Mitsui Kinzoku Company, Limited5706
機能材料
半導體與AI需求帶動下的三井金屬核心成長事業部門
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 事業部門銷售額（對外部客戶） | 319,553百萬日圓 | 238,029百萬日圓 | ↑ |
| 事業部門經常利益 | 66,542百萬日圓 | 40,339百萬日圓 | ↑ |
| 事業部門資產 | 258,055百萬日圓 | 202,275百萬日圓 | ↑ |
| 折舊費用 | 10,042百萬日圓 | 9,816百萬日圓 | ↑ |
| 有形固定資產及無形固定資產增加額 | 9,913百萬日圓 | 7,599百萬日圓 | ↑ |
業務詳情
製造・銷售銅箔（附載體極薄銅箔・印刷電路板用電解銅箔）、排氣淨化觸媒、機能粉（電子材料用金屬粉等）、電池材料（儲氫合金・錳酸鋰）、稀有材料（高純度氧化鉏・半導體裝置保護膜材料等）、陶瓷製品、濺鍍靶材（ITO等）。以半導體封裝基板・AI伺服器用多層基板・智慧型手機・二輪車等為主要客戶，2025年4月的組織改編中，排氣淨化觸媒事業自移動出行部門移轉而來，事業部門範圍因此擴大。
近期概況
銅箔銷售量增加及貴金屬價格上漲，帶動銷售額與利益均大幅成長，創下歷史新高
2026年3月期機能材料事業部門銷售額為319,553百萬日圓（較前期成長33.4%），事業部門經常利益為66,542百萬日圓（較前期成長65.0%），呈現大幅增收增益。主要原因為銅箔銷售量增加（AI伺服器・半導體封裝基板用途）、鈀・銠等貴金屬價格上漲，以及根據需求動向進行的銷售價格調整・銷售結構優化。高頻基板用電解銅箔的生產體制增強及2026年度以後的追加增強亦已確定。2027年3月期機能材料事業部門經常利益預估為67,000百萬日圓，預期與前期大致持平。
主要產品
成長驅動力
- 半導體市場・AI伺服器市場擴大，帶動附載體極薄銅箔・高頻基板用電解銅箔銷售量增加
- 積層陶瓷電容器用電子材料用金屬粉（含霧化銅粉）需求穩健且生產體制增強
- 高頻基板用電解銅箔生產體制增強（2026年度以後階段性追加增強已確定），供應能力擴大
- 銦・鈀・銠等貴金屬價格上漲，帶動濺鍍靶材・排氣淨化觸媒銷售價格上升
- 印度・中國二輪車用排氣淨化觸媒需求穩健
- 全固態電池用固態電解質（A-SOLiD®）初期量產工廠建設，推動次世代電池材料事業啟動
- 活用九州先端材料開發中心（2026年4月成立）加速先端材料研發
- 25中期計畫中買方併購預算擴大（原計畫240億日圓提升至600億日圓）等積極成長投資
風險
- 非鐵金屬行情（銦・鈀・銠等）價格波動導致存貨評價損失風險
- 匯率行情（日圓升值）導致海外子公司銷售額折算為日圓後減少之風險
- 半導體・智慧型手機市場需求波動導致銅箔・機能粉銷售量變動之風險
- 台灣・中國・馬來西亞等亞洲據點面臨之地緣政治風險（美中關係・日中關係惡化）
- 美國保護主義貿易政策導致出口管制・關稅提高之風險
- 油電混合車轉向電動車趨勢導致儲氫合金需求長期下滑之風險
- 智慧型手機用SAW濾波器市場環境惡化導致高純度氧化鉏需求低迷之風險
- 海外面板廠商在地採購進展導致顯示器用濺鍍靶材銷售量減少之風險
- 中東局勢緊張・霍爾木茲海峽航行受限伴隨之資源・能源價格波動風險
最新更新: 2026年6月24日