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製程設備事業

從事半導體・液晶顯示器用製程設備業務的タツモ主力事業部門

期間本期上期增減率
銷售額(2026年12月期第1季度累計)4,737百萬日圓4,804百萬日圓(2025年12月期第1季度累計)
營業利益(2026年12月期第1季度累計)60百萬日圓752百萬日圓(2025年12月期第1季度累計)
接單金額(2026年12月期第1季度累計)14,641百萬日圓3,592百萬日圓(2025年12月期第1季度累計)
訂單餘額(截至2026年3月31日)27,618百萬日圓24,193百萬日圓(截至2025年3月31日)

業務詳情

從事半導體、液晶顯示器等電子元件製造用製程設備及其周邊設備類的開發、製造、銷售、維修。由半導體裝置(塗佈・顯影・先進封裝用)、搬送裝置(晶圓搬送機器人)、清洗裝置(單片式・批次式)三個部門構成(自2026年12月期第1季度起將塗佈機併入半導體裝置)。國內外半導體廠商・研究機構為主要客戶。並運用越南子公司的生產體制,具備成本競爭力。

近期概況

銷售額微減,但接單金額較去年同期激增逾4倍,半導體裝置為主要推動力

2026年12月期第1季度製程設備事業銷售額為4,737百萬日圓(較去年同期減少1.4%),營業利益為60百萬日圓(較去年同期大幅減少92.0%),呈現大幅減益。半導體裝置驗收依計畫進行,實現增收;而搬送裝置因可計入銷售額的案件較少而減收。就接單而言,半導體裝置接單金額急增至11,711百萬日圓(較去年同期增加897.0%),整體事業部門接單金額達14,641百萬日圓(較去年同期增加407.6%),訂單餘額累積至27,618百萬日圓(較去年同期增加14.2%),對未來銷售額計入而言屬良好的領先指標。

主要產品

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半導體裝置(含塗佈機)

以先進封裝用・電力半導體用塗佈・顯影裝置為核心。自2026年12月期第1季度起,將液晶彩色濾光片製造裝置(塗佈機)併入本部門。本季度銷售額為2,593百萬日圓(較去年同期增加3.0%),驗收進度大致符合計畫。

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搬送裝置

以晶圓搬送機器人為核心的搬送系統。雖然接單狀況呈現復甦趨勢,但本季度可計入銷售額的案件較少,銷售額僅為1,423百萬日圓(較去年同期減少20.2%)。訂單餘額為3,939百萬日圓(較去年同期大致持平)。

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清洗裝置

單片式・批次式晶圓清洗裝置。儘管晶圓廠商設備投資放緩持續,但本季度銷售額為721百萬日圓(較去年同期增加43.4%),呈現增收。惟訂單餘額為1,719百萬日圓,較去年同期減少18.4%,未來展望仍存不確定性。

成長驅動力

  • 生成式AI相關伺服器設備投資擴大,帶動先進封裝用半導體裝置需求增加(半導體裝置接單金額較去年同期增加897.0%)
  • 訂單餘額累積至27,618百萬日圓(較去年同期增加14.2%),為未來銷售額計入提供空間
  • 搬送裝置接單狀況呈現復甦趨勢,預期今後銷售額計入將增加
  • 運用越南子公司(TAZMO VIETNAM CO.,LTD.)的生產成本競爭力
  • 以AI伺服器需求為背景的記憶體半導體供給不足・價格上升,帶動客戶設備投資意願提升

風險

  • 對半導體產業設備投資週期的高度依賴(景氣好壞直接影響業績)
  • 搬送裝置・清洗裝置部門銷售額計入時點的不確定性(接單復甦但銷售額計入存在時間差)
  • 晶圓廠商設備投資低迷持續的風險(清洗裝置訂單餘額較去年同期減少18.4%)
  • 將塗佈機(液晶彩色濾光片製造裝置)併入半導體裝置後,FPD相關設備投資結構性縮減的影響
  • 對特定客戶銷售集中的風險(台積電為主要客戶)
  • 地緣政治風險升高及匯率不穩定造成的事業環境不確定性
  • 訂單餘額雖持續累積,但驗收・銷售額計入延遲的風險

最新更新: 2026年3月23日