C. Uyemura & Co. , Ltd.4966
表面處理用資材事業
上村工業的主力事業部門。以電鍍藥品為核心進行全球化布局，占合併營收約85%。
| 期間 | 本期 | 上期 | 增減率 |
|---|---|---|---|
| 營收（全年度・2026年3月期） | 77,661百萬日圓 | 69,581百萬日圓 | ↑ |
| 事業部門利益（全年度・2026年3月期） | 20,428百萬日圓 | 17,805百萬日圓 | ↑ |
| 事業部門資產（全年度・2026年3月期） | 71,030百萬日圓 | 66,422百萬日圓 | ↑ |
| 折舊費用（全年度・2026年3月期） | 1,877百萬日圓 | 1,663百萬日圓 | ↑ |
| 資本支出（有形・無形固定資產增加額，全年度・2026年3月期） | 2,729百萬日圓 | 2,284百萬日圓 | ↑ |
| 減損損失（全年度・2026年3月期） | 1,476百萬日圓 | 0百萬日圓 | ↓ |
業務詳情
以印刷電路板用・鋁製磁碟用電鍍藥品、工業用化學品、非鐵金屬等之製造與銷售為核心事業。由本公司及國內外10家合併子公司（台灣・中國・韓國・新加坡・北美等）負責營運。主要客戶為半導體封裝基板廠商及車用電子零件廠商。以生成式AI用伺服器需求及汽車電動化・自動駕駛技術之進展為背景，致力於高附加價值電鍍藥品之開發與擴大銷售。
近期概況
受生成式AI用伺服器需求帶動，營收與利潤皆較前期大幅增加。
2026年3月期表面處理用資材事業之營收為77,661百萬日圓（較前期增加11.6%），事業部門利益為20,428百萬日圓（同期增加14.7%）。主要原因為主力產品半導體封裝基板用電鍍藥品受生成式AI用伺服器需求帶動而表現強勁。以地區別觀之，台灣（20,485百萬日圓）・日本（24,869百萬日圓）・中國（17,918百萬日圓）為主要市場。另外，大阪府攝津市之閒置土地（產品倉庫新建計畫中止）相關減損損失1,476百萬日圓亦於本事業部門認列。
主要產品
成長驅動力
- 生成式AI相關伺服器需求擴大帶動半導體封裝基板用電鍍藥品需求增加
- 汽車電動化・自動駕駛技術進展帶動車用功率元件・ADAS相關需求持續穩健
- 因應次世代通訊規格導入所需之封裝基板微細化・高性能化需求
- 持續致力於高附加價值產品之開發與擴大銷售活動
- AI相關領域先進封裝基板需求持續擴大（下期展望）
風險
- 美國通商政策（關稅上調）對全球景氣減速及電子業市場之影響
- 記憶體供需緊張對個人電腦・智慧型手機等消費性領域供應之影響
- 半導體・電子零件市場之庫存調整及需求復甦步調之不確定性
- 匯率波動（日圓升值導致海外收益縮水之風險）
- 電動車（EV）市場成長趨緩導致車用需求波動之風險
- 與競爭對手之價格競爭加劇對獲利能力之影響
最新更新: 2026年6月24日