採購・供應鏈風險
由於採購物資等供應延遲或中斷、需求急速增加、地緣政治風險等因素,發生所需物資短缺或市場價格上漲的風險較高。特別是需要客戶認證的特定供應商產品替換需耗時較長,若供應商遭受災害或倒閉,可能導致交期延遲或訂單取消。近年採購價格持續上漲,透過推動多元供應商化、定期召開商業夥伴會議、建立供應商緊急應對地圖及努力將成本轉嫁至產品價格來應對。
資訊安全
若機密資訊、客戶資訊、個人資訊發生非蓄意外洩,或因網路攻擊、非法存取、自然災害、人為疏失導致資訊系統故障,可能因業務停滯、社會信譽下降、損害賠償及產品競爭力下降而對業績造成重大影響。透過營運資訊安全委員會、完善公司內部規範、限制存取權限、強化密碼管理,以及建立事故發生時的聯絡通報體制,持續強化對策。
宏觀經濟・地緣政治風險
半導體元件的急劇需求變動、美中貿易摩擦(EAR修正・出口管制)、俄烏問題、中臺關係惡化等地緣政治風險,可能對本集團的採購、製造成本、銷售計畫造成影響。包括2023年7月施行的日本先進半導體製造裝置出口管制在內,對中國銷售機會的變化將直接影響業績。在永續發展委員會的綜合管理體制下,持續推動市場動向調查、客戶對話及區域別營收結構的合理化。
半導體市場需求變動
半導體元件市場具有因供需缺口急劇擴大而反覆出現供給過剩、價格崩跌、設備投資縮減的不穩定結構,WFE市場預測的下修將直接導致主要客戶投資計畫延後或縮減。此外,因裝置廠商轉換成本較高,向既有競爭裝置使用者進行新銷售較為困難,且市場景氣旺盛時對需求急增的應對延遲也可能影響交易關係。持續監控民間調查機構(TechInsights等)的市場動向,並推動高附加價值產品的研究開發。
競爭加劇・競爭力下降
雖然在ALD成膜技術、電漿處理技術等方面維持優勢,但若在技術革新或生產效率提升方面落後於競爭對手,或新興競爭廠商崛起,將因訂單減少及市占率下降導致營收及獲利惡化的風險。維持成本、性能、產能方面的競爭力仍是持續的課題。透過調查分析市場及競爭狀況,並積極投資差異化技術開發以應對。
主要客戶集中風險
由於半導體產業的重組與整合,本集團的營收在相當程度上依賴特定主要客戶。若主要客戶的事業方針變更、技術革新、地緣政治影響、關稅政策等導致交易量縮減,或主要客戶財務狀況惡化致使應收帳款無法回收,可能對業績造成重大影響。透過定期信用調查、設定交易限額及持續管理經營指標來管理信用風險。
大規模災害・傳染病
若主要生產據點富山事業所、礪波事業所因地震、洪水、火災等大規模災害而長期無法運作,可能對生產及銷售活動造成重大影響。此外,傳染病全球流行所致的城市封鎖、行動限制、供應鏈中斷、設備投資減少,也可能波及整體事業。透過制定方針手冊、依據ISO45001進行安全衛生管理、在客戶據點附近設置服務據點,以及建立迅速成立對策本部的體制來應對。
商譽・無形資產減損
因2018年透過LBO取得日立國際電氣股份,2026年3月期認列商譽59,065百萬日圓、其他無形資產44,389百萬日圓,佔合併資產總額的28.8%。在IFRS下不進行攤銷而每期進行減損測試,若事業收益及現金流創造能力下降,可能須認列大額減損損失。2026年3月期,若未來現金流減少72.3%,可收回金額將與帳面價值相等,正透過強化盈利能力、爭取POR、擴展產品生命週期業務來應對。
研究開發・技術競爭風險
隨著半導體元件結構複雜化及向高成長產業(資料中心、5G、AI)轉移,半導體製造裝置需同時兼顧高難度技術與高生產效率,處於每一代皆競爭激烈的技術開發環境中。若對市場環境變化應對遲緩或未能維持產品競爭力,可能對業績造成重大影響。基本方針為積極投資研究開發,並持續提供符合客戶需求的高附加價值產品。
人才確保・培育風險
因少子高齡化導致人才不足,若無法持續招募及留任所需人才,或喪失重要人才,將導致產品開發能力下降及客戶支援品質降低,進而影響業績。在全球事業發展中,確保多元人才及培育組織文化是成長的前提。透過運用AI提升業務效率、擴大招募有經驗人才、運用集團共通學習管理系統,以及落實內部教育計畫來應對。
重要程度與發生可能性根據公司揭露資訊顯示。
最新更新: 2026年7月19日

