EBRAINS,INC.6599
エブレン股份有限公司（單一部門）
專業設計、製造與銷售產業用電腦背板（バックプレーン）、機架等產品的專業製造商
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 銷售額（全年實績・2026年3月期） | 3,993百萬日圓 | 4,025百萬日圓（2025年3月期） | ↓ |
| 營業利益（全年實績・2026年3月期） | 530百萬日圓 | 464百萬日圓（2025年3月期） | ↑ |
| 經常利益（全年實績・2026年3月期） | 550百萬日圓 | 475百萬日圓（2025年3月期） | ↑ |
| 歸屬於母公司股東之當期淨利（全年實績・2026年3月期） | 364百萬日圓 | 313百萬日圓（2025年3月期） | ↑ |
| 銷售額營業利益率（2026年3月期） | 13.3% | 11.5%（2025年3月期） | ↑ |
| 自有資本比率（2026年3月期末） | 80.1% | 81.1%（2025年3月期末） | ↓ |
| 每股當期淨利（2026年3月期） | 241.52日圓 | 207.70日圓（2025年3月期） | ↑ |
| 每股淨資產（2026年3月期末） | 3,382.52日圓 | 3,171.78日圓（2025年3月期末） | ↑ |
| 年度股利（2026年3月期） | 48.00日圓 | 40.00日圓（2025年3月期） | ↑ |
業務詳情
專業從事嵌入社會基礎設施及產業基礎設施之產業用電腦（背板（バックプレーン）、匯流排機架、系統機架等）的設計、製造與銷售。事業展開涵蓋通信・放送、電子應用（醫療・HPC）、計測・控制（半導體製造裝置・FA）、交通相關、防衛・其他共5個應用領域。客戶主要為大型電子機器製造商及機械裝置製造商。國內銷售額佔比超過90%，並運用中國子公司作為零部件採購與製造基地。
近期概況
銷售額微減，但因價格轉嫁推進使營業利益增加14%，防衛與電力領域為成長動能
2026年3月期銷售額為3,993百萬日圓（較前期減少0.8%），呈微減態勢。主力的計測・控制領域（銷售額占比57.3%）因半導體製造裝置的設備投資延後而減少169百萬日圓，電子應用領域也因客戶庫存調整而減少50百萬日圓。另一方面，防衛・其他領域因新專案簽約而增加116百萬日圓（增加51.2%）達343百萬日圓，通信・放送領域則因電力相關新專案增加48百萬日圓（增加21.1%）達277百萬日圓，呈現擴大態勢。獲利方面，因採購零部件的售價轉嫁推進，銷售毛利率改善，實現營業利益530百萬日圓（較前期增加14.2%）、經常利益550百萬日圓（同增15.8%）。將閒置資金1,000百萬日圓轉換為可提前解約定存（コーラブル預金，長期性存款）後，現金及約當現金雖有所減少，但財務健全性仍維持良好水準。
主要產品
成長驅動力
- 計測・控制領域中半導體製造裝置需求復甦（HBM相關投資擴大・AI伺服器用先進邏輯半導體投資擴大，SEAJ預測：2026年度市場規模成長12%）
- 防衛相關領域新專案成約帶動銷售額擴大（2026年3月期：343百萬日圓，較前期增加51.2%，日本防衛預算持續增加為長期助力）
- 通信・放送領域電力相關新專案的擴大（因AI伺服器需求增加而強化電力供應網）
- 採購零部件售價轉嫁推進，帶動銷售毛利率持續改善
- 透過擴大單元供應戰略，拓展承包範圍並推動高附加價值化
- 朝向2027年3月期計測・控制領域大幅增收計劃（較前期增加25.8%，達2,880百萬日圓）
風險
- 主力的計測・控制領域（銷售額占比57.3%）中，半導體製造裝置設備投資延後・庫存調整再度發生的風險
- 電子應用領域（醫療相關）中客戶庫存調整長期化的風險（2026年3月期仍將持續，且因中國生產產品機種轉換亦預計減少）
- 交通相關領域因設置完成專案的生產終止導致銷售額減少（2027年3月期計劃：較前期減少21.0%）
- 通信・放送相關設備投資減少造成的銷售額下行壓力（2027年3月期計劃：較前期減少9.8%）
- 美國關稅政策變化・中國經濟低迷・地緣政治風險（烏克蘭・中東）所帶來的全球經濟不確定性
- 因霍爾木茲海峽封鎖擔憂而導致原油・能源價格上漲及零部件取得困難再度發生的風險
- 匯率變動風險（透過與中國子公司的交易・海外零部件採購所帶來的影響，本期認列匯兌損失7百萬日圓）
- 可提前解約定存（コーラブル預金，長期性存款1,000百萬日圓）附帶提前解約條款所伴隨的流動性管理風險
最新更新: 2026年6月25日