ENVALITH
サムコ 株式会社 logo

SAMCO INC.

6387東證Prime機械

サムコ 株式会社 logo
SAMCO INC.6387

業務內容

SAMCO股份有限公司創立於1979年,為半導體等電子零件製造裝置廠商,以CVD裝置、蝕刻裝置、清洗裝置為核心,從事薄膜形成・加工裝置之製造銷售單一事業。主要客戶為GaN、GaAs、InP、SiC等化合物半導體元件製造商,公司提供裝置用於AI資料中心用半導體雷射、微型LED、電力元件、高頻元件等製造工序。

生產方面採用委外協力廠商代工生產,銷售則以直銷體制為主,海外部分市場則運用當地代理商。公司在台灣設有維護保養服務當地法人,並於北美、中國、韓國等地設有據點。

於東京證券交易所主要市場(Prime Market)上市。

商業模式

公司自行進行裝置的設計・企劃,並將製造委託給協力廠商,採用Fab-lite型商業模式。透過直銷體制,能夠直接掌握使用者需求,提供搭載獨家Tornado ICP技術及LS-CVD技術等差異化技術的高附加價值裝置。

除裝置銷售外,運轉中裝置所帶來的零件・維護保養收益(第46期實績1,354百萬日圓)持續累積,透過強化生產機銷售,力求擴大裝置與保養服務之間的相乘效應。公司維持毛利率50.0%、營業利益率25.1%的高獲利體質。

企業優勢

相對於第44期至第46期中期經營計畫所設定之銷售額營業利益率20.0%以上、裝置製造成本率未滿50.0%之目標,第46期實績為營業利益率25.1%、裝置製造成本率46.1%,大幅超越目標。新中期經營計畫更進一步提高目標水準,設定營業利益率25.0%以上、裝置製造成本率未滿45.0%。

主力產品蝕刻裝置於第46期達成銷售額5,503百萬日圓(較前期成長17.8%),佔全體銷售額之58.9%。受AI資料中心用半導體雷射・微型LED應用之化合物半導體領域需求牽引,訂單金額亦達5,718百萬日圓(較前期成長20.7%),旺盛需求持續不減。

第46期期末自有資本比率為76.3%,現金及約當現金餘額為5,022百萬日圓。有息負債之償還年數為0.9年,利息保障倍數達160.5倍,財務健全性極高,具備主要以自有資金即可支應營運資金及設備投資資金之財務基礎。

ENVALITH 觀點

當第3季度累計的營收成長(較去年同期增18.8%)高度依賴AI資料中心用光元件需求這一外部因素,電子零件領域較去年同期增151.6%的急速擴張,其持續性有待觀察。矽半導體領域較去年同期大幅下滑65.2%,亦顯示出對特定領域過度集中的風險。

若AI投資週期出現變化或客戶抑制設備投資,在消化在手訂單餘額後,業績可能面臨急速減速的風險。

公司於2026年6月12日上修全年業績預測(營收10,785百萬日圓、營業利益2,631百萬日圓),並宣布將期末配息預測由前期60日圓上調至75日圓。當第3季度累計進度率為營收68.8%、營業利益70.8%,表現穩健,預計第4季度(2026年5月至7月)將消化在手訂單餘額10,564百萬日圓。

惟達成全年預測需第4季度單季實現營收3,371百萬日圓、營業利益768百萬日圓,考量在手訂單餘額水準,達成可能性大致有保障。

出口比率由去年同期33.9%急升至當第3季度累計53.2%,其中亞洲地區占出口比重74.5%。作為外部因素,美中貿易摩擦、半導體出口管制強化及日圓升值等,均可能直接影響業績。

本期已計入匯兌收益72百萬日圓(去年同期為匯兌損失44百萬日圓),顯示匯率波動的影響已開始反映於損益上。今後應關注公司在因應地緣政治風險升高下,出口對象分散情況及匯率避險政策之揭露。

成長策略

以量產機銷售強化、海外擴展及先進技術開發三大支柱為核心,力求實現持續成長

強化從研究用途向量產(量產機)用途之拓展,加速裝置銷售後零件・維護保養收益(本會計年度第3季累計1,173百萬日圓,較去年同期成長20.5%)之累積。透過吸納量產客戶持續性的設備投資需求,兼顧收益的穩定性與成長性之策略。

出口比率由去年同期的33.9%急升至本會計年度第3季累計53.2%。對亞洲出口達2,940百萬日圓(較去年同期成長103.6%),急速擴增,北美與歐洲亦見增長。強化對AI資料中心用光元件廠商之直接接觸,力圖持續擴大海外銷售額。

量子裝置用途帶動電子零件領域急速擴大(較去年同期成長151.6%)。強化面向高頻濾波器・量子裝置之裝置開發與銷售,透過提升對次世代半導體裝置製造流程之應對能力,開拓新的成長市場。

最新更新: 2026年7月17日