TAZMO Co.,LTD.

以半導體製造裝置、液晶製造裝置為主力的製程設備事業，循環性市況波動大，業績深受需求動向、技術革新、競爭狀況變化的影響。短期而言，供需失衡導致市場萎縮的風險存在；但中長期來看，預期功率半導體及生成式AI相關先進封裝需求將擴大。作為應對措施，公司定期取得使用者資訊，並透過外部調查機構掌握市場動向。

半導體製造裝置、表面處理用機器採用訂單生產方式，從交貨到客戶驗收、認列銷售之間的期間，依個案不同有時可能超過一年。若因客戶方面原因導致驗收期間較原計畫延長，特別是大型案件時，對業績的影響可能較大。業務部門與客戶共享資訊，建立防止工程延遲的體制，但因外部因素導致延遲的風險仍然存在。

在訂單生產且新開發要素較多的半導體製造裝置、表面處理用機器業務中，可能發生超出最初估算的作業工時，或因與交易對象條件、規格變更所產生的追加成本無法向交易對象請款的情況。若發生此類追加成本，可能透過收益性惡化影響業績。作為應對措施，公司安排業務人員陪同技術人員儘早確定規格的體制。

在技術革新激烈的半導體、液晶產業中，為維持競爭力需持續投入研究開發，但準確預測技術革新及使用者需求的變化十分困難，即使投入經營資源也可能無法獲得充分成果。成果不足將導致產品競爭力下降，進而對業績造成不利影響。若需求或開發時程與最初計畫產生偏差，公司將重新檢視開發計畫。

材料、半成品的採購來源具有高度特殊性，其中部分供應商、外包商或品項難以輕易變更。若因市場變動等原因發生供給不足，可能導致採購成本上升及交貨延遲，進而影響業績。公司致力於確保多個採購來源以維持穩定採購，但對特定供應商的依賴風險無法完全排除。

因少子高齡化導致勞動人口減少，特別是總公司所在地岡山縣等地方地區快速高齡化，可能使事業擴展所需人才的確保變得困難。此外，未來15年間每年平均有十幾名員工將年滿60歲，技術與經驗的傳承已成為迫切課題。作為應對措施，公司致力於擴大招募地區、完善多元人才招募體制，並透過人才開發專案充實公司內部研習及人事制度。

若事業活動中持有的機密資訊、個人資訊因不當存取或網路攻擊等發生資訊洩漏，可能因龐大費用負擔及企業形象惡化而影響業績。公司已制定內部資訊管理規範、個人資訊管理規範，並由ITS課定期實施安全教育，但由於網路威脅日益高度化，完全防禦仍屬困難。

主要工廠集中於岡山縣井原市，若發生地震等自然災害或火災、爆炸等意外事故，可能因生產活動停止導致出貨延遲，以及修復、替代生產所產生的費用負擔，對業績造成重大影響。生產基地的地理集中構成了提高風險的結構性因素。公司已制定業務持續計畫（BCP），致力於將事業中斷影響降至最低。

公司在亞洲地區設有生產、銷售據點，在北美地區設有銷售據點，若匯率出現超出預期的波動，可能影響海外使用者的設備預算，導致訂單價格等出現大幅變動，進而影響業績。公司主要以日圓計價交易，致力於避免匯率波動的影響，但隨著海外事業的擴展，匯率風險敞口仍將持續存在。

若固定資產時價顯著下滑或收益性惡化，適用固定資產減損會計可能產生減損損失，對財務狀況及業績造成重大影響。此外，若因經營環境惡化導致應課稅所得估計變更或稅制變更，亦存在遞延所得稅資產被減記的風險。公司透過事業計畫與預算實績管理進行業績監控，致力於及早掌握減損徵兆。