Y.A.C. HOLDINGS CO., LTD.6298
半導體・機電相關事業
以半導體・製造裝置為核心，坐擁集團最大營收規模的核心事業部門
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 營收（本合併會計年度） | 11,391百萬日圓 | 11,015百萬日圓 | ↑ |
| 部門利益（本合併會計年度） | 1,006百萬日圓 | 931百萬日圓 | ↑ |
| 部門資產（本合併會計年度） | 15,318百萬日圓 | 15,091百萬日圓 | ↑ |
| 折舊費用（本合併會計年度） | 364百萬日圓 | 309百萬日圓 | ↑ |
| 接單金額（本合併會計年度） | 11,376百萬日圓 | — | ↑ |
業務詳情
開發、製造、銷售硬碟相關裝置、潔淨搬送裝置、半導體製造相關裝置、電子零件搬送用載帶、雷射製程裝置、離子束研磨裝置、FPC・半導體相關檢測裝置、光學測量儀等。由YAC Mechatronics、YAC Garter、YAC Beam、YAC Dustec等事業子公司負責營運，並於新加坡設有據點。將半導體後製程自動化需求定位為主要成長動能。
近期概況
第3季累計營收7,879百萬日圓・部門利益1,134百萬日圓，實現增收增益
2026年3月期第3季度合併累計期間（2025年4月～12月），電子零件貼帶裝置・載帶・半導體相關潔淨輸送機的銷售表現穩健，加上半導體前製程用IPA乾燥機及純水加溫裝置的銷售表現良好。營收達7,879百萬日圓（重編後較去年同期增12.7％），部門利益1,134百萬日圓（增17.9％）。此外，自第1季度起實施部門構成公司重組，將JE International株式會社及株式會社GD Tech移轉至環境・社會基礎設施相關事業。
主要產品
成長驅動力
- 半導體後製程自動化・裝置升級需求擴大
- 半導體前製程用IPA乾燥機・純水加溫裝置銷售表現良好
- 電子零件貼帶裝置・載帶銷售持續穩健
- 透過SiC晶片處理器升級開發應對車用半導體市場
- 追求集團內客戶資訊・技術資訊共享所帶來的協同效應
風險
- 車用半導體市場不振及客戶量產遞延風險（於上一合併會計年度已顯現）
- 美中貿易摩擦・關稅上調所伴隨的二次影響擔憂
- 市場設備投資增減所導致的業績波動風險
- 部門構成公司調整所導致的前期比較不連續性
最新更新: 2026年6月29日