Marumae Co., Ltd.6264
精密零件事業
製造半導體・FPD製造裝置用高精度真空零件的核心事業部門
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 銷售額（2026年3月期第3季累計） | 6,353百萬日圓 | 5,842百萬日圓（2025年3月期第3季累計） | ↑ |
| 部門利益（2026年3月期第3季累計） | 1,430百萬日圓 | 1,406百萬日圓（2025年3月期第3季累計） | ↑ |
| 部門利益率（2026年3月期第3季累計） | 22.5% | 24.1%（2025年3月期第3季累計） | ↓ |
| 銷售額（2025年3月期全年度） | 7,710百萬日圓 | － | — |
| 部門利益（2025年3月期全年度） | 1,824百萬日圓 | － | — |
| 半導體製造裝置用銷售額（2026年3月期第3季累計） | 5,244百萬日圓 | 4,591百萬日圓（2025年3月期第3季累計） | ↑ |
| FPD製造裝置用銷售額（2026年3月期第3季累計） | 804百萬日圓 | 1,026百萬日圓（2025年3月期第3季累計） | ↓ |
| 折舊費用（2026年3月期第3季累計） | 838百萬日圓（部門整體，不含商譽等） | 715百萬日圓（2025年3月期第3季累計） | ↑ |
業務詳情
針對半導體製造裝置（蝕刻、CVD、清洗、塗佈等前製程）以及FPD製造裝置，進行真空環境中使用的高精度鋁金屬零件的設計、製造及加工。客戶為半導體裝置製造商，事業以耗材需求帶來的穩定接單與新裝置訂單的雙引擎方式展開。電漿耐性、高電壓對應、高平面度等高技術門檻構成了進入障礙。2026年3月期第3季累計期間中，接單金額與銷售額均創下單季歷史新高。
近期概況
半導體領域創下歷史新高，OLED相關業務亦急速回升，較去年同期增收8.7%
2026年3月期第3季累計期間銷售額為6,353百萬日圓（較去年同期增加8.7%），部門利益為1,430百萬日圓（較去年同期增加1.6%）。因半導體工廠高稼動率及DRAM、先進邏輯用製造裝置投資急速擴大，接單金額及銷售額均創下單季歷史新高。FPD領域方面，OLED相關銷售急速回升。費用方面，因材料採購量增加、人員增加及薪酬水準提升，人事費用增加，另一方面，因折舊方法由餘額遞減法變更為直線法（自第1季起適用），折舊費用較上期減少，對本第3季累計期間之部門利益帶來108百萬日圓的正面影響。此外，訂單損失準備金等亦有所減少。
主要產品
成長驅動力
- 先進邏輯晶圓代工廠及DRAM用半導體製造裝置投資急速擴大（2026年起DRAM相關投資急速擴大，NAND相關投資計畫亦開始啟動）
- 半導體工廠持續高稼動率帶來耗材（ESC・電極類等）穩定且擴大的接單
- 中國市場FPD（G6・G8 OLED）設備投資增加，帶動FPD領域銷售急速回升
- 中期事業計畫「Fusion2028」中，針對精密零件事業部門銷售額120億日圓目標之生產設備投資（一般募股與第三方配股增資所得款項中，2,000百萬日圓預計於2028年8月前用於精密零件事業之設備投資）
- 低溫蝕刻用低溫適應材料、高絕緣塗層等新材料、新技術開發，帶動高附加價值耗材接單擴大
- 中國市場半導體製造裝置需求持續看好之展望
風險
- 半導體製造裝置市場景氣波動導致需求大幅變動之風險（2023年以後之庫存調整階段即為典型案例）
- FPD領域設備投資週期波動導致銷售變動之風險（曾出現較去年同期減少21.6%之實績）
- 與同業中小企業間價格競爭加劇導致接單價格下降之風險
- 對高能力人才之依賴，以及人員增加、薪酬水準提升導致成本增加之風險（人事費用增加壓縮利益率）
- 材料採購量增加伴隨之原材料採購成本上升風險
- 有形固定資產折舊方法變更（由餘額遞減法改為直線法）所帶來會計政策變更之影響（本第3季累計期間利益增加108百萬日圓）為一次性利益推升因素，須留意與實際業績水準之落差
最新更新: 2025年11月25日