業務內容
日本高純度化學股份有限公司（JPC）創立於1971年，為東證主要市場（Prime）上市的貴金屬鍍敷藥品專業製造商。從事印刷電路板・半導體封裝基板、連接器、引線架之接點・連接部位所使用的金・銀・鈀鍍敷藥品之開發、製造與銷售。
主要客戶為Ibiden股份有限公司（占銷售額29.9%）等電子零件製造商及綜合電機製造商，並於韓國、台灣、中國、新加坡等地設有經銷代理商，海外銷售額占比達51.9%。員工約60名，其中約八成為理科出身的技術人員，屬於少數精英型研發企業。
商業模式
公司採用不持有大型製造設備的「輕資產經營（Fab-lite）」模式，透過向外部採購原材料並專注於配方（秤量・調配）製程，藉此抑制固定資產投資。附加價值的來源在於技術人員團隊多年累積的獨特有機化合物技術「Protecting Agent」等產品配方（智慧財產），並以省貴金屬性能、短交期、整體製程提案相結合的貼近客戶型解決方案來實現差異化。
銷貨成本率雖高達約89%，但透過將貴金屬的採購與銷售與當日牌價連動，藉此抑制價格波動風險。
企業優勢
自1971年創業以來，不依賴海外技術引進，以自主獨立的開發體制累積技術。率先於業界達成FC-BGA用無電解金鍍敷藥品的無氰化，獨自的有機化合物技術「Protecting Agent」為核心的產品配方，已成為競爭對手難以在短期內模仿的智慧財產，發揮著關鍵作用。
本公司鍍敷藥品以實現「盡可能薄膜化・無不均・確實成膜」的省貴金屬性能為共通特色，有助於降低顧客的貴金屬消耗量並降低整條生產線的成本。此優勢也體現在連接器用途中智慧型手機需求的穩健表現上（2026年3月期銷售額2,599百萬日圓，較前期增加40.6%），成為長期顧客關係的基礎。
透過不持有大型製造設備的「輕資產經營」抑制固定資產投資，2026年3月期末淨資產達18,064百萬日圓，ROE為11.5%（較前期改善0.2個百分點）。持有現金及約當現金6,952百萬日圓，在維持無負債經營的同時，採用DOE下限5%的穩定配息政策。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
營收以2024年3月期的11,420百萬日圓為底部，連續兩期回升，2026年3月期達到18,073百萬日圓（較前期增加43.3%）。就外部因素而言，生成式AI用超大規模資料中心（hyperscaler）設備投資擴大以及貴金屬價格處於高水準，帶動營收成長。
另一方面，營業利益僅止於576百萬日圓（較前期增加14.7%），營業利益率為3.2%，較前期的4.0%下滑。銷貨成本率居高不下及銷售管理費用增加，壓縮了利潤率。
當期純利益為1,803百萬日圓（較前期增加14.2%），但對出售政策保有股票收益1,655百萬日圓的依賴度偏高。營業活動現金流為負772百萬日圓，較前期的579百萬日圓惡化，主要原因為應收帳款增加及法人稅支付增加。
成長策略
並行推進AI・半導體相關既有事業之深化，以及電池材料等新事業之開拓，並透過縮減政策性持股改善資本效率
以生成式AI相關超大規模資料中心基礎設施投資擴大為背景，強化半導體封裝・模組・記憶體用鍍敷藥品之銷售。2026年3月期印刷電路板・半導體封裝基板用銷售額達8,680百萬日圓（較前期成長52.1%），實現高成長。預計下一期該用途仍將持續扮演成長牽引角色。
為創造次世代產品，計畫以新材料用鍍敷藥品及電池材料開發為核心，積極進行研發投資。2026年3月期著手重整總公司製造空間（增建・提升效率），以強化穩定採購及穩定供應體制。
於中期經營計畫FY2025-2027期間內，方針為將政策性持股占淨資產比例縮減至20%以下。截至2026年3月期期末，持有時價為10,743百萬日圓（占淨資產比59.5%），大幅超出目標水準，將持續推動出售。
出售所得亦作為股東回饋（2026年3月期年度股利200日圓，股利支付率64.1%）之資金來源。
最新更新: 2026年7月19日