業務內容
エブレン股份有限公司為1973年創立之產業用電腦專業製造商，從事背板（バックプレーン）・系統機架・板卡電腦（ボードコンピュータ）等之設計・製造・銷售。主要客戶為半導體製造裝置・鐵路・防衛・醫療・通信等領域之大型電子設備製造商・機械裝置製造商，提供嵌入於社會基礎設施・產業基礎設施中之電腦硬體。
國內設有多個據點（八王子・大阪・上野），並於中國蘇州設有合併子公司。2020年於東證標準市場（Standard Market）上市。
應用領域廣泛，以計測・控制（營收占比57.3%）為首，其次為交通相關（19.0%）、防衛・其他（8.6%）、電子應用（8.1%）、通信・廣播（6.9%）。
商業模式
銷售額大部分由客製化產品（依客戶專屬規格設計的背板（バックプレーン）・系統機架等）之委託設計・製造・銷售所構成。從背板（バックプレーン）單體，到內建電源・風扇等零件的系統機架，再到包含板卡電腦（ボードコンピュータ）的電腦平台（コンピュータ・プラットフォーム），透過依構成層級擴大受託範圍，以實現高附加價值化。
並運用中國子公司作為零部件採購・降低製造成本之據點，以維持集團整體的價格競爭力。
企業優勢
自1973年創業以來專注於背板（バックプレーン）領域積累技術，並自行設計、開發、運用連接器自動壓接裝置（壓接機）及電氣檢測機。憑藉自製生產設備，已建立能以短交期供應高品質產品的體制，來自大型電子設備廠商的持續訂單關係亦印證了其技術實力受到肯定。
公司持續與計測、控制、交通、防衛、醫療、通訊等多元領域的大型電子設備廠商保持交易關係，形成能以其他領域彌補特定領域需求波動的分散結構。2026年3月期的接單實績為4,472百萬日圓（較上期成長18.0%），超過銷售實績，未交付訂單餘額持續累積至下一期。
截至2026年3月期期末，淨資產合計為5,104百萬日圓，除現金及約當現金2,065百萬日圓外，另持有長期性存款1,000百萬日圓。公司不依賴有息負債，並確保了570百萬日圓的營業活動現金流。財務穩定性高，具備以自有資金支應設備投資與人才強化的體制。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
銷售額在2023年3月期的4,258百萬日圓達到高峰後，於3,988〜4,026百萬日圓的橫盤區間推移，2026年3月期為3,993百萬日圓，略微下滑。另一方面，營業利益從2025年3月期的465百萬日圓回升至530百萬日圓，營業利益率由11.5%改善至13.3%。
就外部因素而言，計測・控制領域的設備投資延後以及電子應用領域的客戶庫存調整抑制了銷售額，但採購零組件的價格轉嫁進展與銷管費用削減推升了利潤。ROE由6.7%改善至7.4%。
2027年3月期將納入半導體製造裝置市場的復甦（外部因素：SEAJ預測成長12%），計畫銷售額與利潤同步擴大。
成長策略
以背板為核心擴大機組供給，計測・控制領域回復及防衛・電力新領域帶動成長加速
主力的半導體製造裝置用產品方面，預期HBM投資擴大及AIサーバ用先進邏輯半導體投資擴大將帶來成長。2027年3月期計畫較前期成長25.8%，達2,880百萬日圓。2026年3月期因設備投資延後，僅為2,289百萬日圓（較前期減少6.9%），但隨市場環境改善，預期將大幅回升。
在日本防衛預算增加的背景下，取得防衛用雷達・通信相關新案，帶動業績快速擴大。2026年3月期較前期大增51.2%，達343百萬日圓。2027年3月期計畫僅較前期微增1.9%，達350百萬日圓，但防衛預算持續增加將成為中長期的成長動能。
在AIサーバ需求增加帶動電力供應網強化的背景下，電力相關新案持續增加。2026年3月期通信・放送領域營收較前期成長21.1%，達277百萬日圓。2027年3月期受通信・放送相關設備投資減少影響，該領域整體計畫較前期減少9.8%，降至250百萬日圓，但電力相關業務預期將持續增加。
將委託範圍由單一背板（バックプレーン）供應擴大至系統機箱・機組整體供應，藉此提升單價並深化與客戶的關係。並配合採購零部件售價轉嫁的進展，致力持續改善銷售毛利率。2026年3月期銷售毛利率已改善至23.1%（前期為21.5%），顯示戰略成效已反映於數字上。
最新更新: 2026年7月19日