）用尖端裝置案件中新開發成本超支。
外部因素方面，AI・資料中心投資的活躍化支撐了接單環境，但尖端裝置的技術難度提升對成本結構造成影響。接單金額為23億31百萬日圓（較前期減少22.7%），呈現下滑趨勢，須留意下一期營收成長的後續動能。
成長策略
聚焦基板檢查裝置事業，透過次世代裝置開發與海外擴張推動中期計畫
在AI對應資料中心用高性能半導體封裝基板・介面轉接板檢查裝置詢單旺盛之中，進一步強化技術開發與營業活動以推動接單獲取。2026年5月・6月獲得172百萬日圓的新增訂單，期初以1,446百萬日圓的訂單餘額開啟新事業年度。
持續強化以臺灣・泰國・越南為主的海外市場銷售活動，並透過參展開拓新客戶。運用透過臺灣英視股份有限公司建立的當地應對體制，從國內外客戶處獲取訂單。
隨著曝光裝置事業撤退完成，將經營資源集中於基板檢查裝置事業。在推動研究開發費效率化（上期358百萬日圓→本期256百萬日圓）的同時，透過強化新開發案件的成本管控，力求恢復銷售毛利率。中期計畫以營業利益率15%以上為目標，惟2026年4月期僅達4.4%，達成目標尚需大幅改善。
2026年4月期同樣暫停配息（連續2期無配息）。以強化財務基礎健全性為優先方針，鑒於目前短期借款1,721百萬日圓・自有資本比率22.1%的現狀，透過訂單餘額穩步轉化為營業收入及改善營運資金管理，力求改善財務體質。已表明將朝儘早恢復配息努力的方針。
最新更新: 2026年7月19日