SAMCO INC.6387
半導體等電子零件製造裝置之製造及銷售（單一部門）
從事薄膜形成・加工裝置製造銷售之單一事業公司
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 銷售額（2026年7月期第3季累計） | 7,414百萬日圓 | 6,242百萬日圓（去年同期） | ↑ |
| 營業利益（2026年7月期第3季累計） | 1,864百萬日圓 | 1,394百萬日圓（去年同期） | ↑ |
| 銷售額營業利益率（2026年7月期第3季累計） | 25.1% | 22.3%（去年同期） | ↑ |
| 經常利益（2026年7月期第3季累計） | 1,965百萬日圓 | 1,371百萬日圓（去年同期） | ↑ |
| 季度純利益（2026年7月期第3季累計） | 1,376百萬日圓 | 969百萬日圓（去年同期） | ↑ |
| 接單金額（2026年7月期第3季累計） | 12,854百萬日圓 | 6,577百萬日圓（去年同期） | ↑ |
| 未交貨訂單餘額（2026年7月期第3季末） | 10,564百萬日圓 | 5,697百萬日圓（去年同期末） | ↑ |
| 海外銷售額占比（2026年7月期第3季累計） | 53.2% | 33.9%（去年同期） | ↑ |
| 全年銷售額預測（2026年7月期） | 10,785百萬日圓 | 9,342百萬日圓（第46期全年實績） | ↑ |
| 全年營業利益預測（2026年7月期） | 2,631百萬日圓 | 2,342百萬日圓（第46期全年實績） | ↑ |
| 每股季度純利益（2026年7月期第3季累計） | 171.36日圓 | 120.61日圓（去年同期） | ↑ |
| 自有資本比率（2026年7月期第3季末） | 71.5% | 76.3%（上一會計年度末） | ↓ |
業務詳情
SAMCO股份有限公司唯一之事業為以CVD裝置、蝕刻裝置、清洗裝置為核心之半導體等電子零件製造裝置的製造・銷售。公司將裝置供應予化合物半導體（GaN、GaAs、InP、SiC等）、矽半導體、電子零件、醫療保健相關等各領域，支援資料中心用光元件・功率元件・高頻元件等之製造工序。採用委外協力廠商製造與自家規格・出貨檢驗相結合之生產體制，並透過國內直銷及海外代理商進行銷售。
近期概況
電子零件・化合物半導體領域急速擴大，接單金額達去年同期約2倍
在2026年7月期第3季累計（2025年8月至2026年4月），銷售額達7,414百萬日圓（較去年同期增加18.8%），營業利益達1,864百萬日圓（同比增加33.7%），實現大幅增收增益。按用途觀之，電子零件領域達2,645百萬日圓（較去年同期增加151.6%），化合物半導體領域達2,487百萬日圓（同比增加52.9%），成為主要成長引擎。接單金額達12,854百萬日圓，較去年同期大幅增加95.5%，訂單餘額累積至10,564百萬日圓。海外銷售額占比達53.2%，較去年同期之33.9%大幅上升，其中亞洲地區占出口比重之74.5%。公司已上修全年業績預測，並宣布將期末股息預測上調至每股75日圓（上期為60日圓）。
主要產品
成長驅動力
- AI資料中心用光元件（半導體雷射・InP系）需求急速擴增，帶動蝕刻裝置及CVD裝置接單增加（蝕刻裝置本第3季累計接單金額達8,190百萬日圓，較去年同期大幅增加約2.1倍）
- 電子零件領域之量子元件用途及高頻濾波器用途銷售急速擴增（本第3季累計較去年同期增加151.6%）
- 化合物半導體領域持續成長（受惠於通信相關等光元件用途表現亮眼，較去年同期增加52.9%）
- 強化生產機銷售策略帶動裝置銷售與零件・維護保養之協同效應（零件・維護保養銷售額較去年同期增加20.5%）
- 海外銷售擴大（出口占比自去年同期之33.9%上升至53.2%，其中亞洲占出口之74.5%，北美・歐洲亦持續擴增）
- 訂單餘額累積至10,564百萬日圓，提升未來銷售認列之可視性
風險
- 半導體市場設備投資週期導致銷售額按月・按季波動之風險（矽半導體領域本第3季累計較去年同期大幅減少65.2%，跌勢持續）
- 對特定用途・客戶依賴之風險（電子零件・化合物半導體・資料中心用需求之波動直接影響業績，醫療保健相關領域較去年同期減少65.8%）
- 地緣政治風險及各國通商政策變動之影響（貿易壁壘升高及前景不明確之情況持續，海外銷售額占比達53.2%之高水準）
- 依賴委外協力廠商製造之生產體制所伴隨之供應風險及成本管理風險
- 為達成中期目標（裝置製造成本率低於45%・銷售額營業利益率達25%以上）,需持續致力於降低成本及成本管理
- 訂單餘額急速增加（10,564百萬日圓）,須應對相應之生產能力及交期管理風險
最新更新: 2025年10月20日