業務內容
上村工業為1933年創業的電鍍用化學品・機械製造商，以印刷電路板・半導體封裝基板用電鍍藥品為主力，核心事業為表面處理用資材事業（占合併營收約85%），並發展表面處理用機械事業、電鍍加工事業及不動產租賃事業。除日本國內外，於美國・新加坡・台灣・馬來西亞・香港・中國・韓國・泰國・印尼設有10家子公司，建構全球化的製造・銷售・開發體制。
主要客戶為電子及汽車產業，針對生成式AI相關伺服器用半導體封裝基板及車用功率元件提供高附加價值產品。
商業模式
主力事業之表面處理用資材事業，係採預測性生產自主研發之電鍍藥品，透過全球據點持續銷售之消耗品型業務模式，確保穩定收益。並結合表面處理用機械事業（訂單生產）與電鍍管理裝置，藉由藥品、機械、管理裝置一體化供應之整體解決方案策略，提高客戶轉換成本，維持競爭優勢。
集團內之電鍍加工事業亦兼具技術know-how積累場域之功能。
企業優勢
不僅從事電鍍藥品的開發，更於集團內一貫進行電鍍機械設備・浴槽管理裝置的開發，並具備透過電鍍加工事業累積技術know-how的體制。2026年3月期研究開發費用為2,685百萬日圓，持有及申請中的國內外專利共637件（國內159件・海外478件）。
競爭對手難以在短期內模仿的綜合技術實力，成為公司競爭優勢的來源。
自1985年設立美國子公司為始，陸續拓展至台灣・香港・新加坡・馬來西亞・中國・韓國・泰國・印尼，目前擁有10家合併子公司。並於台灣・馬來西亞・中國・泰國設有海外研發據點，實現貼近當地市場的產品開發與銷售。緊鄰主要客戶封裝基板製造商生產基地的體制，提升了對客戶的應對能力。
2026年3月期營業額91,784百萬日圓，營業利益達21,327百萬日圓（營業利益率23.2%）。總資產139,570百萬日圓中，淨資產為116,665百萬日圓（自有資本比率超過83.5%），財務健全性極高，現金及約當現金持有51,816百萬日圓。
公司以ROE10%以上・每股配息200日圓以上為經營目標，並持續進行股東回饋。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
營收自2022年3月期72,304百萬日圓成長至2026年3月期91,784百萬日圓，5期間增加27%。營業利益同期間由13,947百萬日圓增至21,327百萬日圓，成長53%，營業利益率由19.3%改善至23.2%。
就外部因素而言，生成式AI相關伺服器需求強力帶動半導體封裝基板用電鍍藥品的需求。2026年3月期純利益因認列減損損失1,476百萬日圓（大阪府攝津市閒置土地）而降至13,946百萬日圓，較前期減少0.9%，但此為一次性因素，若以經常利益基礎衡量則增加10.2%，實質獲利能力提升。
2027年3月期預估雖營收增加，但營業利益與經常利益均預期減少，顯示成長步調將趨於放緩。
成長策略
AI・車用及次世代通訊用高附加價值產品之開發推廣，並深耕亞洲・北美全球據點
以生成式AI用伺服器用半導體封裝基板需求擴大為背景，持續強化高附加價值電鍍藥品之開發、提案及銷售拓展活動。2026年3月期表面處理用資材事業之銷售額達77,661百萬日圓（較前期增加11.6%），部門利益達20,428百萬日圓（同增14.7%），已確認此策略之有效性。
於表面處理用機械事業中，致力於推廣半導體晶圓用電鍍裝置等高附加價值產品之銷售。2026年3月期部門銷售額雖較前期減少8.2%，但部門利益達862百萬日圓（同增48.0%），大幅改善，利益率提升至10.3%。持續推動建構具備新功能、可應對成本競爭之機械事業。
為掌握伴隨汽車電動化・自動駕駛技術進展而擴大之車用功率元件及ADAS相關需求，強化半導體・車用電子領域用電鍍藥品及應對環境法規之電鍍藥品之開發及銷售體制。作為中長期需求可期擴大之領域，持續進行投資。
透過電子電路基板用電鍍加工需求之復甦，以及降低成本、改善良率之各項努力，2026年3月期達成部門利益168百萬日圓（前期為部門虧損47百萬日圓），實現轉虧為盈。今後將持續推動生產效率改善及需求掌握。
2026年3月期之研發費用達2,702百萬日圓（較前期2,552百萬日圓增加5.9%），維持增加趨勢。以佔銷售額2.9%之水準持續投資，推動次世代電鍍技術及應對環境法規產品之開發，藉此擴充專利組合並維持技術性進入門檻。
最新更新: 2026年7月19日