JAPAN PURE CHEMICAL CO., LTD.

業務詳情

自1971年成立以來，本公司運用自主獨創技術開發、製造並銷售用於印刷電路板・半導體封裝基板、連接器、引線架等接點・連接部位之金、銀、鈀鍍敷藥品。採用配方型的無廠（Fabless）經營模式，以技術人員直接拜訪客戶提供整體解決方案為強項。銷售對象為國內外鍍敷專業廠商、電子零件廠商及綜合電機廠商，並於韓國、台灣、中國、新加坡設有銷售代理商。2026年3月期營收18,073百萬日圓中，海外比率占51.9%。

近期概況

受AI需求擴大帶動，營收較前期大幅增加43.3%，但利益率下滑

2026年3月期主要因生成式AI相關半導體封裝、模組、記憶體需求急速擴大，營收達18,073百萬日圓（較前期增加43.3%）。依用途區分，印刷電路板・半導體封裝基板用為8,680百萬日圓（增52.1%）、連接器用為2,599百萬日圓（增40.6%）、引線架用為6,424百萬日圓（增35.5%）。另一方面，銷售成本增加率超過營收增加率，使銷售毛利率降至10.7%（前期12.9%），營業利益率亦降至3.2%（前期4.0%）。特別利益方面，計入投資有價證券出售利益1,655百萬日圓，當期純利益為1,803百萬日圓（增14.2%）。政策性持股之期末時價達10,743百萬日圓，占淨資產比率為59.5%，公司正持續出售以達成中期經營計畫中將該比率降至淨資產20%以下之目標。2027年3月期預估營收為24,000百萬日圓（增32.8%）、營業利益610百萬日圓（增5.8%）、當期純利益2,170百萬日圓（增20.3%）。年度股利預計自200日圓（前期126日圓）增加30日圓至230日圓。

主要產品

成長驅動力

• 以生成式AI相關超大規模資料中心業者基礎設施投資擴大為背景，半導體封裝、模組、記憶體用鍍敷藥品需求持續擴大
• AI伺服器・資料中心用途及高階智慧型手機用印刷電路板・半導體封裝基板用鍍敷藥品需求旺盛（2026年3月期該用途營收8,680百萬日圓，較前期增加52.1%）
• 連接器用產品憑藉省金效果之產品優勢，智慧型手機用途及工業設備用途呈復甦基調
• 引線架用產品受惠於車用市場庫存調整緩解及消費性用途穩健表現，加上高水準貴金屬價格帶來的營收提升效果
• 海外營收占比擴大（前期48.8%→本期51.9%），強化地理分散與成長市場布局
• 以ADAS及SDV普及為背景，車用鍍敷藥品之中長期需求擴大
• 以新材料用鍍敷藥品及電池材料開發為核心之積極研發投資，創造次世代產品
• 透過計畫性出售政策性持股，持續計入特別利益（2026年3月期出售利益1,655百萬日圓）

風險

• 貴金屬（金、銀、鈀）國際商品行情波動直接影響銷售成本之商品風險（以金額計占原材料之大半）
• 儘管營收大幅增加，但銷售毛利率自12.9%降至10.7%，須應對成本率上升趨勢
• 車用市場因電動車政策調整、美國關稅措施、中國內需減緩導致需求趨緩及庫存調整風險
• 智慧型手機、個人電腦等消費性設備用途復甦力道不足之風險
• 因AI需求擴大導致記憶體生產優先配置於AI用途，可能對非AI用途造成供應限制之風險
• 受美國通商政策及地緣政治風險（烏克蘭、中東局勢）影響，主要客戶生產基地轉移或原材料供應受限之風險
• 海外營收占比達51.9%所伴隨之匯率波動風險（以美元計價交易呈增加趨勢）
• 政策性持股之時價達淨資產比59.5%（10,743百萬日圓），存在股價下跌時評價差額消失及遞延所得稅負債（2,765百萬日圓）變動之風險
• 單一據點集中所致災害發生時產品製造及出貨中斷之風險（如首都圈大規模地震等）
• 技術知識外流・洩漏風險及第三方智慧財產權侵權風險
• 對電子設備產業之高度依存（深受智慧型手機、個人電腦市場動向影響）
• 海外當地廠商崛起導致技術開發競爭加劇