FUJIMI INCORPORATED5384
日本
國內製造・銷售的核心事業部，占集團營收約57%的最大據點
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 營業收入（外部客戶） | 39,450百萬日圓 | 35,464百萬日圓 | ↑ |
| 事業部利益（營業利益） | 11,401百萬日圓 | 9,722百萬日圓 | ↑ |
| 事業部資產 | 69,934百萬日圓 | 49,438百萬日圓 | ↑ |
| 資本支出額（有形・無形固定資產增加額） | 22,746百萬日圓 | 12,422百萬日圓 | ↑ |
| 折舊費用 | 1,433百萬日圓 | 1,299百萬日圓 | ↑ |
| 事業部間內部銷售額 | 11,520百萬日圓 | 10,485百萬日圓 | ↑ |
業務詳情
由本公司（富士美股份有限公司）及南興陶瓷股份有限公司構成的國內事業部。從事矽晶圓用研磨材（研磨材/Lapping材・拋光材）、CMP產品、硬碟基板用研磨材、一般工業用研磨材等產品之製造與銷售。同時亦承擔對北美・亞洲之內部調撥的重要製造據點角色，事業部間內部銷售額達11,520百萬日圓（2026年3月期）。
近期概況
CMP產品・拋光材帶動營收增加11.2%，營業利益增加17.3%
2026年3月期日本事業部因先進半導體用CMP產品及矽晶圓用拋光材銷售增加，營收達39,450百萬日圓（較上期增加11.2%），事業部利益達11,401百萬日圓（較上期增加17.3%）。另一方面，因大型資本支出（有形・無形固定資產增加額22,746百萬日圓），事業部資產較上期增加20,496百萬日圓。先端技術・機能材料及枇杷島工廠合計認列減損損失369百萬日圓。
主要產品
成長驅動力
- 先進半導體用CMP產品需求擴大（先進邏輯・先進記憶體用產品銷售增加，集團CMP產品營收較上期增加17.9%）
- 矽晶圓用拋光材銷售暢旺（集團整體較上期增加5.4%）
- 南興陶瓷納入子公司後帶動一般工業用研磨材營收擴大（集團整體較上期增加18.7%）
- 以AI相關需求為背景之半導體市場持續成長，帶動客戶資本支出擴大
- 大規模資本支出（有形固定資產增加額22,746百萬日圓）強化生產能力及供應體制
風險
- 個人電腦・智慧型手機・車用半導體需求復甦延遲導致銷售趨緩之風險
- 中國經濟成長減速及美國關稅措施導致全球經濟不確定性持續
- 大規模資本支出（建築物及構築物淨額較上期增加19,845百萬日圓）伴隨之固定成本・折舊費用增加及稼動率風險
- 先端技術・機能材料領域之市況變化風險（本期已認列減損損失305百萬日圓）
- 對半導體市況依賴度高，非半導體領域營收占比低於計畫之風險
- 原材料採購困難・價格高漲導致之供應鏈風險
最新更新: 2026年6月19日