MEC COMPANY LTD.4971
日本
集團的製造・供應核心據點，佔合併銷售額約38.6%的最大部門
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 對外部客戶銷售額（第1季度累計） | 2,366百萬日圓 | 1,595百萬日圓 | ↑ |
| 部門利益（第1季度累計） | 1,813百萬日圓 | 646百萬日圓 | ↑ |
| 部門利益率（第1季度累計） | 76.6% | 40.5% | ↑ |
| 部門間內部銷售額（第1季度累計） | 2,068百萬日圓 | 1,087百萬日圓 | ↑ |
| 對外部客戶銷售額（全年度・上期實績） | － | 7,827百萬日圓 | ↑ |
| 部門利益（全年度・上期實績） | － | 4,302百萬日圓 | ↑ |
業務詳情
由MEC股份有限公司本體負責的國內部門。從事電子基板・電子零件用藥品（密著改善劑・蝕刻劑等）的製造・銷售，除了對國內客戶的直接銷售外，還透過日本代理商向韓國銷售。以半導體封裝基板用CZ系列為主力產品，涵蓋從生成式AI相關的先進半導體封裝基板到通用產品的廣泛需求。部門間內部銷售額（對海外子公司）也高達2,067百萬日圓，同時擔負著集團整體製造・供應基地的角色。
近期概況
生成式AI相關先進半導體封裝基板需求急速擴大，第1季度銷售額・利潤大幅增長
2026年12月期第1季度（2026年1月～3月）日本部門對外部客戶銷售額為2,366百萬日圓（較去年同期增加48.4%），部門利益為1,813百萬日圓（增加180.5%），大幅增長。生成式AI相關等先進半導體封裝基板用產品需求的擴大趨勢，以及高性能智慧型手機用需求、透過日本代理商向韓國銷售的記憶體用半導體封裝基板相關產品的穩健表現均有所貢獻。對海外子公司的部門間內部銷售額也從去年同期的1,087百萬日圓大幅增加至2,068百萬日圓，作為集團供應基地的角色也在擴大。
主要產品
成長驅動力
- 生成式AI相關資料中心用先進半導體封裝基板需求擴大
- 韓國用記憶體半導體封裝基板生產動向穩健
- 半導體封裝基板大型化・高多層化帶動CZ系列使用量增加
- 高性能智慧型手機用產品需求擴大
- 透過日本代理商向海外客戶（韓國等）銷售的擴大
- 東南亞等地電子基板廠商設備投資擴大帶動對海外子公司的內部供應增加
風險
- 美國通商政策不確定性・地緣政治風險導致電子基板市場需求波動
- 顯示器用SF系列等生產動向左右各產品需求濃淡
- 人事費用・運費等成本增加對利潤率的影響
- 北九州工廠（暫稱）啟用前建設中資產增加（2,956百萬日圓）帶來未來折舊費用增加的風險
- 匯率波動（對內部轉撥價格的影響）
- 中東局勢緊張導致原油價格上漲對原材料・物流成本的影響
最新更新: 2026年3月23日