ENVALITH
株式会社シキノハイテック logo

Shikino High-Tech CO.,LTD.

6614東證Standard電氣機器

株式会社シキノハイテック logo
Shikino High-Tech CO.,LTD.6614

業務內容

株式會社SHIKINO HIGH-TECH是一家總部位於富山縣魚津市的半導體相關專業製造商。事業由三個部門構成:電子系統事業(Burn-in裝置・檢測板等半導體檢測裝置)、微電子事業(LSI設計委託・IP核銷售)、產品開發事業(工業用相機・影像處理系統)。

主要客戶為以Sony Semiconductor Solutions為首的半導體製造商,以及車用、資料中心相關客戶,公司以直銷體制為主,透過全國多個據點提供營業、設計及維護服務。2021年於東京證券交易所標準市場上市,以國內自有工廠一貫化生產體制為其優勢。

商業模式

電子系統事業透過Burn-in裝置・板的開發、製造、銷售以及租賃來獲取收益。微電子事業則結合LSI設計委託(類比・數位)與自主開發IP核的授權・權利金收入。

產品開發事業從事工業用相機・影像處理系統的開發、製造、銷售。三者皆以直銷為主,與客戶建立緊密關係,能夠一貫涵蓋設計到製造、評估的體制成為其差異化要素。

企業優勢

公司在自身內部建立了從Burn-in裝置・Burn-in板的設計到製造、評估、測試程式製作皆能一貫對應的體制。擁有魚津工廠・第二工廠(2023年投產)・福島事業所,透過國內自有工廠的一貫生產,實現高可靠性與穩定供應。用於影像感測器的客製Burn-in板訂單在2026年3月期大幅增加的實績即為佐證。

公司在類比LSI(電源IC・高速I/F・影像感測器)與數位LSI(影像處理・高速I/F)兩大領域皆確立了設計・評估技術,具備從電路設計、佈局設計、特性評估到測試程式製作的一貫設計體制。此外,公司亦將自主開發的JPEG・MIPI・ISP等IP核授權銷售,實現了設計委託與IP權利金並存的複合收益結構。

公司以在ASIC開發中積累的影像處理技術為基礎,自主開發・製造工業用嵌入式相機・影像處理系統・模組。透過配備專用無塵室的國內自有工廠一貫生產體制,實現高可靠性與中長期穩定供應。並在海外ATM・防衛・無人機・娛樂等多樣化用途上具有實際應用實績。

ENVALITH 觀點

繼2025年3月期稅後淨損15百萬日圓之後,2026年3月期稅後淨損擴大至110百萬日圓。淨資產為2,292百萬日圓(較前期減少179百萬日圓),自有資本比率由45.7%降至39.7%。

短期借款增加800百萬日圓至1,000百萬日圓,另一方面現金及約當現金由557百萬日圓驟減至218百萬日圓。營業活動現金流為△961百萬日圓,呈現大幅負值,財務餘裕度下降令人擔憂。

電子系統事業部門營業損失為182百萬日圓(較前期△29百萬日圓大幅惡化),產品開發事業同樣為△128百萬日圓(較前期△83百萬日圓惡化),兩個事業部門虧損均擴大。外部因素方面,車載用半導體庫存調整長期化與美國相互關稅影響相互疊加。

公司方面預估2027年3月期營業額將達6,709百萬日圓、營業利益117百萬日圓、稅後淨利82百萬日圓,實現轉虧為盈,但車載市場景氣復甦時點尚不明朗,能否達成此預估成為最大關注點。

2026年3月期期末合約資產為1,278百萬日圓,較前期末478百萬日圓大幅增加,顯示進行中專案於收益認列前之餘額持續累積,但同時訂單損失準備金亦由35百萬日圓增加至52百萬日圓,暗示部分案件獲利能力惡化。產品開發事業中,量產開始時程延後及計畫重新檢視情況接連發生,須持續監控合約資產之可回收性及追加損失認列風險。

成長策略

透過完全脫離虧損體質並集中投資成長領域,力求再度成長

高功率LSI用客製Burn-in裝置的開發・製造已於2026年3月期完成。影像感測器用客製Burn-in板同期訂單大幅增加,因應AI・資料中心需求擴大(外部環境)的體制正逐步完備。

動力總成用電源IC設計委託表現穩健,並已從海外客戶取得多筆回購訂單。期末已確立智慧眼鏡用大型數位LSI開發案件的接單前景,預期數位部門稼動率將恢復。

已著手開發2025年3月期發布的影像壓縮JPEG XL-IP衍生產品,預計於2026年度上半年(2026年4月~9月)開始銷售。行動裝置用權利金收入穩健,但授權案件延遲為課題,透過衍生產品獲取新授權將是收益多元化的關鍵。

強化與照護軟體的連結並提升操作性的看護監控系統改良版,預計於2027年3月期上市。防衛相關・娛樂・公共設施巡檢用無人機領域於2026年3月期已取得超越計畫的訂單,預期將於下一年度以後貢獻營收。

2026年度經營方針提出「完全脫離虧損體質」,具體推動注重利潤的各項措施、排除業務浪費並推進效率化、持續投資人才培育。銷售費用及一般管理費於2026年3月期降至1,131百萬日圓(較前期1,240百萬日圓削減109百萬日圓),已展現一定成效。

最新更新: 2026年7月19日