業務內容
富士美股份有限公司（Fujimi Incorporated）是1950年創業的研磨材專業製造商，主力產品為矽晶圓用拋光材・研磨材（Lapping材），以及用於半導體元件製造工序的CMP（化學機械平坦化）產品。公司在半導體基板用超精密研磨材領域維持全球第一的市占率，並在日本、美國、台灣、馬來西亞、歐洲建立製造與銷售據點，構築全球化營運體制。
主要客戶為矽晶圓製造商與半導體元件製造商，包括台積電（TSMC，占銷售額17.4%）及長瀨產業（占銷售額25.0%）。在AI用先進半導體需求擴大的背景下，2026年3月期的銷售額、營業利益及經常利益均創下歷史新高。
商業模式
富士美股份有限公司以「過濾・分級・精製技術」「粉體技術」「化學技術」三大核心技術為基礎，在鄰近顧客製造・開發據點的日本・美國・台灣・馬來西亞等生產基地製造產品，作為半導體製造流程中不可或缺的消耗材持續銷售。研發費用每年投入5,835百萬日圓（2026年3月期），透過配合顧客技術藍圖提前開發新產品，維持較高的進入門檢與顧客忠誠度。
企業優勢
公司在矽晶圓用超精密研磨材領域長年維持全球第一的市占率。2026年3月期矽晶圓用研磨材（拋光材）銷售額達13,384百萬日圓（較前期成長5.4%），研磨材/Lapping材達7,590百萬日圓，主要客戶持續採用的實績使競爭對手難以模仿。
公司在日本、美國、台灣、馬來西亞設有製造・開發據點，建構了鄰近顧客生產據點的供應體制。2026年3月期研究開發費為5,835百萬日圓（日本4,271百萬日圓、北美1,038百萬日圓、亞洲525百萬日圓），持續依循顧客技術藍圖進行新產品開發，與TSMC等主要顧客建立了深厚的信賴關係。
公司自創業以來累積了「過濾・分級・精製技術」「粉體技術」「化學技術」三大核心技術，磨粒粒度分布控制、粒子形狀控制、添加劑設計等高度技術難以在短期內被模仿。2026年3月期CMP產品銷售額為36,135百萬日圓（較前期成長17.9%），維持高成長，技術優勢直接反映在業績表現上。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
營收在2024年3月期以51,423百萬日圓觸底後，連續2期實現增收，2026年3月期達69,404百萬日圓（較前期增加11.0%），創下歷史新高水準。營業利益為13,826百萬日圓（較前期增加17.4%），營業利益率為19.9%（前期為18.8%），獲利能力亦有所改善。
惟因名古屋國稅局稽核指摘所致，計提過年度法人稅等1,215百萬日圓，使得歸屬於母公司股東之本期淨利為9,059百萬日圓（較前期減少3.9%），為3期以來首次減益。就外部因素而言，AI用先進半導體需求牽引業績成長，另一方面，因大規模設備投資（有形固定資產取得21,263百萬日圓）導致折舊費用增加，預期將影響2027年3月期以後之利潤率。
2027年3月期預估營收為74,800百萬日圓、營業利益為14,500百萬日圓、淨利為10,400百萬日圓。
成長策略
從研磨材製造商向粉體與表面科技公司（Powder & Surface Company）演進，並強化半導體相關事業之基礎
為掌握AI用先進邏輯・先進記憶體需求之擴大，於2026年3月期執行有形固定資產取得21,263百萬日圓（其中日本segment22,746百萬日圓）之大規模設備投資。建築物及構築物（淨額）較前期擴大約3.9倍，大幅強化供應體制。
運用台灣・馬來西亞據點，擴大對TSMC等先進邏輯客戶之CMP產品銷售。2026年3月期亞洲segment營收為19,599百萬日圓（較前期增17.0%），segment利益5,252百萬日圓（較前期增11.6%），持續高成長。並為應對未來需求持續進行人員增補・費用投資。
前期納入子公司之南興セラミックス株式會社銷售加入後，一般工業用研磨材營收擴大至6,426百萬日圓（較前期增18.7%）。透過拓展至半導體以外之應用領域，力求多元化收益來源。
於現行中長期經營計畫期間（2024年3月期～2029年3月期）中，新增「維持配息或增加配息之累進配息」為基本方針。2026年3月期年度配息75日圓（配息率61.4%），2027年3月期預估77日圓，持續增加配息。以連結配息率55%以上為目標，兼顧投資與股東回報。
最新更新: 2026年7月19日