Arisawa Mfg. Co., Ltd.5208
電子材料
生產與銷售智慧型手機、半導體用電子材料的有澤製作所核心事業部門。
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 營收 | 35,882百萬日圓（2026年3月期） | 31,477百萬日圓（2025年3月期） | ↑ |
| 部門利潤 | 3,558百萬日圓（2026年3月期） | 2,854百萬日圓（2025年3月期） | ↑ |
| 部門利潤率 | 9.9%（2026年3月期） | 9.1%（2025年3月期） | ↑ |
| 部門資產 | 45,466百萬日圓（2026年3月期） | 38,301百萬日圓（2025年3月期） | ↑ |
| 折舊費用 | 1,615百萬日圓（2026年3月期） | 1,413百萬日圓（2025年3月期） | ↑ |
| 資本支出（有形・無形固定資產增加額） | 4,546百萬日圓（2026年3月期） | 1,238百萬日圓（2025年3月期） | ↑ |
業務詳情
以軟性印刷電路板及剛性印刷電路板用材料、印刷電路板用玻璃布為主力產品。台灣子公司新揚科技股份有限公司、玻璃布製造商Arisawa Fiberglass Co., Ltd.、剛性印刷電路板製造商佐藤製作所股份有限公司負責集團一體化的製造與銷售。以智慧型手機、半導體、次世代運算及次世代移動領域為主要目標市場，透過獨家的樹脂配方與塗布技術開發高性能材料，藉此實現差異化。此為佔集團整體營收約64%的核心事業。
近期概況
受智慧型手機、半導體需求增加帶動，營收成長14.0%，利潤成長24.7%，表現強勁。
2026年3月期電子材料部門的軟性印刷電路板用材料及印刷電路板用玻璃布營收增加，達成營收35,882百萬日圓（較前期增加14.0%）、部門利潤3,558百萬日圓（同增24.7%）。智慧型手機及半導體（PC、AI伺服器用）需求擴大為主要牽引因素。此外，作為後續事項，公司於美國加州設立全資子公司Arisawa Manufacturing America Inc.（資本金4,500千美元），為電子材料進軍美國市場奠定基礎。資本支出較前期大幅擴增約3.7倍達4,546百萬日圓，顯示公司積極投資以增強生產能力。
主要產品
成長驅動力
- 智慧型手機及半導體（PC、AI伺服器用）需求擴大，帶動軟性印刷電路板用材料訂單增加
- 包含台灣子公司（新揚科技股份有限公司）在內，集團一體化擴大多功能行動裝置相關訂單
- 大規模資本支出（2026年3月期4,546百萬日圓）強化生產能力並提升稼動率，改善成本效率
- 於美國加州設立新子公司（Arisawa Manufacturing America Inc.），推進電子材料進軍美國市場
- 針對半導體、資料中心、次世代運算、次世代移動領域開發新產品並拓展銷售
風險
- 智慧型手機及半導體市場需求波動風險（市況惡化時營收可能急速下滑）
- 對中國市場的依賴風險（房地產不景氣導致的經濟低迷及地緣政治風險）
- 美國貿易政策（關稅等）帶來的影響風險（因進軍美國市場而產生的新國家風險）
- 匯率波動風險（日圓貶值或升值對營收及利潤的影響）
- 與競爭對手之間的價格競爭及技術競爭導致獲利能力下降的風險
- 大規模資本支出導致固定成本增加的風險（需求減退時可能導致收益惡化）
最新更新: 2026年6月17日