精密零件事業
製造半導體・FPD製造裝置用高精度真空零件的核心事業部門
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 銷售額（2026年3月期第3季累計） | 6,353百萬日圓 | 5,842百萬日圓（2025年3月期第3季累計） | ↑ |
| 部門利益（2026年3月期第3季累計） | 1,430百萬日圓 | 1,406百萬日圓（2025年3月期第3季累計） | ↑ |
| 部門利益率（2026年3月期第3季累計） | 22.5% | 24.1%（2025年3月期第3季累計） | ↓ |
| 銷售額（2025年3月期全年度） | 7,710百萬日圓 | － | — |
| 部門利益（2025年3月期全年度） | 1,824百萬日圓 | － | — |
| 半導體製造裝置用銷售額（2026年3月期第3季累計） | 5,244百萬日圓 | 4,591百萬日圓（2025年3月期第3季累計） | ↑ |
| FPD製造裝置用銷售額（2026年3月期第3季累計） | 804百萬日圓 | 1,026百萬日圓（2025年3月期第3季累計） | ↓ |
| 折舊費用（2026年3月期第3季累計） | 838百萬日圓（部門整體，不含商譽等） | 715百萬日圓（2025年3月期第3季累計） | ↑ |
業務詳情
針對半導體製造裝置（蝕刻、CVD、清洗、塗佈等前製程）以及FPD製造裝置，進行真空環境中使用的高精度鋁金屬零件的設計、製造及加工。客戶為半導體裝置製造商，事業以耗材需求帶來的穩定接單與新裝置訂單的雙引擎方式展開。電漿耐性、高電壓對應、高平面度等高技術門檻構成了進入障礙。2026年3月期第3季累計期間中，接單金額與銷售額均創下單季歷史新高。
近期概況
半導體領域創下歷史新高，OLED相關業務亦急速回升，較去年同期增收8.7%
2026年3月期第3季累計期間銷售額為6,353百萬日圓（較去年同期增加8.7%），部門利益為1,430百萬日圓（較去年同期增加1.6%）。因半導體工廠高稼動率及DRAM、先進邏輯用製造裝置投資急速擴大，接單金額及銷售額均創下單季歷史新高。FPD領域方面，OLED相關銷售急速回升。費用方面，因材料採購量增加、人員增加及薪酬水準提升，人事費用增加，另一方面，因折舊方法由餘額遞減法變更為直線法（自第1季起適用），折舊費用較上期減少，對本第3季累計期間之部門利益帶來108百萬日圓的正面影響。此外，訂單損失準備金等亦有所減少。
主要產品
成長驅動力
- 先進邏輯晶圓代工廠及DRAM用半導體製造裝置投資急速擴大（2026年起DRAM相關投資急速擴大，NAND相關投資計畫亦開始啟動）
- 半導體工廠持續高稼動率帶來耗材（ESC・電極類等）穩定且擴大的接單
- 中國市場FPD（G6・G8 OLED）設備投資增加，帶動FPD領域銷售急速回升
- 中期事業計畫「Fusion2028」中，針對精密零件事業部門銷售額120億日圓目標之生產設備投資（一般募股與第三方配股增資所得款項中，2,000百萬日圓預計於2028年8月前用於精密零件事業之設備投資）
- 低溫蝕刻用低溫適應材料、高絕緣塗層等新材料、新技術開發，帶動高附加價值耗材接單擴大
- 中國市場半導體製造裝置需求持續看好之展望
風險
- 半導體製造裝置市場景氣波動導致需求大幅變動之風險（2023年以後之庫存調整階段即為典型案例）
- FPD領域設備投資週期波動導致銷售變動之風險（曾出現較去年同期減少21.6%之實績）
- 與同業中小企業間價格競爭加劇導致接單價格下降之風險
- 對高能力人才之依賴，以及人員增加、薪酬水準提升導致成本增加之風險（人事費用增加壓縮利益率）
- 材料採購量增加伴隨之原材料採購成本上升風險
