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Shikino High-Tech CO.,LTD.

6614東證Standard電氣機器

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電子系統事業

以半導體檢測裝置・Burn-in相關設備為主軸、對車載依存度較高的事業

期間本期上期增減率
銷售額(2026年3月期全年)3,060百萬日圓3,020百萬日圓
部門營業損益(2026年3月期全年)-182百萬日圓-29百萬日圓
部門資產(2026年3月期末)2,802百萬日圓2,050百萬日圓
折舊費用(2026年3月期全年)93百萬日圓96百萬日圓
設備投資額(2026年3月期全年)17百萬日圓78百萬日圓

業務詳情

從事半導體製造工廠用Burn-in裝置・Burn-in板・專用計測器等之開發、製造、銷售。主要客戶為Sony Semiconductor Solutions、電裝(DENSO)、瑞薩電子(Renesas Electronics)等車載・工業用半導體廠商。以魚津工廠・福島事業所進行生產,基本上採直銷體制。此業務結構容易直接受到車載用半導體庫存調整階段的影響,目前正在推動朝向AI・資料中心用客製化Burn-in裝置等非車載領域的多角化發展。

近期概況

銷售額微增但營業損失大幅擴大,車載低迷與影像感測器增長並存

2026年3月期電子系統事業銷售額為3,060百萬日圓(較上年度增加1.3%),微幅成長,但部門營業損失為182百萬日圓(上年度為29百萬日圓之損失),大幅惡化。車載用半導體庫存調整持續,導致半導體後工序商品・車載專用計測器訂單低迷,另一方面影像感測器用客製化Burn-in板訂單大幅增加,高功率LSI用客製化Burn-in裝置之開發・製作亦已完成。福島製造部再加上美國對等關稅之影響,訂單減少。

主要產品

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Burn-in裝置・Burn-in板

包含應用於腔體式(Chamber型)LSI之Burn-in板、以及應用於高功率LSI之客製化Burn-in裝置。2026年3月期,影像感測器用客製化Burn-in板訂單大幅增加,客製化Burn-in裝置・板類整體銷售額較上年度大幅成長。高功率LSI用客製化Burn-in裝置之開發・製作已完成。

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專用計測器

以車載設備用專用計測器及非車載計測設備兩大系列展開。2026年3月期,由於汽車市況前景不明,車載設備用專用計測器訂單較上年度大幅減少,另一方面非車載計測設備之開發進入最終階段,較上年度有所成長。

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半導體檢測板・測試程式

以腔體式LSI用Burn-in板為核心之半導體後工序商品。因車載用半導體庫存調整持續,2026年3月期訂單依然低迷。福島製造部因既有客戶產品市況低迷及美國對等關稅之影響,訂單減少;新客戶用開發亦因延遲而導致訂單成長遲緩。

成長驅動力

  • 影像感測器用客製化Burn-in板訂單擴大(2026年3月期實現大幅增長)
  • 高功率LSI用客製化Burn-in裝置開發・製作完成,創造新銷售機會
  • AI・資料中心用客製化Burn-in裝置・板類訂單擴大
  • 非車載計測設備開發進入最終階段,開拓新市場
  • 福島事業所新客戶用開發持續進展(雖有延遲但仍在推進)

風險

  • 車載用半導體庫存調整長期化,主要客戶設備投資持續受限・凍結
  • 部分客戶為削減測試成本而快速推進去Burn-in化
  • 美國對等關稅影響導致福島事業所訂單減少
  • 半導體可靠性測試裝置材料成本急漲,壓縮利潤
  • 新客戶用開發延遲,導致訂單成長遲緩之風險
  • 車載市場持續疲軟(預估2027年3月期車載用市況仍將疲軟)

最新更新: 2026年6月23日