業務內容
三井金属株式會社（原・三井金属鉱業）源自1874年取得神岡礦山，為非鐵金屬素材製造商，擁有子公司52家・關係企業10家。事業由「機能材料」「金屬」「其他事業」三個事業部門構成（汽車零件業務因2025年11月三井金属アクト全數股份轉讓而消滅）。
機能材料事業製造・銷售半導體・AI用附載體極薄銅箔・高頻基板用電解銅箔・電子材料用金屬粉・濺鍍靶材等產品，金屬事業則負責鋅・鉛・金・銀之冶煉與資源回收。公司在台灣・馬來西亞・中國・印度・東南亞等地設有全球生產基地，供應支撐從尖端半導體到循環型社會等廣泛產業所需的材料。
商業模式
應用金屬製錬所培育之素材技術，製造並銷售半導體・通信基礎設施用高機能材料，藉此確保高毛利。金屬事業部門結合鋅・貴金屬的LME行情連動型收益，以及資源回收原料處理所帶來的穩定收益。
機能材料事業部門則透過銷售量增加，以及銷售價格調整・銷售結構最佳化來提升利潤率，2026年3月期機能材料的經常利益率達到約20%。並投入研究開發費15,051百萬日圓，持續創造次世代材料。
企業優勢
於臺灣、馬來西亞、中國、日本等多個據點製造附載體極薄銅箔「MicroThin™」與高頻基板用電解銅箔「VSP™」。2026年3月期擴增高頻基板用電解銅箔的生產體制，並已決定於2026年度以後分階段追加增產。
因應AI伺服器・半導體封裝基板方面的需求，機能材料事業部門營收較上期成長33.4%，達328,447百萬日圓。
在國內外擁有結合鋅・鉛・銅・金・銀煉製流程之獨特煉製網絡，能夠從難處理礦石・回收原料中回收有價金屬。具備因應循環型社會轉型下資源回收需求擴大之技術與處理能力，金屬事業部門於2026年3月期實現經常利益75,085百萬日圓。
2026年3月期末自有資本比率為59.1%（較上期上升8.7個百分點），有息負債對現金流量比率為1.3年，利息保障倍數改善至41.2倍。透過轉讓三井金屬ACT股份等進行事業組合動態管理，並削減借款金額逾519百萬日圓，財務基礎大幅強化。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
營業收入為758,532百萬日圓（較前期+6.5%），營業利益為130,912百萬日圓（同+75.1%），歸屬於母公司股東之當期淨利潤為91,263百萬日圓（同+41.1%），所有指標均創歷史新高。營業利益率由10.5%大幅改善至17.3%。
就外部因素而言，鋅・銦・鈀・銠平均價格上升及庫存因素好轉推升了金屬事業部門，機能材料方面則因半導體・AI伺服器用銅箔銷售量增加而有所貢獻。另一方面，因將關係企業股份出售損失19,074百萬日圓（三井金屬ACT等）列為特別損失，淨利潤增幅未及經常利益增幅（+78.9%），僅維持在+41.1%。
展望2027年3月期，預估營業利益為91,000百萬日圓（△30.5%），將大幅減益，主因為行情與庫存因素消退。
成長策略
以機能材料為核心的高附加價值化，以及運用600億日圓M&A預算進行事業組合變革
為應對AI伺服器・通訊基礎設施用多層基板需求擴大，已完成高頻基板用電解銅箔的生產體制強化。並已決定於2026年度以後階段性追加強化。同時決定強化積層陶瓷電容器用霧化銅粉產能，持續擴大機能材料事業部門的供應能力。
作為次世代蓄電池備受期待的全固態電池用固態電解質初期量產工廠已開始建設工程。方針上將其培育為2030年以後事業之支柱，由事業創造本部推動。2025年10月將次世代半導體晶片封裝用載體（HRDP®）移轉至機能材料事業本部，加速事業化。
作為25中期經營計劃「大膽施策」之一，將買方M&A的預算額於2026年度自原計劃的240億日圓擴大至600億日圓。將同時推進案件創造與執行兩方面的體制強化。方針上將加速資源投入既有機能材料・金屬事業之補強及新事業領域。
於製造業產業聚集、擁有產官學合作及多元技術人才的九州地區，設立「九州先端材料開發中心」，於2026年4月完成設立。將構建與事業部門聯動的材料開發體制，推動創造有助於提升AI基礎設施・先端半導體相關領域未來競爭力的先端材料。
作為重視資本效率之經營強化措施之一，已於2025年11月4日轉讓汽車車門鎖製造銷售公司三井金屬ACT股份有限公司之全部股份。同時亦出售部分政策持股。自2026年度起，將報告分部整合為機能材料・金屬・其他事業三大類，以促進資源集中投入高收益事業。
最新更新: 2026年7月19日