業務內容
旭有機材株式会社創立於1945年，為旭化成集團關係企業，總部位於宮崎縣延岡市，係東證Prime市場上市公司。公司由管材系統事業（占營收比重約60%）、樹脂事業（約29%）、水處理・資源開發事業（約11%）三個部門構成。
主力事業管材系統事業將樹脂閥・配管材料銷售至國內外半導體製造裝置・電子產業・化學廠等領域，其中半導體製造裝置用精密閥「ダイマトリックス」（Dymatrix）已拓展至美國、中國、韓國等全球市場。樹脂事業方面，製造銷售電子材料用酚樹脂、素形材用樹脂覆膜砂、現場發泡隔熱材。
水處理・資源開發事業則從事水處理設施之設計・施工・維護管理，以及地熱・溫泉鑽井工程。集團整體（含18家子公司）於2026年3月期營收達80,081百萬日圓。
商業模式
以自主研發的樹脂成形・精製・低金屬化等核心技術為基礎，針對半導體・電子產業・化學工廠等專業性較高的用途，製造並銷售高附加價值產品。不僅止於單純的產品供應，更提供設計・加工・施工一體化的工程服務，透過解決客戶課題來建構持續性的交易關係。
海外方面於美國・中國・韓國・新加坡・印度・墨西哥等地設有當地法人，擁有全球化的製造・銷售網絡。
企業優勢
半導體製造裝置用ダイマトリックス產品持續開發用於應對微細化的發塵抑制（低微粒化）獨創設計手法・製造技術，已取得多項專利。公司掌握中國本地製造商需求擴大之機會，且日本國內・韓國亦見需求回溫徵兆，2026年3月期較去年同期實現增收。
2026年3月期研究開發費為1,653百萬日圓，擁有研究開發人員117名。重點投入管材系統事業966百萬日圓、樹脂事業604百萬日圓，實現持續性產品創新，包括新增大口徑蝶閥的耐酸規格，以及推出具世界頂級隔熱性能的現場發泡聚氨酯新產品「BEXUR」開始銷售等。
2026年3月期末計息負債餘額為6,565百萬日圓，相對於現金及約當現金23,228百萬日圓，實質上處於無借款狀態。淨資產為81,593百萬日圓，自有資本比率維持在高水準。中期經營計畫期間內約600億日圓的投資，可透過自有資金與借款（D/E比率約0.5為目標）籌措，具備充足的財務餘裕。
ENVALITH 觀點
業績趨勢
營業收入從2022年3月期的64,732百萬日圓大幅擴增至2024年3月期的87,426百萬日圓，但2025年3月期降至85,162百萬日圓、2026年3月期再降至80,081百萬日圓，連續兩期減少。營業利益率從2024年3月期的17.8%急降至2026年3月期的9.5%。
外部因素方面，美國半導體工廠建設案持續調整・延後，以及中國內需低迷導致設備投資力道不足，皆壓抑了營收表現。內部因素則是因對成長領域的超前投資，導致人事費用・折舊費用等固定成本增加，壓縮了獲利。
此外，因認列減損損失1,975百萬日圓之特別損失，淨利大幅下滑至3,326百萬日圓（較前期減少56.4%）。展望2027年3月期，在半導體需求回升及美國工廠建設恢復的前提下，預估將大幅回升。
成長策略
以海外・半導體相關業務為主軸加速設備投資，躍升為卓越利基龍頭企業
受AI資料中心擴大帶動先進半導體需求改善之影響，強化半導體製造設備用ダイマトリックス產品・配管工程服務之供應體制。2026年3月期有形固定資產取得額達8,659百萬日圓，較前期大幅增加，正在建構成長基礎。
正在中國・南通興建電子材料製造第二工廠。為應對FPD領域旺盛需求及後段製程用材料需求擴大，強化供應能力，並改善樹脂事業之獲利能力。
截至2026年3月期持續延遲・重新評估的美國半導體工廠建設案正逐步進入復甦階段，公司方針為積極掌握相關配管・工程服務需求擴大之機會。將活用透過Harrington Process Solutions LLC建立之美國銷售網絡，目標在2026年3月期實績8,550百萬日圓之基礎上進一步擴大。
持續至2030年度之累進配息方針，即每股年度配息金額維持不低於前一年度水準。2027年3月期預計增配至每股130日圓（較前期增加10日圓）。在兼顧財務健全性（負債權益比率0.5以下）之前提下，以六年累計總配息率50%為目標。
最新更新: 2026年7月19日