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KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION

6525東證Prime電氣機器

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半導體製造裝置事業(單一部門)

半導體前工程「成膜」專業製造商,批次ALD全球市占率第1位

期間本期上期增減率
銷售收益(2026年3月期第3季累計)173,058百萬日圓174,665百萬日圓(前年同期)
營業利益(2026年3月期第3季累計)32,519百萬日圓39,714百萬日圓(前年同期)
調整後營業利益(2026年3月期第3季累計)36,631百萬日圓44,557百萬日圓(前年同期)
歸屬於母公司業主之當期利益(2026年3月期第3季累計)22,822百萬日圓26,057百萬日圓(前年同期)
調整後當期利益(2026年3月期第3季累計)25,675百萬日圓31,253百萬日圓(前年同期)
基本每股當期利益(2026年3月期第3季累計)97.84日圓111.71日圓(前年同期)
資產總額(截至2025年12月31日)352,107百萬日圓341,512百萬日圓(2025年3月31日)
歸屬於母公司業主權益(截至2025年12月31日)212,844百萬日圓196,168百萬日圓(2025年3月31日)
母公司業主權益比率(截至2025年12月31日)60.4%57.4%(2025年3月31日)
銷售收益(2026年3月期全年預估)230,000百萬日圓238,933百萬日圓(2025年3月期全年實績)
營業利益(2026年3月期全年預估)38,800百萬日圓51,320百萬日圓(2025年3月期全年實績)
調整後營業利益(2026年3月期全年預估)44,400百萬日圓57,753百萬日圓(2025年3月期全年實績)

業務詳情

本公司集團由半導體製造裝置事業單一部門構成。以前工程「成膜」工程(LP-CVD・ALD)及「熱處理」工程用裝置為主力,批次ALD銷售額全球市占率第1位,單片式處理裝置亦擁有全球市占率第1位。主要客戶為CXMT Corporation(占銷售額20.4%)、Samsung Electronics(同13.3%)、TSMC(同12.9%)。以裝置業務與高毛利的服務業務(零件銷售・維護・改造)兩大支柱構成收益。

近期概況

因中國DRAM投資降溫致減收減益,變更存貨評價方法

2026年3月期第3季累計(2025年4月至12月),NAND用裝置銷售及DRAM用升級改造成長,但受前期活躍的中國DRAM設備投資轉趨平緩之影響,銷售收益為173,058百萬日圓(較去年同期減少0.9%),營業利益為32,519百萬日圓(減少18.1%),呈現減收減益。產品結構變化及研究開發等前期投資亦壓縮了利潤。此外,因供應鏈混亂而提前計畫性下單,導致最終入庫後經過一定期間之存貨大幅增加,故變更常備存貨品之存貨評價減損估計方法(廢除依「最終入庫後經過期間」進行分類),使本累計期間銷售成本減少1,837百萬日圓、營業利益同額增加。按地區來看,韓國銷售由25,408百萬日圓大幅增加至38,283百萬日圓,中國銷售則由83,027百萬日圓減少至73,226百萬日圓。全年業績預估維持不變,預期2027年3月期將受生成式AI相關需求牽動而實現業績回升。

主要產品

product
批次成膜裝置(AdvancedAce®系列/TSURUGI®剱®系列)

對應DRAM・NAND・Logic/Foundry用成膜工程的批次式裝置。受生成式AI需求帶動先進DRAM・Logic用設備投資加速的影響,需求持續擴大。

product
單片式處理(膜質改善)裝置(MARORA®/TANDUO®)

以改善半導體元件膜質為目的之單片式處理裝置。持續推動於先進邏輯・DRAM領域之發展。

product
傳統機型裝置(VERTEX Revolution®等)

對應成熟製程或工業設備・車用半導體製造之傳統機型裝置。預期隨消費性電子需求復甦而帶動需求增加。

service
零件銷售・維護服務・有償維修

隨既有裝置裝機基礎擴大,零件銷售・定期維護・有償維修等服務業務已形成穩定的收益來源。

service
裝置遷移・改造(升級)服務

作為新裝置替代方案,提升既有裝置性能或功能之改造服務。本第3季合併累計期間中,主要以DRAM用升級改造成長,支撐了銷售收益。

成長驅動力

  • 生成式AI普及帶動資料中心用伺服器需求擴大,促使先進DRAM・Logic/Foundry用設備投資加速
  • NAND用裝置銷售及DRAM用升級改造(既有裝置性能提升)之成長
  • 批次ALD・單片式處理裝置在全球市占率第1位的競爭優勢,以及高附加價值產品之銷售擴大
  • 隨裝機基礎擴大而帶動服務業務(零件銷售・維護・改造)之經常性收益成長
  • 擴充韓國示範評估區域・設立橫濱技術中心・新設美國示範中心(預計2026年9月竣工),強化開發・提案體制
  • 將批次ALD・處理技術拓展至Logic/Foundry・DRAM領域,並強化功率元件・成熟製程領域之布局
  • 2027年3月期生成式AI相關需求進一步擴大,實現超越市場成長之表現

風險

  • 對中國銷售收益之高度依賴(2026年3月期第3季累計:73,226百萬日圓,占比約42.3%),及出口管制・關稅政策強化帶來之影響風險
  • 半導體設備投資週期波動(NAND・消費性電子需求復甦延遲)導致銷售收益變動之風險
  • 產品結構變化(升級改造比重上升等)及研究開發・前期投資增加導致利潤率下滑之風險
  • 地緣政治風險長期化(歐洲・中東)及中美貿易摩擦・各國關稅政策不確定性
  • 供應鏈混亂導致材料交期延長及存貨增加之風險(雖已變更會計估計方法,但存貨水準仍持續處於高位)
  • 對特定客戶之銷售集中風險(CXMT Corporation 20.4%、Samsung Electronics 13.3%、TSMC 12.9%)
  • 美國銷售收益大幅減少(去年同期11,247百萬日圓→本期4,648百萬日圓)所顯示之區域需求不均衡變動風險

最新更新: 2026年6月25日