MARUWA CO.,LTD.5344
陶瓷零件事業
MARUWA的核心事業。製造銷售資訊通信・車載・半導體用陶瓷零件。
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 事業營收（2026年3月期全年） | 63,797百萬日圓 | 62,487百萬日圓 | ↑ |
| 事業利益（2026年3月期全年） | 24,573百萬日圓 | 27,086百萬日圓 | ↓ |
| 事業利益率（2026年3月期全年） | 38.5% | 43.3% | ↓ |
| 事業資產（2026年3月期全年） | 149,102百萬日圓 | 130,554百萬日圓 | ↑ |
| 折舊費用（2026年3月期全年） | 4,989百萬日圓 | 4,461百萬日圓 | ↑ |
| 有形固定資產及無形固定資產增加額（2026年3月期全年） | 20,948百萬日圓 | 8,854百萬日圓 | ↑ |
業務詳情
生產、銷售電子零件、陶瓷基板、半導體製造裝置相關零件等的主力事業部門。展開高熱傳導基板・高強度基板、特殊陶瓷基板、半導體裝置用零件、車載用陶瓷產品、資訊通信用產品・天線用產品、抗噪對策產品等。除國內生產據點外，並於馬來西亞（Maruwa Malaysia、MARUWA MELAKA）進行製造，銷售則由台灣、歐洲、美國、韓國、中國、印度的子公司負責。此事業占合併營收約86%，為核心事業，向次世代高速通信、新能源車、生成式AI相關半導體提供高附加價值的差異化產品。
近期概況
次世代高速通信維持高水準、第4季度大幅增產，但車載疲弱、通用記憶體需求延遲導致利益率下滑。
2026年3月期次世代高速通信相關需求全年維持高水準，並自第4季度起因次期型號量產啟動而開始大幅增產，單季創下歷史最高營收與利益。另一方面，車載相關市況疲弱與通用記憶體需求復甦延遲同時發生，事業利益降至24,573百萬日圓（較上期減少9.3%），利益率由上期43.3%降至38.5%。部分新產品量產初期亦出現良率下降情形，但均已有解決跡象。設備投資大幅擴增，有形及無形固定資產增加額達20,948百萬日圓（上期為8,854百萬日圓）。
主要產品
成長驅動力
- 次世代高速通信（次期型號）需求進一步擴大，並藉瀨戶工廠新棟強化生產體制
- 通用記憶體相關需求自2027年3月期下半年起全面擴大，並藉三春工廠新棟應對
- 生成式AI相關投資活躍化帶動半導體製造裝置用零件需求增加
- 新能源車市場透過差異化產品擴大市占率，並藉生產力改善及AI活用改善獲利能力
- 為達成2028年度營收1,000億日圓中期計畫，持續進行積極的設備投資（在建工程16,351百萬日圓）
風險
- 通用記憶體相關全面復甦延遲風險（時間延遲可能再度發生）
- 次世代高速通信新產品量產初期良率下降風險
- 車載相關市況持續疲弱及新能源車市場成長減速風險
- 美國關稅政策・地緣政治風險（烏克蘭・中東局勢）導致需求波動
- 匯率波動風險（影響經常利益以下項目，假設匯率為1美元153日圓）
- 大規模設備投資（在建工程16,351百萬日圓）伴隨固定成本增加及稼動率下降風險
最新更新: 2026年6月12日