- 有形固定資產折舊方法變更（由餘額遞減法改為直線法）所帶來會計政策變更之影響（本第3季累計期間利益增加108百萬日圓）為一次性利益推升因素，須留意與實際業績水準之落差
功能材料事業
以KM Aluminium為核心之高純度鋁材料及半導體裝置零件製造銷售部門
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 銷售額（2026年3月期第3季累計・9個月） | 7,668百萬日圓 | 1,426百萬日圓（2025年3月期第3季累計・2個月） | ↑ |
| 部門利益（商譽・客戶關係資產攤銷後，2026年3月期第3季累計） | 1,231百萬日圓 | 135百萬日圓（2025年3月期第3季累計・2個月） | ↑ |
| 商譽攤銷額（2026年3月期第3季累計） | 143百萬日圓 | 31百萬日圓（2025年3月期第3季累計） | ↑ |
| 客戶關係資產攤銷額（2026年3月期第3季累計） | 147百萬日圓 | 32百萬日圓（2025年3月期第3季累計） | ↑ |
| 商譽餘額（2026年5月31日時點） | 2,846百萬日圓 | 2,990百萬日圓（2025年8月31日時點） | ↓ |
| 客戶關係資產餘額（2026年5月31日時點） | 2,322百萬日圓 | 2,469百萬日圓（2025年8月31日時點） | ↓ |
業務詳情
因2025年4月將KM Aluminium株式會社（KMAC）納入子公司而新設立之部門。展開超高純度鋁材料（濺鍍靶材用）、半導體蝕刻裝置用鑄造真空腔體，以及電解電容器・HDD用高純度鋁基礎材料等三大領域。主要客戶為日本發條株式會社、東京電子宮城株式會社等半導體裝置製造商。中期目標設定營業利益率18%。
近期概況
客戶庫存調整結束後接單急速擴大，銷售額達7,668百萬日圓，大幅成長
2026年2月，半導體裝置零件領域之客戶庫存調整結束，此後接單一舉擴大。IT器材方面記憶體相關表現良好，CVD製程用耗材材料亦表現穩健。基礎材料方面，電解電容器・HDD用材料出貨擴大。本第3季累計銷售額為7,668百萬日圓（較去年同期增加437.6%），部門利益為1,231百萬日圓（同增加808.1%）。此外，因企業合併相關暫定會計處理之確定，新認列「客戶關係資產」2,551百萬日圓，商譽等攤銷額於本期累計發生291百萬日圓。下期商譽等攤銷額預估為388百萬日圓。
主要產品
成長驅動力
- 先進邏輯晶圓代工廠及HBM DRAM用設備投資急速擴大，帶動鋁靶材需求增加
- 進入2026年後DRAM相關投資急速擴大，NAND相關投資計畫亦開始出現，帶動半導體裝置零件需求增加
- 中國市場半導體・FPD設備投資持續看好
- 半導體裝置零件領域客戶庫存調整完成（2026年2月）及應對急增接單
- 以HDD需求增加為背景，基礎材料領域持續表現良好
- 依據中期事業計畫「Fusion2028」，為擴大靶材銷售而興建新工廠、改建既有工廠（精密零件與功能材料合計約籌資58億日圓）
風險
- 商譽餘額2,846百萬日圓及客戶關係資產2,322百萬日圓（合計5,168百萬日圓）之減損風險（商譽16年攤銷・客戶關係資產13年攤銷，下期合計預估攤銷額388百萬日圓）
- 半導體裝置市場景氣波動導致需求大幅變動之風險
- 美國對中國出口管制等地緣政治風險對中國市場需求之影響
- 基礎材料領域與國內外同業競爭者間之價格競爭・低利潤結構
- KMAC營運資金承諾額度・定期貸款所設定財務限制條款（契約條件）之違約風險
- 應對急速增加接單所需人員確保・增產體制整備延遲之風險
- IT器材領域傳統邏輯相關需求持續停滯之風險
最新更新: 2026年7月17日