業務內容
MEC股份有限公司為1969年創立的研發型企業，主要從事電子基板・電子零件用藥品的開發、製造及銷售。主力產品為半導體封裝基板用超粗化系密著改善劑「CZ系列」，已獲全球半導體封裝基板廠商採用。
以日本（尼崎）為開發・製造核心據點，並於台灣・中國（珠海・蘇州）・歐洲（比利時）・泰國・印度設有6家合併子公司。主要客戶為全球電子基板・電子零件廠商，產品供應範圍廣泛，從生成式AI相關資料中心用先進半導體封裝基板，到通用智慧型手機・PC用途皆有涵蓋。
藥品銷售額占合併銷售額的96.5%（20,211百萬日圓），另輔以機械・資材銷售作為補充構成。
商業模式
以銅與樹脂界面處理技術（粗化・密著改善）為核心技術，於全球各地生產據點生產並銷售高品質藥品。將銷售額約10%作為研究開發費用進行前瞻投資，持續開發滿足客戶提升良率、高機能化需求的產品，藉此確保高度客戶黏著度。
2025年12月期維持毛利率62.0%、營業利益率27.4%之高收益結構，設備投資資金原則上以自有資金支應，實踐無借款經營。
企業優勢
超粗化系密著改善劑「CZ系列」已獲全球半導體封裝基板廠商採用，廣泛應用於生成式AI相關先進基板到通用個人電腦・智慧型手機等領域。2025年12月期的藥品銷售額達20,211百萬日圓（較前期成長15.6%），創下歷史新高，顯示該產品在市場上的高度滲透率。
2025年12月期銷售毛利率為62.0%（較前期改善1.1個百分點），營業利益率為27.4%（較前期改善2.4個百分點）。日本segment的segment利益率達到31.8%。公司採無負債經營（債務償還年數0.0年），且自有資本比率達83.7%，財務健全性亦高。
2025年12月期研究開發費為1,379百萬日圓（約占銷售額6.6%）。員工292名中約三成配置於研究開發業務，開發功能集中於日本總公司。公司建立既有產品改良・新領域開發・配線圖案形成・金屬樹脂接合技術・機械開發等五個小組的體制，以迅速應對市場需求。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
過去5期的營收走勢在2023期以14,020百萬日圓觸底後回升，2024期達18,234百萬日圓，2025期達20,948百萬日圓，皆創下歷史新高。2026年12月期第1季營收為6,128百萬日圓（較去年同期成長38.5%），呈現加速成長的態勢並持續延續。
營業利益率從2023期的17.8%改善至2025期的27.4%，2026年12月期第1季更達到33.9%。外部因素方面，生成式AI相關資料中心投資的擴大帶動了先進半導體封裝基板的需求，主力產品CZ系列出貨量增加，加上高獲利產品組合，均對利益率改善有所貢獻。
全年度預估已上修至營收24,500百萬日圓、營業利益7,600百萬日圓。
成長策略
為實現2030年願景，於Phase2中期經營計畫中目標達成營業收入25,000百萬日圓、營業利益率26〜30%
以CZ系列為核心，因應生成式AI相關資料中心用先進半導體封裝基板及高功能智慧型手機用產品的需求擴大。2026年12月期第1季藥品銷售額創下單季歷史新高5,997百萬日圓，驗證了該策略的有效性。
為因應日益增長的需求，正推動北九州工廠的建設。截至2026年3月底，在建工程金額已擴大至2,956百萬日圓（較上期末增加905百萬日圓），朝向投產的投資正全面展開。投產後將透過擴充國內生產能力來降低供給限制風險。
把握電子基板廠商在東南亞的設備投資及量產推進趨勢，泰國據點在衛星通訊相關產品及半導體封裝基板方面較去年同期成長88.8%，呈現快速成長。同時並行推動向新市場的技術布局活動，以促進全球供應網絡的多元化。
將2026年12月期年度股利預測修正為110日圓（第2季末55日圓・期末55日圓），較上期實績96日圓增加14日圓。明確表明在業績穩健的背景下強化股東回饋的方針。相對於每股稅後淨利預測303.93日圓，股利發放率預計約為36%。
最新更新: 2026年7月17日